半导体晶片用组合结构砂轮制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体晶片用组合结构砂轮，包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接；当其中一个砂轮片磨损较严重时，可单独更换，而不用整体报废，延长砂轮使用寿命。

Composite structure grinding wheel for semiconductor wafers

The invention relates to a combined structure grinding wheel for semiconductor wafer, which comprises rough grinding wheel sheet for rough grinding, fine grinding wheel sheet for fine grinding and semi-fine grinding wheel sheet for semi-fine grinding. Rough grinding wheel sheet, semi-fine grinding wheel sheet and fine grinding wheel sheet are successively overlapped coaxially; rough grinding wheel sheet, semi-fine grinding wheel sheet and two adjacent upper and lower grinding wheel sheets in fine grinding wheel sheet. The lower side of the square grinding wheel sheet is provided with a conical table, and the upper side of the lower grinding wheel sheet is provided with a conical groove matched with the conical table positioning, and there is a gap between the two adjacent grinding wheel sheets; the rough grinding wheel sheet, semi-fine grinding wheel sheet and fine grinding wheel sheet are fixed and connected axially through a bolt group; when one of the grinding wheel sheets is worn seriously, it can be replaced separately without scrapping as a whole. Extend the service life of grinding wheel.

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片用组合结构砂轮
本专利技术涉及半导体晶片加工砂轮
，具体涉及一种半导体晶片用组合结构砂轮。
技术介绍
现有半导体晶片的磨削一般经过粗磨和精磨两道工序完成，不同的工序使用不同粒度的磨削砂轮，即粗磨工序使用磨粒粒度较大的粗磨砂轮，用于提高磨削效率，精磨工序使用磨粒粒度较小的粗磨砂轮，用于提高磨削质量。为进一步提高磨削质量，如授权公告号CN201264220Y公开的一种改良的组合砂轮结构，其包括粗磨砂轮层、半精磨砂轮层、精磨砂轮层，粗磨砂轮层、半精磨砂轮层、精磨砂轮层沿着砂轮的进给方向依次安装在平行砂轮机体的表面。该砂轮结构增加半精磨砂轮层，能够在一定程度上提高对单晶硅、多晶硅工件的磨削精度。但是，用于粗磨、半精磨、精磨的磨料层设置在同一基体上，制造和成型过程复杂，不同磨料层的磨削面往往难以精确控制在同一平面上，从而造成各磨料层消耗一致性差，也不能进行更换维修，到一定程度时只能整体报废。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体晶片用组合结构砂轮，以解决现有技术组合砂轮局部损坏时不便维修的问题。为实现上述目的，本专利技术半导体晶片用组合结构砂轮采用如下技术方案：半导体晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。

【技术特征摘要】
1.半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔。3.根据权利要求2所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。4.根据权利要求1所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：相邻的两个砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫，橡胶垫在自然状态下的厚度值大于所述间隙的值，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体晶片用组合结...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光伟，杨宁，
申请(专利权)人：江苏芯工半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32