【技术实现步骤摘要】
便携式无损蓝膜芯片剥离机构
本申请属于芯片组装的精密机械领域，涉及一种应用于芯片贴片组装机上的精密机械结构，尤其涉及一种用于将芯片从蓝膜上剥离的便携式无损蓝膜芯片剥离机构。
技术介绍
蓝膜芯片剥离机构是应用在贴片组装机上的关键部件，用来完成芯片从蓝膜上的剥离工作，与设备的芯片拾取机械手相配合完成从蓝膜上拾取芯片的过程。传统的蓝膜剥离方式由于其结构组成原因，存在如下缺点：1、针对不同规格芯片更换顶针不方便；2、顶针顶起高度和顶起力不易调整，容易导致芯片破损。
技术实现思路
为解决现有技术的蓝膜芯片剥离机构存在针对不同规格芯片更换顶针不方便的问题，本申请的目的在于提供一种便携式无损蓝膜芯片剥离机构，顶起过程快捷、可靠，特别适合于工作时频繁更换不同规格蓝膜芯片的场合。本申请为解决其技术问题所采用的技术方案：便携式无损蓝膜芯片剥离机构，包括底座，所述底座上设有固定支架，所述固定支架内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构，所述固定支架的上表面设有固定于固定支架上的顶针芯座，所述顶针芯座的上部可拆卸的安装有由所述芯片剥离驱动机构带动沿固定支架上下移动的顶针执行机构，所述...
【技术保护点】
1.便携式无损蓝膜芯片剥离机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设有固定支架(2)，所述固定支架(2)内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构(3)，所述固定支架(2)的上表面设有固定于固定支架上的顶针芯座(20)，所述顶针芯座(20)的上部可拆卸的安装有由所述芯片剥离驱动机构(3)带动沿固定支架上下移动的顶针执行机构(4)，所述顶针执行机构(4)内设有可从其内伸出用于使蓝膜上的芯片与蓝膜完成剥离的顶针(40)。
【技术特征摘要】
1.便携式无损蓝膜芯片剥离机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设有固定支架(2)，所述固定支架(2)内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构(3)，所述固定支架(2)的上表面设有固定于固定支架上的顶针芯座(20)，所述顶针芯座(20)的上部可拆卸的安装有由所述芯片剥离驱动机构(3)带动沿固定支架上下移动的顶针执行机构(4)，所述顶针执行机构(4)内设有可从其内伸出用于使蓝膜上的芯片与蓝膜完成剥离的顶针(40)。2.根据权利要求1所述的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，其特征在于：所述芯片剥离驱动机构(3)包括设于固定支架(2)内的音圈电机(31)，所述音圈电机(31)包括固定于底座(1)上的音圈电机定子(311)和固定于音圈电机定子上的音圈电机动子(312)，所述音圈电机动子(312)与所述顶针芯座(20)之间设有与音圈电机动子(312)固定连接的纵向移动块(32)，所述纵向移动块(32)外侧通过导轨(33)与安装于底座上的读数头固定件(34)相连，所述纵向移动块(32)的外侧还安装有光栅尺(35)，所述读数头固定件(34)上设有光栅读数头(36)。3.根据权利要求2所述的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，其特征在于：所述顶针执行机构(4)包括顶针帽座(41)和设于顶针帽座上的顶针帽(42)，所述顶针帽座(41)内设有固定于顶针芯座(20)上的顶针固定座(43)，所述顶针(40)固定于所述顶针固定座(43)上并可从顶针帽(42)顶部伸出孔伸出，所述纵向移动块(32)上设有与顶针帽的顶针伸出孔连通用于外接真空气路的接头(320)，所述接头(320)通过顶针帽顶部伸出孔吸附蓝膜并在音圈电机(31)的作用下带动顶针帽座(41)下降使顶针(40)伸出顶针帽(42)的上表面。4.根据权利要求3所述的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，其特征在于：所述纵向移...
【专利技术属性】
技术研发人员：王波，章俊锋，陈步尤，张晓红，
申请(专利权)人：中山市良泽精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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