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本发明涉及一种半导体晶片用组合结构砂轮，包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮...
该专利属于江苏芯工半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯工半导体科技有限公司授权不得商用。

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