热管及其制造方法技术

一种具有注入工作流体的注入口的热管，所述注入口具有位于两个外侧的最外侧金属层、在所述最外侧金属层之间被层叠的中间金属层、由所述中间金属层的相对的壁部和所述最外侧金属层界定的注入通道、及设置在所述壁部上的多孔质体，所述多孔质体具有从所述中间金属层的一个表面侧凹陷的第1有底孔、从所述中间金属层的另一个表面侧凹陷的第2有底孔、及所述第1有底孔和所述第2有底孔进行部分连通而形成的细孔。

Heat Pipe and Its Manufacturing Method

A heat pipe with an injection port for injecting a workflow is provided. The injection port has an outermost metal layer located on two sides, an intermediate metal layer overlapped between the outermost metal layer, an injection channel defined by the relative wall of the intermediate metal layer and the outermost metal layer, and a porous body arranged on the wall. The porous body has a porous body from where it is located. The first bottom hole of a surface side depression of the intermediate metal layer, the second bottom hole of another surface side depression of the intermediate metal layer, and the fine hole formed by partially connecting the first bottom hole and the second bottom hole are described.

【技术实现步骤摘要】
热管及其制造方法
本专利技术涉及热管及其制造方法。
技术介绍
作为对安装在电子设备上的CPU(CentralProcessingUnit)等的发热部件进行冷却的装置，热管(HeatPipe)是众所周知的。热管是一种利用工作流体的相变对热进行传输的装置。工作流体经由设置在热管上的注入口被注入热管内，之后，注入口的端部被密封。另外，就便携式电子设备而言，正在进行薄型化，与此相伴地，也需要对所安装的热管进行薄型化。热管的薄型化还会导致用于使工作流体注入的注入口变窄。[专利文献1](日本)专利第6146484号
技术实现思路
然而，在现有的热管中，注入口仅是一种空间状态，并不具有对工作流体进行吸入的功能。为此，一旦注入口变窄，工作流体就难以被稳定地注入内部。本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种可使工作流体稳定地注入内部的热管。本热管是一种具有使工作流体注入的注入口的热管，所述注入口具有：位于两个外侧的最外侧金属层；层叠在所述最外侧金属层之间的中间金属层；由所述中间金属层的相对的壁部和所述最外侧金属层界定的注入通道；及设置在所述壁部上的多孔质体。所述多孔质体具有：从所述中间金属层的一个表面侧凹陷的第1有底孔；从另一个表面侧凹陷的第2有底孔；及所述第1有底孔和所述第2有底孔进行部分连通而形成的细孔。根据公开的技术，能够提供一种可使工作流体稳定地注入内部的热管。附图说明[图1]对第1实施方式的环路热管进行例示的平面示意图。[图2]第1实施方式的环路热管的蒸发器及其周围的剖面图。[图3]对第1实施方式的环路热管的注入口的结构进行例示的图。[图4]对第1实施方式的环路热管的制造步骤进行例示的图(其1)。[图5]对第1实施方式的环路热管的制造步骤进行例示的图(其2)。[图6]对从注入口使工作流体注入的情形进行说明的图。[图7]对第1实施方式的变形例1的环路热管的注入口的结构进行例示的图。[图8]对第1实施方式的变形例2的环路热管的注入口的结构进行例示的图。[图9]对第1实施方式的变形例3的环路热管的注入口的结构进行例示的图。[图10]对第2实施方式的扁平热管进行例示的平面示意图。其中，附图标记说明如下：1环路(Loop-type)热管2电子设备5扁平热管10蒸发器20凝缩器(冷凝器)30蒸气管40液管50流路(流道)60、90注入口60a、90a未密封部60b、90b密封部61、66最外侧金属层61y、62x、62y、63x、63y、64x、64y、65x、65y、66x有底孔61z、62z、63z、64z、65z、66z、67z、68z、69z细孔62、63、64、65中间金属层62t、63t、64t、65t贯穿孔95外框96芯部(Wick)97蒸气流路600、601、602、603多孔质体621、622、631、632、641、642、651、652壁部680注入通道具体实施方式以下，结合附图对用于实施专利技术的方式进行说明。需要说明的是，各附图中，存在对相同构成部分赋予相同符号，并省略重复说明的情况。〈第1实施方式〉第1实施方式中，示出了将本专利技术应用于环路热管的例子。[第1实施方式的环路热管的结构]首先，对第1实施方式的环路热管的结构进行说明。图1是对第1实施方式的环路热管进行例示的平面示意图。参照图1，环路热管1具有蒸发器10、凝缩器20、蒸气管30、液管40及注入口60。环路热管1例如可收藏在智能手机、平板终端等的便携式电子设备2中。环路热管1中，蒸发器10具有使工作流体C气化从而生成蒸气Cv的功能。凝缩器20具有使工作流体C的蒸气Cv液化的功能。蒸发器10和凝缩器20由蒸气管30和液管40连接，蒸气管30和液管40形成了使工作流体C或蒸气Cv流动的环路(环形通道)即流路50。注入口60是用于将工作流体C注入液管40内的入口，工作流体C注入后被进行了气密性密封。关于注入口60的细节将在后面进行叙述。然而，本实施方式中，尽管使注入口60与液管40进行了连接，但也可使注入口60与凝缩器20和/或蒸气管30进行连接。此情况下，被注入了凝缩器20和/或蒸气管30的工作流体C在流路50内流动并移动至液管40内。图2是第1实施方式的环路热管的蒸发器及其周围的剖面图。如图1和图2所示，蒸发器10上形成了例如4个贯穿孔10x。形成在蒸发器10上的各贯穿孔10x和形成在电路基板100上的各贯穿孔100x内插入螺栓150，通过从电路基板100的下表面侧由螺母160进行固定，可对蒸发器10和电路基板100进行固定。电路基板100上例如可通过凸点(bump)110实装CPU等的发热部件120，发热部件120的上表面可与蒸发器10的下表面进行密着。发热部件120产生的热量可使蒸发器10内的工作流体C气化，由此生成蒸气Cv。如图1所示，蒸发器10中生成的蒸气Cv经过蒸气管30被导入凝缩器20，在凝缩器20中进行液化。据此，发热部件120产生的热量移动至凝缩器20，可抑制发热部件120的温度上升。在凝缩器20中进行了液化的工作流体C经过液管40再被导入蒸发器10。蒸气管30的宽度W1例如可为8mm左右。此外，液管40的宽度W2例如可为6mm左右。对工作流体C的种类并无特别限定，但为了藉由蒸发潜热高效地使发热部件120冷却，优选使用蒸气压力较高且蒸发潜热较大的流体。作为这样的流体，例如可列举出氨(Ammonia)、水(Water)、含氯氟烴(Chlorofluorocarbon)、酒精(Alcohol)及丙酮(Acetone)。蒸发器10、凝缩器20、蒸气管30、液管40及注入口60例如可为多个金属层进行了层叠的结构。金属层例如为热传导性较优的铜层，通过固相结合等，互相之间进行了直接结合。每个金属层的厚度例如可为50μm～200μm左右。需要说明的是，金属层并不限定于铜层，还可由不锈钢层、铝层、镁合金层等形成。另外，对金属层的层叠数量也无特别限定。图3A及图3B是对第1实施方式的环路热管的注入口的结构进行例示的图，图3A是沿图1的A-A线的剖面图。此外，图3B是对中间金属层62中的有底孔的配置进行例示的局部平面图，沿图3B的B-B线的剖面相当于图3A的中间金属层62的部分。如图1和图3A及图3B所示，注入口60具有与液管40连接的未密封部60a和与未密封部60a连接的密封部60b(图1中为被挤扁后的状态)。液管40、未密封部60a、及密封部60b一体形成。未密封部60a内，使工作流体C注入液管40内时的形状基本上被进行了保持。就密封部60b而言，使工作流体C注入液管40内时，是与未密封部60a同样的形状，使工作流体C注入液管40内后，是藉由挤压而被进行了扁平化后的形状。通过挤压密封部60b而对其进行扁平化，可进行气密性密封，以确保被注入液管40内的工作流体C不会泄露至外部。注入口60例如可为最外侧金属层66、中间金属层65、中间金属层64、中间金属层63、中间金属层62及最外侧金属层61的6层依次进行了层叠的结构。需要说明的是，在不需要特别对最外侧金属层和中间金属层进行区分的情况下，作为两者的总称，有时仅称为金属层。最外侧金属层61、66位于构成注入口60的金属层的层叠结构的两个外侧，中间金属层62～65被层叠在最外侧金属层61本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热管，包括：注入口，用于使工作流体注入所述热管，其中，所述注入口具有第1最外侧金属层；第2最外侧金属层；第1中间金属层，层叠在所述第1最外侧金属层和所述第2最外侧金属层之间；注入通道，由所述第1中间金属层的相对的壁部、所述第1最外侧金属层、及所述第2最外侧金属层界定；及多孔质体，设置在所述相对的壁部中的一个或两个上，所述多孔质体具有从所述第1中间金属层的一个表面凹陷的第1有底孔；从所述第1中间金属层的另一个表面凹陷的第2有底孔；及由所述第1中间金属层的所述第1有底孔与所述第1中间金属层的所述第2有底孔部分连通而形成的细孔。

【技术特征摘要】
2017.11.29 JP 2017-2295301.一种热管，包括：注入口，用于使工作流体注入所述热管，其中，所述注入口具有第1最外侧金属层；第2最外侧金属层；第1中间金属层，层叠在所述第1最外侧金属层和所述第2最外侧金属层之间；注入通道，由所述第1中间金属层的相对的壁部、所述第1最外侧金属层、及所述第2最外侧金属层界定；及多孔质体，设置在所述相对的壁部中的一个或两个上，所述多孔质体具有从所述第1中间金属层的一个表面凹陷的第1有底孔；从所述第1中间金属层的另一个表面凹陷的第2有底孔；及由所述第1中间金属层的所述第1有底孔与所述第1中间金属层的所述第2有底孔部分连通而形成的细孔。2.如权利要求1所述的热管，其中，所述注入口还具有与所述第1中间金属层相邻的第2中间金属层，所述多孔质体还具有从所述第2中间金属层的一个表面凹陷的第1有底孔；从所述第2中间金属层的另一个表面凹陷的第2有底孔；及由所述第2中间金属层的所述第1有底孔与所述第2中间金属层的所述第2有底孔部分连通而形成的细孔，所述第1中间金属层的所述第2有底孔和所述第2中间金属层的所述第1有底孔部分连通从而形成多个细孔。3.如权利要求1所述的热管，其中，所述注入口还具有与所述第1中间金属层相邻的第2中间金属层，所述多孔质体还具有从所述第2中间金属层的一个表面凹陷的第1有底孔；从所述第2中间金属层的另一个表面凹陷的第2有底孔；及由所述第2中间金属层的所述第1有底孔与所述第2中间金属层的所述第2有底孔部分连通而形成的细孔，所述第1中间金属层的所述第2有底孔和所述第2中间金属层的所述第1有底孔在平面视图中形成于重叠位置。4.如权利要求1所述的热管，其中，所述第1最外侧金属层包括从与所述第1中间金属层的所述一个表面相接的所述第1最外侧金属层的表面凹陷的第3有底孔，所述第3有底孔和所述第1中间金属层的所述第1有底孔部分连通从而形成细孔。5.如权利要求4所述的热管，其中，所述第2最外侧金属层包括从与所述第1中间金属层的所述另一个表面相接的所述第2最外侧金属层的表面凹陷的第4有底孔，所述第4有底孔和所述第1中间金属层的所述第2有底孔部分连通从而形成细孔。6.如权利要求1所述的热管，还包括：蒸发器，使所述工作流体气化并生成蒸气；凝缩器，使所述工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：町田洋弘，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP