本技术公开了一种料片抓取组件及半导体元器件封装设备包括：移载板；限位组件，每组所述限位组件至少具有两个限位块，两个所述限位块设于所述移载板底部并能够在所述移载板上可调节间距；夹爪组件，设于所述移载板并相对位于所述限位块外侧，每组所述夹爪组件至少具有两个夹爪，两个夹爪被限制成沿靠近或远离所述限位块方向运动，当所述夹爪相向运动时，所述限位块与所述夹爪之间逐渐形成一端开口的夹持空间以将料片夹持；本技术可解决现有的料片搬运设备不能适配搬运尺寸不一致的料片，适用范围低的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体元器件封装，具体涉及一种料片抓取组件及半导体元器件封装设备。
技术介绍
1、半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。
2、在对半导体料片进行上料时，需要通过夹爪将料片进行夹取，为保证对料片输送时的稳定性，通常需要在料片搬运设备上安装压板，通过夹爪夹取料片，并通过压板对料片进行压紧，从而保证料片输送时的稳定性，然而，现有的料片搬运设备设置的压板由于其宽度固定，以此导致在对宽度不一致的料片进行搬运时，压板会限制夹爪对料片的夹持，这就需要更换与料片宽度对应的压板，不利于企业生产，适用范围低。
技术实现思路
1、本技术旨在解决上述技术问题，即现有的料片搬运设备不能适配搬运尺寸不一致的料片，适用范围低。
2、在第一方面，本技术提供了一种料片抓取组件，包括：
3、移载板；
4、限位组件，每组所述限位组件至少具有两个限位块，两个所述限位块设于所述移载板底部并能够在所述移载板上可调节间距；
>5、夹爪组件，设于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种料片抓取组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种料片抓取组件，其特征在于：所述移载板上安装有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动两个所述夹爪同步相向或相背运动。
3.根据权利要求1所述的一种料片抓取组件，其特征在于：所述移载板沿所述夹爪运动方向开设有腰型孔，所述限位块顶部位于所述腰型孔内。
4.根据权利要求2所述的一种料片抓取组件，其特征在于：所述第一驱动装置设于所述移载板顶面，所述移载板上沿所述夹爪运动方向开设有滑槽，所述第一驱动装置的轴端安装有连接板，所述连接板通过所述滑槽连接所述夹爪设置。
5.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种料片抓取组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种料片抓取组件，其特征在于：所述移载板上安装有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动两个所述夹爪同步相向或相背运动。
3.根据权利要求1所述的一种料片抓取组件，其特征在于：所述移载板沿所述夹爪运动方向开设有腰型孔，所述限位块顶部位于所述腰型孔内。
4.根据权利要求2所述的一种料片抓取组件，其特征在于：所述第一驱动装置设于所述移载板顶面，所述移载板上沿所述夹爪运动方向开设有滑槽，所述第一驱动装置的轴端安装有连接板，所述连接板通过所述滑槽连接所述夹爪设置。
5.根据权利要求4所述的一种料片抓取组件，其特征在于：所述移载板顶面沿所述夹爪运动...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱坤恒，朱艳玲，吴国亮，
申请(专利权)人：苏州旭芯翔智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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