有机封装层、显示基板的形成方法、显示基板、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种有机封装层、显示基板的形成方法、显示基板、显示装置，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的显示基板由于其有机封装层边缘缺陷而对显示性能产生不利影响的问题。本发明专利技术的一种有机封装层的形成方法，包括：在衬底上形成第一限定结构，衬底具有相互连接的第一区域与第二区域，且第一限定结构位于第一区域与第二区域的连接处；在第一区域形成可剥离层；在第二区域和至少部分第一区域中形成有机材料层，且有机材料层的至少部分边缘区域覆盖在可剥离层上，其中，第一区域中形成有有机发光二极管结构；从衬底上剥离可剥离层以除去覆盖在可剥离层上的有机材料层，形成有机封装层。

Formation of organic packaging layer, display substrate, display device

The invention provides an organic packaging layer, a forming method of the display substrate, a display substrate and a display device, belonging to the display technology field, which can at least partially solve the problem that the existing display substrate has adverse effects on the display performance due to the edge defects of the organic packaging layer. A method for forming an organic packaging layer of the present invention includes: forming a first defining structure on a substrate, having a first and a second region interconnected by the substrate, and the first defining structure is located at the junction of the first region and the second region; forming a peelable layer in the first region; forming an organic material layer in the second region and at least part of the first region, and an organic material layer. At least part of the edge area is covered by the strippable layer, in which the first area forms an organic light emitting diode structure; the strippable layer is stripped from the substrate to remove the organic material layer covering the strippable layer and form an organic packaging layer.

【技术实现步骤摘要】
有机封装层、显示基板的形成方法、显示基板、显示装置
本专利技术属于显示
，具体涉及一种有机封装层、显示基板的形成方法、显示基板、显示装置。
技术介绍
有机发光二极管通常采用薄膜封装技术，可先在已经形成的有机发光二极管结构上形成一层无机层，然后将液态的有机材料采用喷墨打印法置于无机层上，使有机材料固化以形成有机材料层(即液态原料固化的方式)，最后在有机材料层上再形成一层无机层。在形成有机材料层的过程中，液态的有机材料由于其粘度和表面张力等因素，会造成形成的固态的有机材料层的边缘具有缺陷(例如其边缘的厚度不均匀、边缘的形状不规则等)，对有机发光二极管结构的发光造成不利影响，从而影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术至少部分解决现有的显示基板由于其有机封装层边缘缺陷而对显示性能产生不利影响的问题，提供一种可以避免有机封装层有边缘缺陷的显示基板。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种有机封装层的形成方法，包括：在衬底上形成第一限定结构，所述衬底具有相互连接的第一区域与第二区域，且所述第一限定结构位于所述第一区域与第二区域的连接处；在所述第一区域形成可剥离层；在所述第二区域和至少部分所述第一区域中形成有机材料层，且所述有机材料层的至少部分边缘区域覆盖在所述可剥离层上，其中，所述第一区域中形成有有机发光二极管结构；从所述衬底上剥离所述可剥离层以除去覆盖在所述可剥离层上的所述有机材料层，形成有机封装层。进一步优选的是，所述从所述衬底上剥离所述可剥离层包括：对所述可剥离层进行光照使得所述可剥离层与所述衬底间的结合力降低，再将所述可剥离层从所述衬底上剥离。进一步优选的是，所述从所述衬底上剥离所述可剥离层包括：对所述可剥离层进行加热使得所述可剥离层与所述衬底间的结合力降低，再将所述可剥离层从所述衬底上剥离。进一步优选的是，所述第一区域围绕所述第二区域；所述有机材料层的所有边缘区域均覆盖在所述可剥离层上。进一步优选的是，所述可剥离层朝向所述衬底的表面与底层结构接触，所述可剥离层的表面粗糙度大于所述底层结构的表面粗糙度。进一步优选的是，所述形成所述有机封装层之前还包括：在所述第一区域远离所述第二区域的边缘处形成凸出的第二限定结构。进一步优选的是，所述形成有机材料层包括：采用液态原料固化的方式形成有机材料层。进一步优选的是，所述采用液态原料固化的方式形成有机材料层包括：采用喷墨打印技术在所述衬底的所述第二区域和至少部分所述第一区域中形成液态的有机材料；将所述液态的有机材料固化以形成所述有机材料层。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的形成方法，包括：在衬底上形成有机发光二极管结构和用于封装所述有机发光二极管结构的有机封装层；其中，所述有机封装层通过权利要求1至8中任意之一的所述方法形成。进一步优选的是，所述形成第一限定结构和所述形成有机发光二极管结构之间还包括：形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述有机发光二极管结构；所述形成有机封装层之后还包括：形成第二无机层，所述第二无机层覆盖所述有机发光二极管结构。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括：衬底，具有第一区域以及与所述第一区域连接的第二区域；第一限定结构，位于所述衬底上所述第一区域与第二区域的连接处；位于所述衬底的所述第二区域中的有机封装层，且所述有机封装层的至少部分边缘与所述第二区域和所述第一区域的分界对齐。进一步优选的是，该显示基板还包括：位于所述有机封装层和所述衬底之间的有机发光二极管结构。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，包括上述的显示基板。附图说明图1a至图1d为本专利技术的实施例的一种显示基板的形成时各步骤的结构示意图；图2为本专利技术的实施例的一种有机封装层的流程示意图；图3为本专利技术的实施例的一种有机封装层的流程示意图；图4为本专利技术的实施例的一种显示基板的流程示意图；其中，附图标记为：10衬底；20可剥离层；30有机封装层；31有机材料层；41第一区域；42第二区域；50有机发光二极管结构；61第一限定结构；62第二限定结构；71第一无机层；72第二无机层。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。实施例1：如图1a至图1d、图2所示，本实施例提供一种有机封装层30的形成方法，包括：S101、在衬底10上形成第一限定结构61(例如“坝dam”结构)，衬底10具有相互连接的第一区域41与第二区域42，且第一限定结构61位于第一区域41与第二区域42的连接处。S102、在第一区域41形成可剥离层20。其中，在特定的条件下可剥离层20与衬底10是可剥离的，也就是说可剥离层20剥离后并不会对衬底10上的其他结构造成不利影响。S103、如图1所示，在第二区域42和至少部分第一区域41中形成有机材料层31，且有机材料层31的至少部分边缘区域覆盖在可剥离层20上，其中，第一区域41中形成有有机发光二极管结构50。也就是说有机材料层31远离边缘区域的部分位于第二区域42中，而其边缘区域位于第一区域41中的可剥离层20上。而有机材料层31的边缘区域可能具有缺陷，例如其边缘的厚度不均匀、边缘的形状不规则等。S104、从衬底10上剥离可剥离层20以除去覆盖在可剥离层20上的有机材料层31，形成有机封装层30。其中，当可剥离层20从衬底10上剥离时其会对有机材料层31的边缘区域产生一个外力，使得有机材料层31位于可剥离层20上的边缘区域与有机材料层31的其他区域分离，即除去覆盖在可剥离层20上的有机材料层31的边缘区域，从而形成没有边缘缺陷的有机封装层30。同时，剥离后的有机封装层30的实际边缘应当与未剥离的可剥离层20的边缘对齐，故使得有机封装层30边缘的直线性好。本实施例的有机封装层30的形成方法中，通过可剥离层20的剥离可以除去有机材料层31的边缘区域，形成没有边缘缺陷的有机封装层30，从而保证产品质量。此外，第一限定结构61用于限定第二区域42。由于第一限定结构61为在衬底10上的凸出的结构，故第一限定结构61可尽量将有机材料层限定在第二区域42中，以使有机封装层30的边缘更规整。实施例2：如图1a至图1d、图3所示，本实施例提供一种有机封装层30的形成方法，包括：S201、在衬底10上形成第一限定结构61，衬底10具有相互连接的第一区域41与第二区域42，且第一限定结构61位于第一区域41与第二区域42的连接处。其中，第一区域41是与第二区域42连接的，进一步的，第一区域41围可以绕第二区域42分布，即第一区域41与第二区域42的所有边缘连接，这样第一限定结构61是围绕第二区域42分布的，即第一限定结构61用于限定第二区域42。进一步的，在第一区域41远离第二区域42的边缘处形成凸出的第二限定结构62。也就是说，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机封装层的形成方法，其特征在于，包括：在衬底上形成第一限定结构，所述衬底具有相互连接的第一区域与第二区域，且所述第一限定结构位于所述第一区域与第二区域的连接处；在所述第一区域形成可剥离层；在所述第二区域和至少部分所述第一区域中形成有机材料层，且所述有机材料层的至少部分边缘区域覆盖在所述可剥离层上，其中，所述第一区域中形成有有机发光二极管结构；从所述衬底上剥离所述可剥离层以除去覆盖在所述可剥离层上的所述有机材料层，形成有机封装层。

【技术特征摘要】
1.一种有机封装层的形成方法，其特征在于，包括：在衬底上形成第一限定结构，所述衬底具有相互连接的第一区域与第二区域，且所述第一限定结构位于所述第一区域与第二区域的连接处；在所述第一区域形成可剥离层；在所述第二区域和至少部分所述第一区域中形成有机材料层，且所述有机材料层的至少部分边缘区域覆盖在所述可剥离层上，其中，所述第一区域中形成有有机发光二极管结构；从所述衬底上剥离所述可剥离层以除去覆盖在所述可剥离层上的所述有机材料层，形成有机封装层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述衬底上剥离所述可剥离层包括：对所述可剥离层进行光照使得所述可剥离层与所述衬底间的结合力降低，再将所述可剥离层从所述衬底上剥离。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述衬底上剥离所述可剥离层包括：对所述可剥离层进行加热使得所述可剥离层与所述衬底间的结合力降低，再将所述可剥离层从所述衬底上剥离。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一区域围绕所述第二区域；所述有机材料层的所有边缘区域均覆盖在所述可剥离层上。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可剥离层朝向所述衬底的表面与底层结构接触，所述可剥离层的表面粗糙度大于所述底层结构的表面粗糙度。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成所述有机封装层之前还包括：在所述第一区域远离所述第二区域的边缘处形成凸出的第二限定结构。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：钱玲芝，张子予，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11