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本发明公开了一种印制电路板的散热设计，包括电路板本体，电路板本体包括顶面和底面，顶面设置有线路，底面设有若干集群分布的锡点。本发明散热面积大，散热效果良好。简单来说，锡本身散热效果良好，价格也便宜，集群分布的锡点作为散热面，在电路板本体底部...
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