光学传感模组制造技术

本申请实施例涉及光学传感模组。该光学传感模组包括印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，该PCB(110)下表面设置有第一凹槽(111)，该PCB(110)上表面与该第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；该光学传感芯片(120)位于该第一凹槽内(111)且与该PCB(110)电连接，该光学传感芯片(120)通过该第一通孔(112)向该PCB上表面露出光信号接收区(121)；该光学组件(130)设置在该第一通孔(112)上且覆盖该光信号接收区(121)。本申请实施例的光学传感模组，能够有效降低光学传感模组的厚度。

【技术实现步骤摘要】
光学传感模组
本申请涉及光学传感器领域，尤其涉及光学传感模组。
技术介绍
近年来，各类消费电子集成了越来越多的光学传感器。借助于光学传感器，手机、手表等智能终端可以实现环境光强度检测、距离检测、温度检测、心律检测、人脸、指纹、虹膜等生物特征识别等多种功能。光学传感器的工作原理是通过芯片的接收区接收物体发射或反射的特定波长的光线，利用光电效应将光信号转换成电信号。一个简单的光学传感模组需要至少包括三个部分：用于形成光路以及过滤无效光信号的光学组件(透镜、滤光片等)、用于接收有效的光信号以实现光电信号转换的光学传感芯片以及用于传输电信号的外围电路。在制作光学传感模组时，一般先将光学传感芯片独立封装。由于芯片接收区正上方不能存在任何妨碍光信号传输的障碍物，光学传感芯片的封装成本通常较高。需要使用透光和不透光两种材料。其中，透光材料位于芯片接收区正上方，是传输光信号的窗口；不透光材料则将芯片其余部分塑封，保护芯片并防止光串扰。在组装光学传感模组时，先将封装好的光学传感芯片焊接到电路板上，再将光学组件(滤光片、透镜等)放置于光信号窗口的上方。由此得到的光学模组，不仅整体厚度较大，而且加工成本高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110)的下表面设置有第一凹槽(111)，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(111)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)通过所述第一通孔(112)向所述PCB(110)的上表面露出光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述第一通孔(112)上，所述光学组件(130)覆盖所述光信号接收区(121)。

【技术特征摘要】
1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110)的下表面设置有第一凹槽(111)，所述PCB(110)的上表面与所述第一凹槽(111)之间设置有第一通孔(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(111)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)通过所述第一通孔(112)向所述PCB(110)的上表面露出光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述第一通孔(112)上，所述光学组件(130)覆盖所述光信号接收区(121)。2.根据权利要求1所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学组件(130)覆盖第一通孔(112)。3.根据权利要求2所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的上表面设置有第二凹槽(114)，所述第一通孔(112)位于所述第二凹槽(114)与所述第一凹槽(111)之间；所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(114)内。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)通过金属凸点(122)与所述PCB(110)的焊盘(113)连接。5.根据权利要求4所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的焊盘(113)位于所述第一凹槽(111)内。6.根据权利要求1至3中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆斌，沈健，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44