树脂组合物、外封带及电子组件用包装体制造技术

本发明专利技术的树脂组合物是在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层的树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、(B)抗静电剂及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，相对于(A)聚烯烃系树脂总量，源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，相对于该树脂组合物100质量份，(C)聚苯乙烯系树脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

Package for Resin Composition, External Sealing and Electronic Components

The resin composition of the present invention is a resin composition of a sealant layer arranged on one side of the outer sealing band in an outer sealing band with a recess capable of receiving electronic components. The resin composition comprises (A) polyolefin resin, (B) antistatic agent and (C) polystyrene resin and (D) (methyl) acrylate polymer, at least one of them, (A) polyolefin tree. Lipids contain structural unit I derived from carboxylic acid or carboxylic acid derivatives. Compared with the total amount of (A) polyolefin resin, the proportion of structural unit I derived from carboxylic acid or carboxylic acid derivatives is more than 1% in mass and less than 5% in mass. Compared with 100 parts of the resin composition, the content of polystyrene resin and (D) (methyl) acrylate polymer is more than 3 parts in mass and 65 parts in mass. Following.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、外封带及电子组件用包装体
本专利技术涉及一种树脂组合物、外封带(covertape)及电子组件用包装体。
技术介绍
作为搬送电子组件的方法，已知有将电子组件包装在包装材料中进行搬送的绕带卷盘(tapingreel)方式。在该绕带卷盘方式中，将包装体以卷绕于卷盘(reel)的状态进行搬送，该包装体通过将电子组件插入到连续地形成有电子组件收纳用凹槽(pocket)的载带(carriertape)中，从上方对外封带进行热密封处理并封装而得到。作为该种技术，例如可以举出专利文献1中记载的技术。根据该文献，记载有聚烯烃系带基材用树脂组合物。该文献的实施例中记载有使用乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC-6520、丙烯酸乙酯含有率：24重量％)作为该种树脂组合物(段落0026)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-309044号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但当使用专利文献1中记载的技术形成外封带的密封剂层时，在兼顾对电子组件的防附着性和对载带的密合性(热封性)这样的观点上，得到的密封剂层具有改善的余地。解决问题的技术手段根据本专利技术，提供一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，该树脂组合物包含：(A)聚烯烃系树脂；(B)抗静电剂；以及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，相对于所述(A)聚烯烃系树脂总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，相对于该树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。并且，根据本专利技术，提供一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，该树脂组合物包含：(A)聚烯烃系树脂；(B)抗静电剂；(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个；以及(E)增粘剂，所述(A)聚烯烃系树脂包含源自α-烯烃的结构单元II，相对于该树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。并且，根据本专利技术，提供一种外封带，其具备：基材层；以及密封剂层，设置于所述基材层的一面侧，该外封带用于对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封，其中，所述密封剂层由上述树脂组合物构成。并且，根据本专利技术，提供一种电子组件用包装体，其由组件收纳带构成，该组件收纳带包括：纸制载带，以规定的间隔排列形成有收纳电子组件的组件收纳部；以及外封带，以覆盖形成于所述纸制载带的所述组件收纳部的方式设置，所述组件收纳带能够卷取成卷盘状，所述外封带由上述外封带构成。专利技术效果根据本专利技术，能够提供抗静电性优异、对电子组件的良好的防附着性及对载带的良好的热封性得到提高的外封带、用于形成该外封带的树脂组合物、以及使用了该外封带的电子组件用包装体。附图说明通过以下叙述的优选的实施方式及附随于此的以下附图，上述目的及其他目的、特征及优点变得进一步明确。图1是表示本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带的一例的图。图2是表示本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带的一例的图。图3是表示将本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带密封于载带的状态的一例的图。具体实施方式以下，根据实施方式，并适当使用附图对本专利技术进行说明。另外，在所有附图中，对同样的构成要素标注同样的符号，并适当省略说明。并且，对于实施方式中记载的结构、要素，只要不损害专利技术的效果，则也能够适当进行组合。对本实施方式的外封带的概要进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带10的一例的剖视图。图3是表示由本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带10密封纸制的载带20的状态的包装体100的一例的图。如图1所示，本实施方式的外封带10能够具备基材层1和设置于基材层1的一面侧的密封剂层2。如图3所示，本实施方式的外封带10能够用于对具有能够收纳电子组件的凹部(凹槽21)的纸制载带(载带20)进行密封。该种外封带10能够作为能够对载带20进行热密封的电子组件包装用外封带进行利用。根据本实施方式的外封带10，能够实现与纸制载带之间的密合性及对电子组件的防附着性优异的外封带10。以下，对本实施方式的外封带10的结构进行详细叙述。作为本实施方式的外封带10的一例，如图1所示，能够具备基材层1及密封剂层2。密封剂层2可以设置于基材层1的一面侧。＜基材层＞构成上述基材层1的材料优选的是：在对该基材层1层叠密封剂层2、其他层而制作外封带时，并且在对载带20接合外封带10时，具有能够承受使用外封带10时等从外部施加的应力的程度的机械强度、具有能够承受对载带20接合外封带10时施加的热历程的程度的耐热性。并且，构成基材层的材料的形态并没有特别限定，从加工容易的观点考虑，优选为加工成薄膜状的形态。作为构成上述基材层1的材料的具体例，例如可以举出聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚甲基丙烯酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、ABS树脂等。这些可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，从提高外封带10的机械强度的观点考虑，能够使用聚酯系树脂。并且，从提高外封带10的机械强度、柔软性的观点考虑，也可以将尼龙6用作构成基材层1的材料。另外，构成基材层1的材料中可以含有润滑材料。上述基材层1可以由包含上述材料的单层膜形成，也可以使用各层中包含上述材料的多层膜来形成。并且，作为用于形成基材层1的薄膜的形态，可以是未拉伸薄膜，也可以是沿单轴方向或双轴方向拉伸的薄膜，但从提高外封带10的机械强度的观点考虑，优选为沿单轴方向或双轴方向拉伸的薄膜。上述基材层1的厚度的下限值例如为5μm以上，优选为可以设为10μm以上。由此，能够使外封带10的机械强度变得良好，因此即使在从载带20高速剥离外封带10的情况下，也能够抑制外封带10破裂。另一方面，基材层1的厚度的上限值例如为50μm以下，优选为可以设为40μm以下，更优选为可以设为30μm以下。由此，外封带10的刚性不会变得过高，即使在对密封后的载带20施加扭转应力的情况下，外封带10追随载带20的变形而能够抑制剥离。上述基材层1的总透光率例如为80％以上，优选为85％以上。通过如此设定，能够对基材层1赋予能够在包装体100中检查电子组件是否准确地收纳于载带20的凹槽21内的程度所需要的透明性。因此，收纳于包装体100的内部的电子组件能够通过从该包装体100的外部进行视觉辨认来确认。另外，基材层1的总透光率能够根据JISK7105(1981)进行测定。＜密封剂层＞本实施方式中，在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带20进行密封的外封带10中，构成设置于外封带10的一面侧的密封剂层2的树脂组合物(以下，有时也称作密封剂层形成用树脂组合物)能够包含(A)聚烯烃系树脂、(B)抗静电剂及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个。本实施方式的密封剂层2由密封剂层形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，该树脂组合物包含：(A)聚烯烃系树脂；(B)抗静电剂；以及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，相对于所述树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.28 JP 2016-189581;2016.09.29 JP 2016-191831.一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，该树脂组合物包含：(A)聚烯烃系树脂；(B)抗静电剂；以及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，相对于所述树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述结构单元I包含源自马来酸酐的结构单元。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(A)聚烯烃系树脂包含乙烯-马来酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物。4.一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，该树脂组合物包含：(A)聚烯烃系树脂；(B)抗静电剂；(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个；以及(E)增粘剂，所述(A)聚烯烃系树脂包含源自α-烯烃的结构单元II，相对于所述树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的合计含量为3质量份以上且65质量份以下。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，源自羧酸或羧酸衍生物的重复结构单元I的比例为0质量％以上且5质量％以下。6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，相对于所述(A)聚烯烃系树脂100质量份，所述(B)抗静电剂及所述(E)增粘剂的合计含量为34质量份以上且80质量份以下。7.根据权利要求4至6中任一项所述的树脂组合物，其中，将相对于该树脂组合物100质量份的所述(E)增稠剂的含量设为X、将相对于该树脂组合物100质量份的所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的总量设为Y时，X/Y为0.2以上且15以...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部皓基，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP