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本发明公开了模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。该模塑电路板的制备方法包括以下步骤：S1，提供一金属基板，金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；S2，蚀刻第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；S3，用模塑材料填充隔离槽并固...
该专利属于宁波舜宇光电信息有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波舜宇光电信息有限公司授权不得商用。

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