晶圆容器及固持晶圆的方法技术

一种晶圆容器，包括框架及至少一对支架。所述框架具有相对的侧壁。所述至少一对支架分别设置在所述框架的所述侧壁上，其中所述至少一对支架被配置成提供至少三个支撑点来支撑至少一个晶圆。还提供一种固持至少一个晶圆的方法。

【技术实现步骤摘要】
晶圆容器及固持晶圆的方法
本专利技术实施例涉及一种晶圆容器及固持晶圆的方法。
技术介绍
机器人技术(robotics)常使用在半导体制造工业中，以在整个制作区域中传输半导体晶圆(也称为衬底)。传统晶圆盒(wafercassette)通常用于保持常被统称为批(lot)的一组晶圆。在整个制造工艺中各别半导体晶圆必须被多次装载到晶圆盒中或从晶圆盒中卸载。半导体集成电路制作设施(“晶圆厂(fabs)”)是自动化的。半导体晶圆在各种加工工具之间的移动是通过自动材料处理系统(automatedmaterialhandlingsystem，AMHS)来实现。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种晶圆容器，包括框架及至少一对支架。所述框架具有相对的侧壁。所述至少一对支架分别设置在所述框架的所述侧壁上，其中所述至少一对支架被配置成提供至少三个支撑点来支撑至少一个晶圆。本专利技术实施例提供一种晶圆容器，包括框架、第一支架以及第二支架。第一支架配置在所述框架的一个侧壁上。第二支架配置在所述框架的另一侧壁上且在第一方向上与所述第一支架隔开一距离。所述第一支架及所述第二支架能够固持至少一个晶圆。所述第一支架与所述晶圆之间的接触区域和所述第二支架与所述晶圆之间的接触区域在第二方向上不连续。本专利技术实施例提供一种固持至少一个晶圆的方法，其步骤如下。提供晶圆容器。所述晶圆容器包括框架及至少一对支架。所述框架具有相对的侧壁。所述至少一对支架分别设置在所述框架的所述侧壁上。将所述晶圆插入所述晶圆容器中，使得所述一对支架被配置成提供至少三个支撑点来支撑所述晶圆。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1是根据本专利技术一些实施例的晶圆容器的示意图。图2是图1所示晶圆容器的一对支架的俯视图。图3A至图3C是根据本专利技术各种实施例的一对支架的示意图。图4A至图4D是根据本专利技术各种实施例的支架的一部分的示意图。图5A至图5B是根据本专利技术一些其他实施例的支架的一部分的示意图。具体实施方式以下揭露内容提供用于实施所提供的目标的不同特征的许多不同实施例或实例。以下所描述的构件及配置的具体实例是为了以简化的方式传达本揭露为目的。当然，这些仅仅为实例而非用以限制。举例来说，在以下描述中，在第二特征上方或在第二特征上形成第一特征可包括第一特征与第二特征形成为直接接触的实施例，且也可包括第一特征与第二特征之间可形成有额外特征，使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。此外，本揭露在各种实例中可重复使用参考编号及/或字母。参考编号的重复使用是为了简单及清楚起见，且并不表示所欲讨论的各个实施例及/或配置本身之间的关系。此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...下方(beneath)”、“在...下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对术语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。所述空间相对术语意欲涵盖组件在使用或操作时的不同定向。设备可被另外定向(旋转90度或在其他定向)，而本文所用的空间相对术语相应地作出解释。图1是根据本专利技术一些实施例的晶圆容器的示意图。图2是图1所示晶圆容器的一对支架的俯视图。参照图1，根据本专利技术的一些实施例，晶圆容器10被装配到盒400中。盒400可用于运输至少一个晶圆300。在盒400中可存在用于固定晶圆容器10或移动晶圆容器10的一些特征(图中未示出)，例如滑动件(slide)。在本专利技术的一些实施例中，由于盒400的门410在门410闭合时在门410的边缘处留有空气间隙，因此，盒400可能并不完全密封。如此一来，在一些实施例中，内部空间IS可与外部空间OS进行流体连通。如图1中所示，晶圆容器10包括至少一对支架100及框架200。在本专利技术的一些实施例中，所述一对支架100及框架200是由例如塑料、障壁材料(barriermaterial)、碳填充聚碳酸酯(Carbon-filledPC)或其组合所制成。在一个或多个实施例中，所述一对支架100及框架200可由相同材料或不同材料制成。在本专利技术的一些实施例中，所述一对支架100能够固持晶圆300。框架200承载所述一对支架100且能够使所述一对支架100进出。尽管图1中所示晶圆容器10是前开式统一标准盒(frontopeningunifiedpod，FOUP)，然而其不应限制本专利技术的各种实施例。在本专利技术的一些替代实施例中，晶圆容器10可包括前开式运输盒(frontopeningshippingbox，FOSB)、晶圆标准化机械界面(waferstandardizedmechanicalinterface，SMIF)盒、分选机(sorter)或其组合。在本专利技术的一些其他实施例中，晶圆容器10可为晶圆盒(wafercassette)。如图1中所示，在本专利技术的一些实施例中，框架200具有彼此相对的至少一对侧壁210a与210b，且所述一对支架100分别设置在框架200的侧壁210a及210b上。即，所述一对支架100分别固定于框架200的侧壁210a及210b。所述一对支架100可实质上水平地对齐，使得晶圆300实质上水平。在本专利技术的一些实施例中，在框架200的侧壁210a与210b上可分别存在多对支架100。所述多对支架100分别固定于框架200的侧壁210a及210b且垂直地间隔开以界定用于容纳晶圆300的至少一个槽。即，在本专利技术的一些实施例中，Z方向上的两个邻近的支架100之间的间隙102大于晶圆300的厚度300T，使得晶圆300可轻易地被容纳到晶圆容器10中。通过配置所述多对支架100，支架100支撑晶圆300的边缘，且晶圆300可临时存储在晶圆容器10中。在本专利技术的一些实施例中，所述一对支架100在Z方向上交替地排列。如图1及图2中所示，在本专利技术的一些实施例中，所述一对支架100包括彼此相对的第一支架110与第二支架120。如图2中所示，第一支架110与第二支架120在X方向(例如，第一方向)上隔开距离D。距离D可小于晶圆300的直径300d。在本专利技术的一些实施例中，距离D可介于180毫米(mm)至300mm范围内。第一支架110与第二支架120可实质上水平地对齐，使得晶圆300实质上水平。详细来说，第一支架110包括第一连接部分112及多个第一梳状部分114。所述多个第一梳状部分114连接到第一连接部分112以形成第一梳状结构。第一连接部分112沿Y方向(例如，第二方向)延伸且固定在侧壁210a上。在一些实施例中，第一连接部分112在Y方向上的长度L大于晶圆300的直径300d。在本专利技术的一些实施例中，第一连接部分112在Y方向上的长度L可介于300mm至355mm范围内。所述多个第一梳状部分114沿Y方向排列。在本专利技术的一些实施例中，所述多个第一梳状部分114中的一个第一梳状部分114可以是在与侧壁210a垂直的X方向上延伸的连续结构。在本专利技术的一些替代实施例中，所述多个第一梳状部分114中的所有第一梳状部分114可以是在与侧壁210a垂直的X方向上延伸的连续结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆容器，其特征在于，包括：框架，具有相对的侧壁；以及至少一对支架，分别设置在所述框架的所述侧壁上，其中所述至少一对支架被配置成提供至少三个支撑点来支撑至少一个晶圆。

【技术特征摘要】
2017.11.08 US 62/582,963;2018.01.30 US 15/884,3431.一种晶圆容器，其特征在于，包括：框架，具有相对的侧壁；以及至少一对支架，分别设置在所述框架的所述侧壁上，其中所述至少一对支架被配置成提供至少三个支撑点来支撑至少一个晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆容器，其特征在于，所述至少一对支架包括彼此相对的第一支架与第二支架，所述第一支架包括第一梳状结构，其中所述第一梳状结构包括第一连接部分及连接到所述第一连接部分的多个第一梳状部分，且所述第二支架包括第二梳状结构，其中所述第二梳状结构包括第二连接部分及连接到所述第二连接部分的多个第二梳状部分。3.根据权利要求2所述的晶圆容器，其特征在于，所述多个第一梳状部分与所述多个第二梳状部分对应排列，或所述多个第一梳状部分与所述多个第二梳状部分交错排列，或所述多个第一梳状部分及所述多个第二梳状部分中的一者包括柱结构，其在垂直于所述侧壁的方向上延伸，或所述多个第一梳状部分及所述多个第二梳状部分中的一者包括主体部及设置在所述主体部之上的多个岛状结构，且所述多个岛状结构彼此隔开。4.根据权利要求3所述的晶圆容器，其特征在于，所述柱结构包括矩形柱结构、三角形柱结构、多边形柱结构、圆形柱结构或其组合，或由所述三个支撑点所形成的三角形的形心与所述晶圆的中心交叠。5.一种晶圆容器，其特征在于，包括：框架；第一支架，配置在所述框架的一个侧壁上；以及第二支架，配置在所述框架的另一侧壁上且在第一方向上与所述第一支架隔开一距离，所述第一支架及所述第二支架能够固持至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘维纲，任启中，黄瑞铭，廖婉庭，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71