【技术实现步骤摘要】
一种声表面滤波芯片的封装结构
本技术涉及一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装
技术介绍
声表面波滤波器是移动通讯终端产品的重要部件，原材料是采用压电晶体制作而成。随着移动终端的小型化、低成本化，对声表面波滤波器的封装要求也相应的提高了。同时因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。基于声表面波滤波器对封装结构中空腔结构的需求，以及空腔表面平整度和洁净度的要求，传统的声表面波滤波器大多采用陶瓷基板封装结合热压超声焊接的方式进行封装。如图1所示，在陶瓷基板2上设有镀金焊盘3，在焊盘3上设有锡膏层4，在焊盘3周围的陶瓷基板2上设有绝缘层5；在芯片1的焊接面植有金球6，芯片1通过金球6与锡膏层4相焊接的方式与陶瓷基板2紧固连接在一起。现有的这类声表面波滤波器封装结构存在以下缺陷：一、陶瓷基板必须采用金球的热压超声焊接，导致材料和工艺成本居高不下；二、陶瓷基板本身厚度和重量都较大，使得封装结构体积大、工艺复杂同时性价比低，和移动终端需求的薄、小、轻背道而驰；三、器件安装的准确性、信号导线的影响、焊...
【技术保护点】
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括正面设有芯片功能区（11）的声表面波滤波器芯片（10），其特征在于，其还包括金属连接块（12）、多层再布线层（20）、金属挡环（60）和包封层（16），所述金属连接块（12）设置在所述芯片功能区（11）的外围，且至少两个，所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与多层再布线层（20）多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；所述金属挡环（60）设置在多层再布线层（20）的外围，且与多层再布线层（20）固连，金属挡环（60）呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片（10）的芯片功能区（11）的垂直区域中；...
【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括正面设有芯片功能区（11）的声表面波滤波器芯片（10），其特征在于，其还包括金属连接块（12）、多层再布线层（20）、金属挡环（60）和包封层（16），所述金属连接块（12）设置在所述芯片功能区（11）的外围，且至少两个，所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与多层再布线层（20）多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；所述金属挡环（60）设置在多层再布线层（20）的外围，且与多层再布线层（20）固连，金属挡环（60）呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片（10）的芯片功能区（11）的垂直区域中；所述包封层（16）将声表面波滤波器芯片（10）和金属挡环（60）的裸露面包封，并在声表面波滤波器芯片（10）的下方、金属挡环（60）的内侧形成空腔（14），将所述芯片功能区（11）置于空腔（14）内。2.根据权利要求1所述的声表面滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片（10）与金属挡环（60）之间的间隙宽度在8~12微米。3.根据权利要求1或2所述的声表面滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属挡环（60）从下而上依次包括再布线金属图形层Ⅱ（213）、金属层/块Ⅱ（613）和焊料层Ⅱ（623）。4.根据权利要求1或2所述的声表面滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属挡环（60）从下而上依次包括再布线金属图形层Ⅱ（213）和金属层/块Ⅱ（613）。5.根据权利要求1所述的声表面滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属挡环（60）呈不连续的围墙。6.根据权利要求5所述的声表面滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属挡环（60）的缺口宽度在8~12微米。7...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈栋，张黎，柳国恒，张憬，赵强，陈锦辉，赖志明，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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