温度测量组件制造技术

该实用新型专利技术涉及一种温度测量组件，包括温度测量单元和外壳，其中，温度测量单元用于测量温度；外壳具有一开口，温度测量单元穿过开口放置于外壳的内部；外壳与温度测量单元之间构成密闭空间。所述温度测量组件将温度测量单元放置于外壳的内部，使得温度测量单元与被测量物不直接接触，将温度测量单元与被测量物隔离开来，即使温度测量单元发生破损，也不会直接与被测量物接触。只有当外壳和温度测量单元同时发生破损时，温度测量单元才可能会污染被测量物，因此，被测量物被污染的概率大大降低。当被测量物为晶圆湿法清洗中的清洗液时，可以降低晶圆被已污染的清洗液清洗的概率，从而提升晶圆的良率。

Temperature measurement module

【技术实现步骤摘要】
温度测量组件
本技术涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种温度测量组件。
技术介绍
在对晶圆进行加工处理的过程中，经常需要使用温度测量单元测量温度。例如，在对晶圆进行湿法清洗的过程中，为了保证对晶圆的清洗效果，放置有清洗液的管路或清洗槽内通常都设置有热电偶，以对清洗液的温度进行测量，从而将管路或清洗槽内的清洗液的温度控制在一定范围内，以达到所需的清洗效果。然而，将热电偶直接放置在管路或清洗槽内时，由于热电偶与管路和清洗槽中的清洗液直接接触，当热电偶表面的保护层破裂时，所述热电偶中的金属元素将会直接进入到清洗液内，对清洗液造成金属离子污染。同时，由于热电偶表面的保护层破裂时，热电偶的温度检测功能不会立刻断掉，用户无法及时发现清洗液中的金属离子污染，因而用户无法及时更换被金属离子污染的清洗液。使用被污染的清洗液清洗晶圆，会严重影响晶圆的清洗效果，并进一步的影响晶圆的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度测量组件，能够防止温度测量单元对被测量物的污染，提供晶圆的良率。为了解决上述技术问题，本技术中提供了一种温度测量组件，包括温度测量单元和外壳，其中，所述温度测量单元用于测量温度；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度测量组件，其特征在于，包括温度测量单元和外壳，其中，所述温度测量单元用于测量温度；所述外壳具有一开口，所述温度测量单元穿过开口放置于所述外壳的内部；所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。

【技术特征摘要】
1.一种温度测量组件，其特征在于，包括温度测量单元和外壳，其中，所述温度测量单元用于测量温度；所述外壳具有一开口，所述温度测量单元穿过开口放置于所述外壳的内部；所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。2.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于，所述温度测量单元包括热电偶、水银温度计、煤油温度计、酒精温度计中的至少一种，且所述温度测量单元的热敏部位于所述外壳的内部。3.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于，还包括漏液传感器，设置于所述外壳的内部，用于检测所述外壳内是否有漏液。4.根据权利要求3所述的温度测量组件，其特征在于，所述漏液传感器包括静压式液位传感器、光电液位传感器、以及离子检测器中的至少一种。5.根据权利要求3所述的温度测量组...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小凡，赵黎，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32