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本申请属于芯片组装的精密机械领域，涉及一种应用于芯片贴片组装机上的精密机械结构，尤其涉及一种用于将芯片从蓝膜上剥离的便携式无损蓝膜芯片剥离机构,包括底座，所述底座上设有固定支架，所述固定支架内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构，所述固定支架...
该专利属于中山市良泽精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市良泽精密模具有限公司授权不得商用。

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