一种声表面滤波芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其所述金属柱（40）按预先设计的方案分布于包封料层内（30）；所述包封料层（30）的上表面设置多层再布线层，并与金属柱（40）连接，并在多层再布线层的上表面设置若干个金属连接块（12）；所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与多层再布线层多点倒装固连，所述多层再布线层与金属柱（40）连接将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；包封膜在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片（10）的下方形成空腔（14），所述芯片功能区（11）置于空腔内（14）。本实用新型专利技术不需采用陶瓷基板封装声表面滤波芯片，提高了声表面波滤波器的成品率。

A Packaging Architecture for SAF Chips

【技术实现步骤摘要】
一种声表面滤波芯片的封装结构
本技术涉及一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装

技术介绍
声表面波滤波器是移动通讯终端产品的重要部件，原材料是采用压电晶体制作而成。随着移动终端的小型化、低成本化，对声表面波滤波器的封装要求也相应的提高了。同时因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。基于声表面波滤波器对封装结构中空腔结构的需求，以及空腔表面平整度和洁净度的要求，传统的声表面波滤波器大多采用陶瓷基板封装结合热压超声焊接的方式进行封装。如图1所示，在陶瓷基板2上设有镀金焊盘3，在焊盘3上设有锡膏层4，在焊盘3周围的陶瓷基板2上设有绝缘层5；在芯片1的焊接面植有金球6，芯片1通过金球6与锡膏层4相焊接的方式与陶瓷基板2紧固连接在一起。现有的这类声表面波滤波器封装结构存在以下缺陷：一、陶瓷基板必须采用金球的热压超声焊接，导致材料和工艺成本居高不下；二、陶瓷基板本身厚度和重量都较大，使得封装结构体积大、工艺复杂同时性价比低，和移动终端需求的薄、小、轻背道而驰；三、器件安装的准确性、信号导线的影响、焊接的角度等这一系列的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括声表面波滤波器芯片（10），其正面设有芯片功能区（11），其特征在于，其还包括金属连接块（12）、多层再布线层、金属柱（40）和包封料层（30），所述金属连接块（12）设置在所述芯片功能区（11）的外围，所述金属柱（40）有若干个，按预先设计的方案分布于包封料层（30）内；所述多层再布线层包括至少一层介电层和至少一层再布线金属图形层，其相互交错设置，所述介电层包裹再布线金属图形层和/或填充于相邻的再布线金属图形层之间，所述再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，并在最下层介电层处开设多层再布线层开口，所述多层再布线层的最下层的再布线金属图形层通过多层...

【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括声表面波滤波器芯片（10），其正面设有芯片功能区（11），其特征在于，其还包括金属连接块（12）、多层再布线层、金属柱（40）和包封料层（30），所述金属连接块（12）设置在所述芯片功能区（11）的外围，所述金属柱（40）有若干个，按预先设计的方案分布于包封料层（30）内；所述多层再布线层包括至少一层介电层和至少一层再布线金属图形层，其相互交错设置，所述介电层包裹再布线金属图形层和/或填充于相邻的再布线金属图形层之间，所述再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，并在最下层介电层处开设多层再布线层开口，所述多层再布线层的最下层的再布线金属图形层通过多层再布线层开口与金属柱（40）固连；所述声表面波滤波器芯片（10）通过金属连接块（12）与所述多层再布线层的最上层的再布线金属图形层倒装固连，所述多层再布线层与金属柱（40）固连将声表面波滤波器芯片（10）的电信号向下传导；采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张黎，赖志明，陈锦辉，陈栋，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32