The utility model discloses a surface roughness measuring device, which belongs to the technical field of mechanical processing, including a measuring platform, gaskets and a roughness meter. The upper surface of the measuring platform is provided with a capacitive groove, and the parts to be measured are located in the capacitive groove, and at least one side of the parts to be measured is connected with the inner wall of the capacitive groove; the gaskets are located in the capacitive groove and supported below the parts to be measured, and the measured surface of the parts to be measured is provided with a The upper surface of the measuring platform is even with that of the measuring platform; the roughness meter is set on the measuring platform, and the working surface of the roughness meter is even with that of the measuring platform. The groove provides the space for the part to be measured, and can locate the part to be measured, so as to prevent the displacement of the part to be measured. By adjusting the position of the part to be measured, the surface of the part to be measured and the upper surface of the measuring platform can be smooth, and then the working face of the roughness meter can be connected with the surface to be measured, which reduces the wear degree of the roughness meter, improves the accuracy of the measurement results and ensures the testing. It is convenient, fast and repeatable.
【技术实现步骤摘要】
一种表面粗糙度测量装置
本技术涉及机械加工
,尤其涉及一种表面粗糙度测量装置。
技术介绍
蓝宝石单晶材料具有硬度高、熔点高、透光性好、电绝缘性优异、化学性能稳定等特点,广泛用于半导体氮化镓(GaN)发光二极管(LED)的外延衬底材料。在氮化镓发光二极管及其他光电子部件的制作过程中,需要在蓝宝石衬底上进行外延生长。氮化镓膜的无缺陷生长很大程度上依赖于蓝宝石晶片的表面加工质量,表面粗糙度差的蓝宝石衬底影响透光率、氮化镓膜的完美性和器件的性能,因此蓝宝石晶片表面粗糙度是一项需要严格把控的参数。现有技术中在对蓝宝石晶片的表面粗糙度进行测量时,将蓝宝石晶片放置在桌面上,手持粗糙度仪对蓝宝石晶片的表面进行检测,但是桌面的平坦度不一,使得粗糙度仪的工作面与蓝宝石晶片的表面不易对位平齐,不仅造成粗糙度仪磨损,也影响测量结果的准确性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表面粗糙度测量装置,以解决现有技术中存在的蓝宝石晶片的表面粗糙度测量不准确的技术问题。如上构思,本技术所采用的技术方案是:一种表面粗糙度测量装置,包括:测量平台,所述测量平台的上表面开设有容置槽,待测件位于所述容置槽内且所述待测件的至少一侧与所述容置槽的内壁抵接;垫片,位于所述容置槽内且支撑于所述待测件的下方,所述待测件的被测面与所述测量平台的上表面平齐;粗糙度仪,设置于所述测量平台上,所述粗糙度仪的工作面与所述测量平台的上表面平齐。其中,所述待测件的至少一个侧面为定位平面,所述容置槽的内壁具有与所述定位平面配合的定位壁面,所述定位平面与所述定位壁面抵接。其中,所述待测件为蓝宝石晶片。其中,所述容置槽的截面 ...
【技术保护点】
1.一种表面粗糙度测量装置,其特征在于,包括:测量平台(1),所述测量平台(1)的上表面开设有容置槽(11),待测件(10)位于所述容置槽(11)内且所述待测件(10)的至少一侧与所述容置槽(11)的内壁抵接;垫片(2),位于所述容置槽(11)内且支撑于所述待测件(10)的下方,所述待测件(10)的被测面与所述测量平台(1)的上表面平齐;粗糙度仪(3),设置于所述测量平台(1)上,所述粗糙度仪(3)的工作面与所述测量平台(1)的上表面平齐。
【技术特征摘要】
1.一种表面粗糙度测量装置,其特征在于,包括:测量平台(1),所述测量平台(1)的上表面开设有容置槽(11),待测件(10)位于所述容置槽(11)内且所述待测件(10)的至少一侧与所述容置槽(11)的内壁抵接;垫片(2),位于所述容置槽(11)内且支撑于所述待测件(10)的下方,所述待测件(10)的被测面与所述测量平台(1)的上表面平齐;粗糙度仪(3),设置于所述测量平台(1)上,所述粗糙度仪(3)的工作面与所述测量平台(1)的上表面平齐。2.根据权利要求1所述的表面粗糙度测量装置,其特征在于,所述待测件(10)的至少一个侧面为定位平面,所述容置槽(11)的内壁具有与所述定位平面配合的定位壁面,所述定位平面与所述定位壁面抵接。3.根据权利要求2所述的表面粗糙度测量装置,其特征在于,所述待测件(10)为蓝宝石晶片。4.根据权利要求2所述的表面粗糙度测量装置,其特征在于,所述容置槽(11)的截面形状为长方形。5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐燕华,沈思情,张俊宝,陈猛,
申请(专利权)人:上海超硅半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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