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在此公开一种检测晶圆损害的装置，其包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与承载器耦接；及一检测器，与承载器或手臂耦接，此检测器组态为测量此一片或多片半导体晶圆的重量改变量。此检测器包括一应变规重量感应器、一压电感应器或其他...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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