具有稳定接触的微探针制造技术

技术编号:21179495 阅读:32 留言:0更新日期:2019-05-22 12:55
本实用新型专利技术公开了一种具有稳定接触的微探针,包括:主针轴,其具有头部,主针轴的头部用于与芯片焊盘形成接触;以及多个辅助针须,其设置于主针轴的侧部,并且辅助针须靠近主针轴头部,辅助针须与主针轴之间的夹角小于90度。其中辅助针须用于稳固主针轴头部与芯片焊盘的接触位置,主针轴与辅助针须被设置为:当微探针与芯片焊盘接触时,主针轴与芯片焊盘的夹角小于90度,并且辅助针须与芯片焊盘的夹角大于主针轴与芯片焊盘的夹角。当主针轴头部与芯片焊盘接触时,多个辅助针须能够同时与芯片焊盘接触。本实用新型专利技术由于辅助针须与芯片焊盘的接触,使得主针轴向前滑动的摩擦力增大,从而起到稳固微探针与芯片焊盘接触的作用。

Microprobe with stable contact

The utility model discloses a microprobe with stable contact, including a main needle shaft, which has a head, the head of the main needle shaft for contacting the chip pad, and a plurality of auxiliary needles, which are arranged on the side of the main needle shaft, and the auxiliary needle must be close to the head of the main needle shaft, and the angle between the auxiliary needle and the main needle shaft is less than 90 degrees. The auxiliary needle should be used to stabilize the contact position between the head of the spindle and the chip pad. The main needle and the auxiliary needle should be set as follows: when the micro-probe contacts with the chip pad, the angle between the spindle and the chip pad is less than 90 degrees, and the angle between the auxiliary needle and the chip pad is larger than that between the spindle and the chip pad. When the head of the spindle contacts with the chip pad, multiple auxiliary pins must be able to contact the chip pad at the same time. Because of the contact between the auxiliary needle and the chip pad, the friction force of the main needle sliding forward axially increases, thus playing the role of stabilizing the contact between the microprobe and the chip pad.

【技术实现步骤摘要】
具有稳定接触的微探针
本技术是关于集成电路测试
,特别是关于一种具有稳定接触的微探针。
技术介绍
集成电路测试需要用微探针将晶圆上的焊盘与测试设备相连接。目前使用微探针测试过程存在的问题是:微探针容易滑出焊盘所在区域,损坏焊盘周围电路,并且可能造成微探针与焊盘接触不良。传统微探针结构通常为直针,如图1所示,当探针101下移时(图中箭头a),探针101会与焊盘102接触,当探针继续下移后,探针针尖处会向前滑动(箭头b)。为了保证探针与焊盘与充分接触,通常操作时还会轻微下移探针,此时,探针容易滑出焊盘,从而造成焊盘周围电路损伤,同时针尖脱离焊盘,会造成接触不良,导致测试结果错误。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有稳定接触的微探针,其能够克服现有技术的缺点。为实现上述目的,本技术提供了一种具有稳定接触的微探针,包括:主针轴,其呈直线型,主针轴具有头部,主针轴头部用于与芯片焊盘形成接触;以及多个辅助针须,多个辅助针须设置于主针轴的侧部,并且辅助针须靠近主针轴头部,辅助针须与主针轴之间的夹角小于90度;其中,辅助针须用于稳固主针轴头部与芯片焊盘的接触位置,并且其中,主针轴与辅助针须被设置为:当微探针与芯片焊盘接触时,主针轴与芯片焊盘的夹角小于90度,并且辅助针须与芯片焊盘的夹角大于主针轴与芯片焊盘的夹角。当主针轴头部与芯片焊盘接触时,所述多个辅助针须能够同时与芯片焊盘接触。在一优选的实施方式中,辅助针须的个数至少为2个,并且辅助针须均匀围绕主针轴分布。在一优选的实施方式中,辅助针须的个数为2个,并且两个辅助针须对称设置于主针轴的两侧。在一优选的实施方式中,多个辅助针须与主针轴之间具有相等的夹角。与现有技术相比,根据本技术的具有稳定接触的微探针具有如下优点:本技术的微探针设置有主针轴和辅助针须,当微探针与芯片焊盘接触时,主针轴有向前滑动的趋势,辅助针须同时与芯片焊盘接触,并使得主针轴向前滑动的摩擦力增大,从而起到稳固微探针与芯片焊盘接触的作用,防止探针滑出芯片焊盘所在区域而造成芯片焊盘周围线路损坏,减小微探针与芯片焊盘的接触电阻。附图说明图1是根据现有技术的微探针的结构示意图。图2是根据本技术一实施方式的具有稳定接触的微探针的结构示意图。图3为根据本技术一实施方式的微探针与芯片焊盘接触时的示意图。具体实施方式下面结合附图,对本技术的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。如图2至图3所示,本技术一优选实施方式的具有稳定接触的微探针,包括:主针轴201以及多个辅助针须202,主针轴201呈直线型,主针轴201具有头部,主针轴头部203用于与芯片焊盘204形成接触。多个辅助针须202设置于主针轴201的侧部,并且辅助针须202靠近主针轴头部203,辅助针须202与主针轴201之间的夹角小于90度;其中,辅助针须202用于稳固主针轴头部203与芯片焊盘204的接触位置,并且其中,主针轴201与辅助针须202被设置为:当微探针与芯片焊盘204接触时,主针轴201与芯片焊盘204的夹角小于90度,并且辅助针须202与芯片焊盘204的夹角大于主针轴与芯片焊盘的夹角。当主针轴201与芯片焊盘204接触具有向前滑动的趋势时(如图3中箭头c所示),辅助针须202能够同时与芯片焊盘接触(如图3中箭头d所示),并使得主针轴在芯片焊盘上滑动所受的阻力变大。上述方案中,辅助针须的个数至少为2个,并且辅助针须均匀围绕主针轴分布。优选地,主针轴头部的长度大于辅助针须的长度,其中主针轴头部的长度为主针轴尖端到辅助针须与主针轴连接处之间的距离。在一优选的实施方式中,如图3所示,辅助针须202的个数为2个,并且两个辅助针须202对称设置于主针轴201的两侧。在一优选的实施方式中,多个辅助针须与主针轴之间具有相等的夹角。前述对本技术的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本技术限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本技术的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本技术的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本技术的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有稳定接触的微探针,其特征在于,所述微探针包括:主针轴,其呈直线型,所述主针轴具有头部,主针轴头部用于与芯片焊盘形成接触;以及多个辅助针须,多个所述辅助针须设置于所述主针轴的侧部,并且所述辅助针须靠近所述主针轴头部,所述辅助针须与所述主针轴之间的夹角小于90度;其中,所述辅助针须用于稳固所述主针轴头部与所述芯片焊盘的接触位置,其中,所述主针轴与所述辅助针须被设置为:当所述微探针与所述芯片焊盘接触时,所述主针轴与所述芯片焊盘的夹角小于90度,并且所述辅助针须与所述芯片焊盘的夹角大于所述主针轴与所述芯片焊盘的夹角,并且其中,当所述主针轴头部与所述芯片焊盘接触时,多个所述辅助针须能够同时与所述芯片焊盘接触。

【技术特征摘要】
1.一种具有稳定接触的微探针,其特征在于,所述微探针包括:主针轴,其呈直线型,所述主针轴具有头部,主针轴头部用于与芯片焊盘形成接触;以及多个辅助针须,多个所述辅助针须设置于所述主针轴的侧部,并且所述辅助针须靠近所述主针轴头部,所述辅助针须与所述主针轴之间的夹角小于90度;其中,所述辅助针须用于稳固所述主针轴头部与所述芯片焊盘的接触位置,其中,所述主针轴与所述辅助针须被设置为:当所述微探针与所述芯片焊盘接触时,所述主针轴与所述芯片焊盘的夹角小于90度,并且所述辅助针...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘春颖张东陈燕宁付振
申请(专利权)人:北京智芯微电子科技有限公司国网信息通信产业集团有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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