一种新型覆铜板的制备工艺制造技术

技术编号:21103691 阅读:54 留言:0更新日期:2019-05-16 02:44
本发明专利技术涉及电路板板材技术领域,具体涉及一种新型覆铜板的制备工艺,该工艺将30‑40份氰酸酯树脂、15‑20份甲基三甲氧基硅烷、30‑40份环氧树脂和15‑20份双马来酰亚胺等进行合理搭配,并且在2‑3份阻燃剂、1‑2份固化剂和2‑3份填料等辅料的辅助下,先后经过树脂胶液的制备、半固化片的制备、覆铜板基材的制备和覆铜板的制备等工艺后制备得到一种高性能的覆铜板,该覆铜板具有低介电常数和损耗、优异的耐热性、耐湿性,良好的韧性和阻燃性。

Preparation of a New Copper Clad Laminate

The invention relates to the technical field of printed circuit board, in particular to the preparation process of a new type of copper clad laminate, in which 30 40 copies of cyanate ester resin, 15 20 copies of methyl trimethoxysilane, 30 40 copies of epoxy resin and 15 20 copies of Bismaleimide are rationally matched, and assisted by 2 3 copies of flame retardant, 1 2 copies of curing agent and 2 3 copies of fillers, etc., are successively passed through. A high performance copper clad laminate with low dielectric constant and loss, excellent heat and moisture resistance, good toughness and flame retardancy was prepared by the preparation of resin glue, semi-curing sheet, copper clad substrate and copper clad laminate.

【技术实现步骤摘要】
一种新型覆铜板的制备工艺
本专利技术涉及电路板板材
,特别涉及一种新型覆铜板的制备工艺。
技术介绍
覆铜板,全称覆铜板层压板,是以木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是加工印制线路板的基材,是电子产业的基础产品之一,广泛应用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。随着智能电子产品的快速发展,当今社会已进入到高度信息化的时代,IT产业成为社会信息化的强大推动力,数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段,相应高频低介电材料的需求也日益增长。同时,对覆铜板的制备技术也提出了更高的要求,不仅要求其具有在高频条件下保持低的介电常数及介电损耗的功能,而且还要求其本身应满足低吸水率、高耐热性、力学性能以及加工性优异等条件。因此,研制一种具备优异介电性能、优良耐热性、无卤阻燃、高韧性和良好耐湿热性的高性能覆铜板成为了的发展趋势。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提出了一种新型覆铜板的制备工艺,该覆铜板性能优异,不仅具有低介电常数和损耗,而且具有优异的耐热性、耐湿性,良好的韧性和阻燃性。为了实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型覆铜板的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1、原料准备:氰酸酯树脂30‑40份、甲基三甲氧基硅烷15‑20份、环氧树脂30‑40份、双马来酰亚胺15‑20份、阻燃剂2‑3份、固化剂1‑2份、填料2‑3份;其中,氰酸酯树脂、甲基三甲氧基硅烷、环氧树脂和双马来酰亚胺的重量比为:氰酸酯树脂:甲基三甲氧基硅烷:环氧树脂:双马来酰亚胺=2:1:2:1;S2、树脂胶液的制备:按上述添加量先将氰酸酯树脂和双马来酰亚胺添加到丙酮溶剂中,调整溶液的浓度为25wt%,搅拌混匀,置于110℃条件下保温1‑2h,然后往溶液中加入环氧树脂,搅拌混匀后升温至135‑140℃保持30min‑1h,结束后降温...

【技术特征摘要】
1.一种新型覆铜板的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1、原料准备:氰酸酯树脂30-40份、甲基三甲氧基硅烷15-20份、环氧树脂30-40份、双马来酰亚胺15-20份、阻燃剂2-3份、固化剂1-2份、填料2-3份;其中,氰酸酯树脂、甲基三甲氧基硅烷、环氧树脂和双马来酰亚胺的重量比为:氰酸酯树脂:甲基三甲氧基硅烷:环氧树脂:双马来酰亚胺=2:1:2:1;S2、树脂胶液的制备:按上述添加量先将氰酸酯树脂和双马来酰亚胺添加到丙酮溶剂中,调整溶液的浓度为25wt%,搅拌混匀,置于110℃条件下保温1-2h,然后往溶液中加入环氧树脂,搅拌混匀后升温至135-140℃保持30min-1h,结束后降温至80-90℃,此时往溶液中加入甲基三甲氧基硅烷,搅拌混匀后放置2-3h,最后依次往溶液中加入阻燃剂、填料和固化剂,并置于60-70℃条件下电磁搅拌3-5h,制得树脂胶液;S3、半固化片的制备:将玻璃纤维布置于上述树脂胶液中浸渍5-10min,取出后置于120-140℃的烘箱中烘烤20-30min,制得半固化片;所述玻璃纤维布在使用前需经过表面改性处理,具体为:先将碳纳米管浸泡在浓硝酸/浓硫酸混合酸中,70℃下超声波震荡3h,结束后用去离子水反复冲洗三次,然后用去离子水配制碳纳米管浓度为1wt%的溶液,调节溶液的PH为3-5,并将玻璃纤维布置于溶液中浸泡30min,最后将玻璃纤维布取出并置于烘箱中于80℃下烘烤12h;S4、覆铜板基材的制备:选取表面平整、无污渍的半固化片,将其剪切成一定的尺寸,然后将4-8张剪切好的半固化片整齐叠合在一起,置于真空热压机中压制得到覆铜板基材;S5、覆铜板的制备:先在覆铜板基材的上下两面上均喷涂一薄层粘结剂,然后在覆铜板基材的上下两面上均放一张大小一致的电解铜箔,置于真空热压机中压制得到...

【专利技术属性】
技术研发人员:张运东
申请(专利权)人:江西省航宇新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:江西,36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1