检测晶圆损害的装置与系统制造方法及图纸

在此公开一种检测晶圆损害的装置，其包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与承载器耦接；及一检测器，与承载器或手臂耦接，此检测器组态为测量此一片或多片半导体晶圆的重量改变量。此检测器包括一应变规重量感应器、一压电感应器或其他合适的感应器。根据此一片或多片半导体晶圆的重量改变量来决定是否存在破损或遗失的晶圆。

Devices and Systems for Detecting Wafer Damage

【技术实现步骤摘要】
检测晶圆损害的装置与系统
本专利技术实施例涉及半导体加工设备，尤其与检测晶圆损害的装置与系统相关。
技术介绍
在集成电路与半导体元件的制造中，例如晶圆的半导体基板会在许多工艺操作或步骤中经由晶圆传送机械手臂来移动。这些工艺操作中也包括了清洗及清洁工艺。为了达成高产出，许多机械手臂可以在连续的生产线上使用。半导体晶圆储存于晶圆盒之中以方便以群组的方式对晶圆进行处理。晶圆的破损或遗失会对同一或不同晶圆盒中的其他晶圆产生进一步的损害。因此极需能够准确、可信赖地处理且不会伤害晶圆表面的机械手臂，同时在有一片晶圆破损或遗失时可以马上检测出而不会对其他晶圆产生进一步的损害。
技术实现思路
本专利技术的某些实施例公开一种检测晶圆损害的装置，其包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与承载器耦接；及一检测器，与承载器或手臂耦接，此检测器组态为测量此一片或多片半导体晶圆的重量改变量。此检测器包括一应变规重量感应器、一压电感应器或其他合适的感应器。根据此一片或多片半导体晶圆的重量改变量来决定是否存在破损或遗失的晶圆。附图说明本专利技术实施例的各实施方案可通过一并参照下列实施方式段落内容及各附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测晶圆损害的装置，包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与该承载器耦接；以及一检测器，与该承载器或该手臂耦接，该检测器组态为测量该一片或多片半导体晶圆的重量改变量。

【技术特征摘要】
2017.10.30 US 15/797,4661.一种检测晶圆损害的装置，包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与该承载器耦接；以及一检测器，与该承载器或该手臂耦接，该检测器组态为测量该一片或多片半导体晶圆的重量改变量。2.如权利要求1所述的装置，还包括一螺栓其具有螺纹，该螺栓水平地延伸通过该承载器的一垂直部分及该手臂的一垂直部分，其中该检测器经由该螺栓而与该承载器和该手臂两者耦接。3.如权利要求1所述的装置，还包括至少一组线与该检测器连接，且该线组态为提供测量该一片或多片半导体晶圆的该重量改变量的信号。4.如权利要求1所述的装置，还包括一机器人梁与该手臂连接，且该机器人梁能够垂直地移动。5.一种检测晶圆损害的系统，包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与该承载器耦接；及一检测器，与该承载器或该手臂耦接，该检测器组态为测量该一片或多片半导体晶圆的重量改变量，其中该检测器包含一应变规重量感应器或一压电感应器。6.如权利要求5所述的系统，还包括一螺栓其具有螺纹，该螺栓是水平地延伸通过该承载器的一垂直部分及该手臂的一垂直部分，其中该检测器是经由该螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈毅沣，林晏清，彭垂亚，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71