一种存储器晶圆测试方法技术

本发明专利技术公开了一种存储器晶圆测试方法，包括以下步骤：S100，建立根据坐标判断所需测试条件的晶圆测试程序库，并设定一张晶圆内每组芯片所需的测试条件，将测试条件打包在晶圆测试程序包中；S200，在每一组芯片开始测试前，将每次接触的一组芯片的首个芯片坐标值传给控制程序，控制程序将自动判断当前正在测试的芯片，并选择相应的测试条件，实现自动化调整测试条件过程。本发明专利技术弥补了传统晶圆测试方法的不足；在一张晶圆内不同组之间设置测试条件可以提前预制测试方案，灵活设置测试条件，以实现自动化测试过程。

【技术实现步骤摘要】
一种存储器晶圆测试方法
本专利技术属于存储器晶圆制造
，涉及一种存储器晶圆测试方法，特别涉及一种基于GPIB实现的自动调整每一接触测试条件的存储器晶圆测试方法。
技术介绍
如图1所示，该图为晶圆及探针卡示意图；图1(a)为晶圆，其中每个芯片都有特定的独立坐标。其中，图1(b)为探针卡。在晶圆测试的过程当中，整张晶圆按照探针卡的形状，被划分成相同分布的若干组。分组的多少，以及每组包含多少芯片，与测试机台通道数目和芯片的设计有关。每测试一组，称为一次接触。当前组测试完毕，探针会接触下一组芯片进行测试。探针卡固定在探针台上，每一次接触实现晶圆上固定位置芯片的测试，整张晶圆的测试是通过不断的移动晶圆实现的。图1(c)所示相同图案代表同一组，测试时从最左侧一组开始，一次接触测试完成，晶圆左移测试第二组，直至结束。在存储芯片产品中，若需要不同等级芯片，并且供货量较小，为了节约成本，需要在一张晶圆上用不同测试条件卡控不同的出货等级；或者为了避免工艺影响，在一张晶圆之内进行实验，其间要修改供电电压，关键时序，保持时间等条件，甚至增加或删减测试项。现有的晶圆测试技术灵活性不足，自动化实验只能在晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储器晶圆测试方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，建立根据坐标判断测试条件的晶圆测试程序库，并设定一张晶圆内每组芯片所需的测试条件，将测试条件打包在晶圆测试程序包中；S200，在一张晶圆内每组芯片开始测试前，将每次接触的一组芯片的首个芯片坐标值传给控制程序，控制程序根据预设判断当前正在测试的芯片对应的组别，并选择该组别相应的测试条件，实现自动化调整测试条件过程。

【技术特征摘要】
1.一种存储器晶圆测试方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，建立根据坐标判断测试条件的晶圆测试程序库，并设定一张晶圆内每组芯片所需的测试条件，将测试条件打包在晶圆测试程序包中；S200，在一张晶圆内每组芯片开始测试前，将每次接触的一组芯片的首个芯片坐标值传给控制程序，控制程序根据预设判断当前正在测试的芯片对应的组别，并选择该组别相应的测试条件，实现自动化调整测试条件过程。2.根据权利要求1所述的存储器晶圆测试方法，其特征在于，步骤S200具体包括以下步骤：1)探针卡固定于探针台上；2)晶圆测试程序加载至测试机台，其中包括所有测试条件；3)第一次GPIB通讯：测试机台发送晶圆上载指令至探针台、探针台相应指令后，测试机台的机械手臂自动抓取待测晶圆并与探针卡相接触；4)第二次GPIB通讯：晶圆移动至待测位置，测试机台间隔不断询问探针台是否准备就绪，直至探针台返回准备就绪指令；5)第三次GPIB通讯：测试机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帆，汤子月，黄华，安九华，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61