【技术实现步骤摘要】
一种集成电路包装转换治具
本技术涉及电子元器件生产加工设备
，具体为一种集成电路包装转换治具。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，在SMT的贴装工艺中，主要用到的是管装物料，往往需要通过集成电路包装转换治具将管装物料自管内摆放至平面上以实现操作，现有的集成电路包装转换治具在使用时，管装物料放置于输料管中，输料管在移动到指定位置的过程中，输料管中的管状物料容易从输料管中掉落，从而影响后续贴片过程的正常进行，同时，管状物料通过输料管落入基板上的凹槽时，现有的集成电路包装转换治具的输料管不能深入凹槽内，使得管状物料可能不能准确落入凹槽内，装置的稳定性较差，因此，新型集成电路包装转换治具的研发受到越来越多研究人员的重视。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路包装转换治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路包装转换治具，包括基板、顶板、连接块、套管和安装仓，所述基板的顶部均匀设置有凹槽，且基板顶部的两侧皆设置有插槽...
【技术保护点】
1.一种集成电路包装转换治具，包括基板(1)、顶板(4)、连接块(5)、套管(6)和安装仓(11)，其特征在于：所述基板(1)的顶部均匀设置有凹槽(18)，且基板(1)顶部的两侧皆设置有插槽(19)，所述插槽(19)的内部皆安装有插块(2)，且插块(2)的顶部皆安装有固定块(17)，所述固定块(17)的顶部皆安装有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶部安装有顶板(4)，所述顶板(4)的一端设置有第二滑槽(16)，所述第二滑槽(16)通过滑块安装有连接块(5)，所述连接块(5)远离顶板(4)的一端安装有套管(6)，所述套管(6)内部的两侧皆设置有第一滑槽(14)，所述第一滑槽(...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路包装转换治具，包括基板(1)、顶板(4)、连接块(5)、套管(6)和安装仓(11)，其特征在于：所述基板(1)的顶部均匀设置有凹槽(18)，且基板(1)顶部的两侧皆设置有插槽(19)，所述插槽(19)的内部皆安装有插块(2)，且插块(2)的顶部皆安装有固定块(17)，所述固定块(17)的顶部皆安装有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶部安装有顶板(4)，所述顶板(4)的一端设置有第二滑槽(16)，所述第二滑槽(16)通过滑块安装有连接块(5)，所述连接块(5)远离顶板(4)的一端安装有套管(6)，所述套管(6)内部的两侧皆设置有第一滑槽(14)，所述第一滑槽(14)皆通过滑块安装有滑动块(21)，所述滑动块(21)远离第一滑槽(14)的一侧安装有输料管(7)，所述套管(6)内部底部的两侧皆安装有复位弹簧(20)，所述复位弹簧(20)皆与滑动块(21)连接，所述输料管(7)的顶部安装有安装仓(11)，且安装仓(11)顶部的中间位置处安装有进料管(10)，所述安装仓(11)内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：官超，
申请(专利权)人：深圳市豪亿为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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