温度测量组件制造技术

该实用新型专利技术涉及一种温度测量组件，包括温度测量单元和外壳，其中，温度测量单元用于测量温度；外壳具有一开口，温度测量单元穿过开口放置于外壳的内部；外壳与温度测量单元之间构成密闭空间。所述温度测量组件将温度测量单元放置于外壳的内部，使得温度测量单元与被测量物不直接接触，将温度测量单元与被测量物隔离开来，即使温度测量单元发生破损，也不会直接与被测量物接触。只有当外壳和温度测量单元同时发生破损时，温度测量单元才可能会污染被测量物，因此，被测量物被污染的概率大大降低。当被测量物为晶圆湿法清洗中的清洗液时，可以降低晶圆被已污染的清洗液清洗的概率，从而提升晶圆的良率。

Temperature measurement module

【技术实现步骤摘要】
温度测量组件
本技术涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种温度测量组件。
技术介绍
在对晶圆进行加工处理的过程中，经常需要使用温度测量单元测量温度。例如，在对晶圆进行湿法清洗的过程中，为了保证对晶圆的清洗效果，放置有清洗液的管路或清洗槽内通常都设置有热电偶，以对清洗液的温度进行测量，从而将管路或清洗槽内的清洗液的温度控制在一定范围内，以达到所需的清洗效果。然而，将热电偶直接放置在管路或清洗槽内时，由于热电偶与管路和清洗槽中的清洗液直接接触，当热电偶表面的保护层破裂时，所述热电偶中的金属元素将会直接进入到清洗液内，对清洗液造成金属离子污染。同时，由于热电偶表面的保护层破裂时，热电偶的温度检测功能不会立刻断掉，用户无法及时发现清洗液中的金属离子污染，因而用户无法及时更换被金属离子污染的清洗液。使用被污染的清洗液清洗晶圆，会严重影响晶圆的清洗效果，并进一步的影响晶圆的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度测量组件，能够防止温度测量单元对被测量物的污染，提供晶圆的良率。为了解决上述技术问题，本技术中提供了一种温度测量组件，包括温度测量单元和外壳，其中，所述温度测量单元用于测量温度；所述外壳具有一开口，所述温度测量单元穿过开口放置于所述外壳的内部；所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。可选的，所述温度测量单元包括热电偶、水银温度计、煤油温度计、酒精温度计中的至少一种，且所述温度测量单元的热敏部位于所述外壳的内部。可选的，还包括漏液传感器，设置于所述外壳的内部，用于检测所述外壳内是否有漏液。可选的，所述漏液传感器包括静压式液位传感器、光电液位传感器、以及离子检测器中的至少一种。可选的，还包括报警单元，设置于所述外壳的外部；所述报警单元通过穿过所述外壳的开口的信号线连接至所述漏液传感器。可选的，所述报警单元包括LED灯、蜂鸣器中的至少一种。可选的，所述外壳为导热外壳，且所述导热外壳的热导率大于等于0.2w/(m·K)。可选的，所述外壳的壳壁厚度小于等于300μm。可选的，还包括密封件，设置在所述外壳的开口处，使所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。可选的，所述密封件包括唇形密封圈、O型密封圈中的至少一种。本技术中的温度测量组件将温度测量单元放置于所述外壳的内部，使得所述温度测量单元与被测量物不直接接触，将所述温度测量单元与被测量物隔离开来，即使所述温度测量单元发生破损，也不会直接与被测量物接触。只有当外壳和温度测量单元同时发生破损时，所述温度测量单元才可能会污染所述被测量物，因此，被测量物被污染的概率大大降低。当所述被测量物为晶圆湿法清洗中的清洗液时，可以降低晶圆被已污染的清洗液清洗的概率，从而提升晶圆的良率。进一步的，外壳中还放置有漏液传感器，通过所述漏液传感器可以实现对外壳的漏液情况的监控，因此用户可及时发现温度测量单元的漏液情况，并对及时更换破损的外壳，进一步的减小了温度测量单元与被测量物接触的可能性。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式中的温度测量组件的侧视示意图。图2为本技术的一种具体实施方式中的温度测量组件的俯视示意图。图3为本技术的一种具体实施方式中的温度测量组件的拆分示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的温度测量组件进一步详细说明。请参阅图1、2，为本技术的一种具体实施方式中的温度测量组件的结构示意图，其中图1为温度测量组件的侧视示意图，温度测量组件的侧视示意图。在该具体实施方式中，所述温度测量组件包括温度测量单元101和外壳102，其中，所述温度测量单元101用于测量温度；所述外壳102具有一开口103，所述温度测量单元101穿过开口103放置于所述外壳102的内部；所述外壳102与所述温度测量单元101之间构成密闭空间。在一种具体实施方式中，所述温度测量单元101包括热电偶、水银温度计、煤油温度计、酒精温度计中的至少一种，且所述温度测量单元101的热敏部位于所述外壳102的内部。在图1、2所示的具体实施方式中，所述温度测量单元101为热电偶。所述热电偶包括温差电元件105、金属弱电信号线104和保护层110。所述热电偶的热敏部分为所述温差电元件105，因此所述温差电元件105位于所述外壳102的内部。所述外壳102为导热外壳，导热外壳的热导率大于等于0.2w/(m·K)，所述外壳的壳壁厚度小于等于300μm。通过控制所述外壳的壳壁厚度小于等于300μm，使得外界温度可以较大程度的被所述外壳102内放置的温度测量单元101测量到，因而使放置到所述外壳102中的温度测量单元101具有较小的测量误差。在图1、2所示的具体实施方式中，所述外壳102由PFA(四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物)及PVFD(聚偏氟乙烯)两者塑料配混制成，且PFA及PVFD的配比为3:1。所述导热外壳的热导率为0.4w/(m·K)，所述外壳102的壳壁厚度为150μm。在一种具体实施方式中，也可选择其他材料制备所述外壳102。需注意的是，所述外壳102应当耐腐蚀，且具有一定厚度，使所述外壳102与所述被测量物接触时难以被所述被测量物腐蚀，也不会轻易发生碎裂。在图1、2所示的具体实施方式中，所述外壳102为圆筒形，在其他的具体实施方式中，所述外壳102也可呈其他与所述温度测量单元101的形状相适应的形状。例如，若所述温度测量单元101为长方体，则所述外壳102也可以为长方体。本领域的技术人员可根据需要设置所述温度测量单元101的形状。所述开口103设置在所述外壳102的顶端。在其他的具体实施方式中，所述开口103也可设置在所述外壳102的侧壁上，只需要保证在对被测量物进行测量时所述开口103在所述被测量物外即可，此时，被测量物不会通过所述开口103进入到所述外壳102内部。所述开口103的形状为圆形。在其他的具体实施方式中，所述开口103的形状也可以为长方形等，本领域的技术人员可以根据需要自行设置。所述开口103的大小应当与所述温度测量单元101的尺寸相适应，使所述温度测量单元101能够穿入、穿出所述开口103，以便于进行温度测量单元101或外壳102的替换。在该具体实施方式中，所述开口103的大小应当大于所述热电偶的最大宽度，以便于进行热电偶或外壳102的替换。实际上，本领域的技术人员可根据需要设置所述开口103的大小。在使用所述热电偶测量被测量物的温度时，当所述保护层110破裂时，所述热电偶可能对被测量物造成污染。所述热电偶对被测量物的污染包括温差电元件105造成的镍离子、铜离子、铁离子、铂离子的污染，以及金属弱电信号线104造成的铁离子与铜离子的污染。为了隔绝上述污染，将所述热电偶伸入所述外壳102内部。在所述外壳102和所述热电偶的保护层110均未发生破损时，所述温差电元件105和金属弱电信号线104与被测量物之间隔有保护层110和外壳102，与被测量物无直接接触。即使所述保护层110发生破损，由于还具有套设在保护层110外的外壳102，所述热电偶的温差电元件105和金属弱电信号线104也不会与所述被测量物直接接触，大大降低了被测量物被所述热电偶的温差电元件105和金属弱电信号线104污染的可能性。具体地，在图1、2所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度测量组件，其特征在于，包括温度测量单元和外壳，其中，所述温度测量单元用于测量温度；所述外壳具有一开口，所述温度测量单元穿过开口放置于所述外壳的内部；所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。

【技术特征摘要】
1.一种温度测量组件，其特征在于，包括温度测量单元和外壳，其中，所述温度测量单元用于测量温度；所述外壳具有一开口，所述温度测量单元穿过开口放置于所述外壳的内部；所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。2.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于，所述温度测量单元包括热电偶、水银温度计、煤油温度计、酒精温度计中的至少一种，且所述温度测量单元的热敏部位于所述外壳的内部。3.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于，还包括漏液传感器，设置于所述外壳的内部，用于检测所述外壳内是否有漏液。4.根据权利要求3所述的温度测量组件，其特征在于，所述漏液传感器包括静压式液位传感器、光电液位传感器、以及离子检测器中的至少一种。5.根据权利要求3所述的温度测量组...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小凡，赵黎，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32