【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的散热设计
本专利技术涉及储能设备制造领域，尤其是涉及一种印制电路板的散热设计。
技术介绍
印制电路板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板作为固定电子元器件，并能够与电子元件通过电连接在一起的板子，电路板上的电子元器件在工作中释放出一定温度，如果散热不当，将影响电子元件的工作效率，甚至破坏系统的运作。为了解决散热问题，一般的方法是在这些电子元件上加设散热片，利用散热片高效率热传导的材料性能（例如铝材），将所发散出去的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片上，达到湿度降温的效果，综上所述，可以看出散热片的面积直接影响到散热效果，散热片的面积与散热效果成正比，但线路板上电子元件众多，如何在有限的空间里，使散热面积最大化，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种印制电路板的散热设计，该电路板散热面积大，散热效果良好。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种印制电路板的散热设计，包括电路板本体，所述的电路板本体包括顶面和底面，所述的顶面设置有线路，所述的底面设有若干集群分布的锡点。本专利技术进一步优选方案：所述的集群分布的锡点中，相邻两个锡点之间预留间隙，所述的电路板本体上设有若干集群分布的气孔。气孔的设置进一步提高散热效果。锡点密度越大，散热表面积越大，散热效果越好。本专利技术进一步优选方案：所述的电路板本体包括第一铜板层、第二铜板层、PCB芯板、第三铜板...
【技术保护点】
1.一种印制电路板的散热设计，包括电路板本体，所述的电路板本体包括顶面和底面，所述的顶面设置有线路，其特征在于所述的底面设有若干集群分布的锡点。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的散热设计，包括电路板本体，所述的电路板本体包括顶面和底面，所述的顶面设置有线路，其特征在于所述的底面设有若干集群分布的锡点。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的散热设计，其特征在于所述的集群分布的锡点中，相邻两个锡点之间预留间隙，所述的电路板本体上设有若干集群分布的气孔。3.根据权利要求2所述的一种印制电路板的散热设计，其特征在于所述的电路板本体包括第一铜板层、第二铜板...
【专利技术属性】
技术研发人员：易涛，陈强，
申请(专利权)人：金色慧能宁波储能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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