模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品技术

本发明专利技术公开了模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。该模塑电路板的制备方法包括以下步骤：S1，提供一金属基板，金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；S2，蚀刻第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；S3，用模塑材料填充隔离槽并固化所述模塑材料；S4，蚀刻第二层，以去除第二层的部分或全部材料。本发明专利技术提供的模塑电路板制备方法可以解决模塑时，模塑材料容易渗入电路板下方的问题，获得的模塑电路板的平整性好；本发明专利技术提供的模塑电路板制备方法有利于提升电路板拼板内各电路板相对位置的可靠性，方便半成品的运输；本发明专利技术提供的模塑电路板制备方法有利于提高电路板拼板内各电路板的设计自由度。

Molded circuit board and its preparation method, semi-finished products of moulded circuit board

【技术实现步骤摘要】
模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。
技术介绍
随着移动终端的发展，移动终端上的摄像模组也从普通RGB模组变为多摄模组，3D技术、结构光模组以及TOF模组也相继出现。相对于RGB模组，结构光模组和TOF模塑分别包括投射模组和接收模组，而投射模组右包括投射单元，例如VCSEL、LED灯，由于投射单元会产生较大的热量，故传统的PCB线路板无法满足散热需求。其次，投射模组的电子元器件可以设置于接收模组的线路板上或者其他线路板处，因此可以相对简化投射模组的线路板。基于此，可以采用模塑工艺来制备线路板。现有的模塑线路板制备工艺通常包括以下步骤：蚀刻：对一蚀刻板进行蚀刻得到电路板拼板01，如图1、2所示，电路板拼板01包括外框011以及布置在外框011内的多个电路板012，图1、2中每一虚线框内的区域为一电路板012，相邻的电路板012之间通过连接部013连接，电路板012与外框011之间也通过连接部013连接，电路板012可以包括多个相互独立的子电路板0121；模塑：将电路板拼板01放入模塑的模具02内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模塑电路板的制备方法，包括以下步骤：S1，提供一金属基板，所述金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；S2，蚀刻所述第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；S3，用模塑材料填充所述隔离槽并固化所述模塑材料；S4，蚀刻所述第二层，以去除所述第二层的部分或全部材料。

【技术特征摘要】
1.一种模塑电路板的制备方法，包括以下步骤：S1，提供一金属基板，所述金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；S2，蚀刻所述第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；S3，用模塑材料填充所述隔离槽并固化所述模塑材料；S4，蚀刻所述第二层，以去除所述第二层的部分或全部材料。2.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述第一层与所述第二层为同种材质，所述第一层与所述第二层一体地形成所述金属基板。3.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，蚀刻所述第二层，以形成多个第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板一一对应，所述第二电路板与对应的所述第一电路板的至少部分区域重叠。4.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4包括：蚀刻所述第二层，以形成多个第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板一一对应，所述第二电路板与对应的所述第一电路板不重叠；导电连接所述第二电路板与对应的所述第一电路板。5.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4之后还包括以下步骤：切割步骤S4制得的模塑电路板拼板，使各模塑第一电路板分离。6.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3与所述步骤S4之间还包括以下步骤：切割步骤S3制得的模塑电路板拼板以及所述第二层，使各模塑第一电路板分离。7.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：蚀刻所述第一层，形成用于界定多个第一电路板的隔离槽，以及形成用于隔离所述第一电路板内的多个子电路板的分隔槽；所述步骤S3包括：用模塑材料填充所述隔离槽以及所述分隔槽并固化所述模塑材料。8.根据权利要求1-7任一所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述隔离槽形成一连通的网状通道。9.根据权利要求8所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述隔离槽以及所述分隔槽形成一连通的网状通道。10.根据权利要求1-7任一所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3为：将所述步骤S2处理后的所述金属基板放入模具内，所述模具与所述金属基板之间形成界定隔离侧壁以及模塑覆盖层的型腔，用模塑材料填充所述型腔并固化所述模塑材料，填充在所述隔离槽内的所述模塑材料固化形成所述隔离侧壁，覆盖在所述第一电路板上表面的所述模塑材料固化形成所述模塑覆盖层，所述模塑覆盖层覆盖所述第一电路板的部分或全部上表面。11.根据权利要求1-6任一所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3为：将所述步骤S2处理后的所述金属基板放入模具内，所述模具与所述金属基板之间形成界定隔离侧壁以及多个支撑壁的型腔，用模塑材料填充所述型腔并固化所述模塑材料，填充在所述隔离槽内的所述模塑材料固化形成所述隔离侧壁，填充支撑壁型腔的所述模塑材料固化后形成所述支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过所述第一电路板的上表面。12.根据权利要求11所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述支撑壁型腔处于所述隔离槽上方。13.根据权利要求7所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3为：将所述步骤S2处理后的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桢，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33