【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体技工设备，尤其涉及种裁切模块。
技术介绍
1、自动封装设备可用于对半导体进行封装，自动封装设备包括热压机，在热压机中，通常一个环氧树脂可对多个半导体进行封装，因此封装完成后，需要将封装后的产品输送到裁切模块内，裁切模块对产品上对应的流道进行切除。
2、裁切模块通常包括可水平移动的下模组件和能上下移动的上模组件，产品放置在下模组件上并能移动到上模组件正下方，上模组件和下模组件合模时，上模组件上的切刀会完成对应位置的裁切。在这一过程中，上模组件升降过程中的稳定性和准确度，将影响裁切结果。同时上模组件和下模组件在合模过程中，会产生巨大的冲击力。而现有的裁切模块中，下模组件往往在一个横板上水平移动，横板通过竖板固定在一个工作台上，工作台还通过立柱固定有一个位于下模组件上方的固定板，固定板上固定有推动上模组件升降的冲裁切驱动件。冲裁切驱动件会在冲切过程中，产生不小于5吨的冲击力，竖板和立柱必然会承受巨大的作用力，长期裁切过程中，立柱和竖板会产生变形，影响裁切效果。
技术实现思路>
1、为克服上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种裁切模块，包括相互平行且上下间隔设置的固定板和横板，其特征在于：所述横板和固定板均固定在一个框架上，所述裁切模块还包括：
2.根据权利要求1所述的裁切模块，其特征在于：所述框架呈长方体，所述框架包括至少四个呈矩形分布的竖直型材，所述竖直型材的上下两端分别固定有上框和下框；
3.根据权利要求2所述的裁切模块，其特征在于：每个所述固定框均包括四个依次连接的固定梁，每个所述固定梁的两端分别与两个相邻的竖直型材固定，所述固定板和横板抵靠在对应固定梁的上端端面并与所述固定梁固定。
4.根据权利要求1-3任一所述的裁切模块，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种裁切模块，包括相互平行且上下间隔设置的固定板和横板，其特征在于：所述横板和固定板均固定在一个框架上，所述裁切模块还包括：
2.根据权利要求1所述的裁切模块，其特征在于：所述框架呈长方体，所述框架包括至少四个呈矩形分布的竖直型材，所述竖直型材的上下两端分别固定有上框和下框；
3.根据权利要求2所述的裁切模块，其特征在于：每个所述固定框均包括四个依次连接的固定梁，每个所述固定梁的两端分别与两个相邻的竖直型材固定，所述固定板和横板抵靠在对应固定梁的上端端面并与所述固定梁固定。
4.根据权利要求1-3任一所述的裁切模块，其特征在于：所述下模组件包括基板，所述基板上阵列分布有多个下模具；
5.根据权利要求4所述的裁切模块，其特征在于：所述导向装置包括第一导向组件、第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱坤恒，朱艳玲，吴国亮，
申请(专利权)人：苏州旭芯翔智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。