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本发明公开了一种存储器晶圆测试方法，包括以下步骤：S100，建立根据坐标判断所需测试条件的晶圆测试程序库，并设定一张晶圆内每组芯片所需的测试条件，将测试条件打包在晶圆测试程序包中；S200，在每一组芯片开始测试前，将每次接触的一组芯片的首个...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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