一种晶片分选设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶片分选设备，包括数码转盘、送料装置、定位装置、性能检测探头、移位装置、控制器以及至少一个分选盒，数码转盘划分为多个晶片放置区域，送料装置将待分选的晶片依次输送到旋转的数码转盘上，定位装置确定待分选的晶片在数码转盘上的对应的晶片放置区域，并将该区域设为目标区域，性能检测探头检测目标区域晶片的性能，控制器根据性能检测结果控制移位装置将目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。通过上述各元件的配合，不仅提高了分选的速度，同时降低了分选的错误率，从而有效提高了分选过程的分选效率。

A wafer sorting device

The utility model provides a wafer sorting device, which comprises a digital turntable, a feeding device, a positioning device, a performance detection probe, a shifting device, a controller and at least one sorting box. The digital turntable is divided into multiple wafer placement areas. The feeding device transmits the wafers to the rotating digital turntable in turn, and the positioning device determines that the wafers to be sorted are in digital rotation. The corresponding wafer placement area on the disk is set as the target area. The performance detection probe detects the performance of the wafer in the target area. The controller controls the displacement device according to the performance detection results to sort the wafers in the target area into the corresponding sorting box. Through the cooperation of the above elements, not only the sorting speed is improved, but also the sorting error rate is reduced, thus effectively improving the sorting efficiency of the sorting process.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片分选设备
本技术属于晶片生产领域，尤其涉及一种晶片分选设备。
技术介绍
随着科技水平的不断发展，工业生产也越来越智能化，如何提高生产效率，是各公司都亟待解决的问题。现有的晶片分选设备，由于分选设备设计陈旧、分选设备中各元件配合度限制等问题，使得晶片分选的速度较慢，同时分选后得到的晶片常出现分选错误的情况，使晶片的分选过程中分选准确率、分选效率不高，极大地降低了生产效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种晶片分选设备，旨在提高晶片分选效率。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种晶片分选设备，包括：数码转盘、送料装置、定位装置、性能检测探头、移位装置、控制器以及至少一个分选盒，所述数码转盘、定位装置、性能检测探头及移位装置均与所述控制器电连接；所述数码转盘按照预置的转动方向持续转动，所述送料装置、性能检测探头以及至少一个分选盒按数码转盘的预置转动方向围绕所述数码转盘依次排布，且送料装置、性能检测探头以及至少一个分选盒均不随所述数码转盘转动；所述数码转盘划分为多个晶片放置区域，并能实时将各个所述晶片放置区域所转动到的位置信息传送给所述控制器；所述送料装置将晶片依次输送到所述数码转盘的周缘上，所述定位装置检测晶片在所述数码转盘上的对应的所述晶片放置区域，将检测到的对应的所述晶片放置区域定义为目标区域，并将检测到的所述目标区域的信息发送给控制器；所述性能检测探头检测目标区域上的晶片的性能，并将性能检测结果发送给控制器；所述控制器根据性能检测结果控制所述移位装置将所述目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。进一步地，所述移位装置为喷气装置，所述喷气装置包括与分选盒一一对应设置的喷气口；所述控制器根据性能检测结果控制所述喷气装置中对应的喷气口喷射气体将所述目标区域上的晶片吹入对应的分选盒中。进一步地，所述定位装置为非接触式检测装置；所述送料装置、非接触式检测装置、性能检测探头以及至少一个分选盒按数码转盘的预置转动方向围绕所述数码转盘依次排布，且送料装置、非接触式检测装置、性能检测探头以及至少一个分选盒均不随所述数码转盘转动，所述非接触式检测装置用于检测经过非接触式检测装置的数码转盘中对应的所述晶片放置区域上是否放有晶片。进一步地，所述定位装置为压力传感器；所述数码转盘中的每个所述晶片放置区域的底部对应安装有至少一个压力传感器，所述压力传感器用于检测对应的所述晶片放置区域上是否放有晶片。进一步地，所述送料装置通过振动的方式将晶片依次输送到所述数码转盘的周缘上。进一步地，所述性能检测探头包括频率检测探头、尺寸检测探头和外观检测探头。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的一种晶片分选设备，包括数码转盘、送料装置、定位装置、性能检测探头、移位装置、控制器以及至少一个分选盒，数码转盘划分为多个晶片放置区域，送料装置将待分选的晶片依次输送到旋转的数码转盘上，定位装置确定待分选的晶片在数码转盘上的对应的晶片放置区域，并将该区域设为目标区域，性能检测探头检测目标区域晶片的性能，控制器根据性能检测结果控制移位装置将目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。通过上述各元件的配合，不仅提高了分选的速度，同时降低了分选的错误率，从而有效提高了分选过程的分选效率。附图说明图1是本技术实施例的晶片分选设备的结构示意图。在附图中，各附图标记表示：1、数码转盘；2、送料装置；3、性能检测探头；4、分选盒；5、喷气装置；51、喷气口；6、非接触式检测装置。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，为本技术实施例提供的一种晶片分选设备，包括：数码转盘1、送料装置2、定位装置、性能检测探头3、移位装置、控制器以及至少一个分选盒4。其中，数码转盘1、定位装置、性能检测探头3及移位装置均与控制器电连接。可以理解的，本申请的晶片分选设备使用的是现有技术中已有的控制器，该控制器在本申请中控制器主要用于接收并处理数码转盘1、定位装置、性能检测探头3的数据以及控制移位装置，该技术已相对成熟，并且，这种技术成熟的控制器使用的范围也是十分广泛的，在很多工业生产中都有用到，因而申请人在本申请文件中不再进行赘述。数码转盘1按照预置的转动方向持续转动，送料装置2、性能检测探头3以及至少一个分选盒4按数码转盘1的预置转动方向围绕数码转盘1依次排布，且送料装置2、性能检测探头3以及至少一个分选盒4均不随数码转盘1转动。数码转盘1划分为多个晶片放置区域，并能实时将各个晶片放置区域所转动到的位置信息传送给所述控制器。送料装置2将晶片依次输送到数码转盘1的周缘上，定位装置检测晶片在数码转盘1上的对应的晶片放置区域，将检测到的对应的晶片放置区域定义为目标区域，并将检测到的目标区域的信息发送给控制器。性能检测探头3检测目标区域上的晶片的性能，并将性能检测结果发送给控制器。控制器根据性能检测结果控制移位装置将目标区域上的晶片分选到对应的分选盒4中。本实施例提供的晶片分选设备，其包括的数码转盘划分为多个晶片放置区域，送料装置将待分选的晶片依次输送到旋转的数码转盘上，定位装置确定待分选的晶片在数码转盘上的对应的晶片放置区域，并将该区域设为目标区域，性能检测探头检测目标区域晶片的性能，控制器根据性能检测结果控制移位装置将目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。通过上述各元件的配合，不仅提高了分选的速度，同时降低了分选的错误率，从而有效提高了分选过程的分选效率。具体地，送料装置2可以通过振动的方式将晶片依次输送到数码转盘1周缘上。定位装置可以选用非接触式检测装置6，该非接触式检测装置6可以但不限于包括红外感应装置、光学感应装置等。送料装置2、非接触式检测装置6、性能检测探头3以及至少一个分选盒4按数码转盘1的预置转动方向围绕数码转盘1依次排布，且送料装置2、非接触式检测装置6、性能检测探头3以及至少一个分选盒4均不随数码转盘1转动，非接触式检测装置6用于检测经过非接触式检测装置6的数码转盘1中对应的晶片放置区域上是否放有晶片。其中，性能检测探头3可以但不限于包括：频率检测探头、尺寸检测探头、外观检测探头。在非接触式检测装置6检测经过非接触式检测装置6所处位置的数码转盘1的晶片放置区域上是否放有晶片的过程中，若检测到经过非接触式检测装置6所处位置的数码转盘1的晶片放置区域上放有晶片，则将该晶片放置区域设为目标区域，并将该目标区域的信息发送给控制器，然后控制器控制性能检测探头3对目标区域的晶片进行性能检测，然后控制器根据性能检测探头3的性能检测结果而控制移位装置将该目标区域的晶片移位输出到相应的分选盒中；若检测到经过非接触式检测装置6所处位置的数码转盘1的晶片放置区域上未放有晶片，则继续检测经过非接触式检测装置6所处位置的数码转盘1的晶片放置区域上是否放有晶片。移位装置可以选用喷气装置5，喷气装置5包括与分选盒4一一对应设置的喷气口51，控制器根据性能检测结果控制喷气装置5中对应的喷气口51喷射气体将目标区域上的晶片吹入对应的分选盒4中。需要说明的是，这里的移位装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片分选设备，其特征在于，包括：数码转盘(1)、送料装置(2)、定位装置、性能检测探头(3)、移位装置、控制器以及至少一个分选盒(4)，所述数码转盘(1)、定位装置、性能检测探头(3)及移位装置均与所述控制器电连接；所述数码转盘(1)按照预置的转动方向持续转动，所述送料装置(2)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)按数码转盘(1)的预置转动方向围绕所述数码转盘(1)依次排布，且送料装置(2)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)均不随所述数码转盘(1)转动；所述数码转盘(1)划分为多个晶片放置区域，并能实时将各个所述晶片放置区域所转动到的位置信息传送给所述控制器；所述送料装置(2)将晶片依次输送到所述数码转盘(1)的周缘上，所述定位装置检测晶片在所述数码转盘(1)上的对应的所述晶片放置区域，将检测到的对应的所述晶片放置区域定义为目标区域，并将检测到的所述目标区域的信息发送给控制器；所述性能检测探头(3)检测目标区域上的晶片的性能，并将性能检测结果发送给控制器；所述控制器根据性能检测结果控制所述移位装置将所述目标区域上的晶片分选到对应的分选盒(4)中。

【技术特征摘要】
1.一种晶片分选设备，其特征在于，包括：数码转盘(1)、送料装置(2)、定位装置、性能检测探头(3)、移位装置、控制器以及至少一个分选盒(4)，所述数码转盘(1)、定位装置、性能检测探头(3)及移位装置均与所述控制器电连接；所述数码转盘(1)按照预置的转动方向持续转动，所述送料装置(2)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)按数码转盘(1)的预置转动方向围绕所述数码转盘(1)依次排布，且送料装置(2)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)均不随所述数码转盘(1)转动；所述数码转盘(1)划分为多个晶片放置区域，并能实时将各个所述晶片放置区域所转动到的位置信息传送给所述控制器；所述送料装置(2)将晶片依次输送到所述数码转盘(1)的周缘上，所述定位装置检测晶片在所述数码转盘(1)上的对应的所述晶片放置区域，将检测到的对应的所述晶片放置区域定义为目标区域，并将检测到的所述目标区域的信息发送给控制器；所述性能检测探头(3)检测目标区域上的晶片的性能，并将性能检测结果发送给控制器；所述控制器根据性能检测结果控制所述移位装置将所述目标区域上的晶片分选到对应的分选盒(4)中。2.如权利要求1所述的晶片分选设备，其特征在于，所述移位装置为喷气装置(5)，所述喷气装置(5)包括与分...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振声，威廉·比华，李小菊，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44