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本技术公开了一种料片抓取组件及半导体元器件封装设备包括：移载板；限位组件，每组所述限位组件至少具有两个限位块，两个所述限位块设于所述移载板底部并能够在所述移载板上可调节间距；夹爪组件，设于所述移载板并相对位于所述限位块外侧，每组所述夹爪组件...
该专利属于苏州旭芯翔智能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州旭芯翔智能设备有限公司授权不得商用。

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