超微型芯片的研磨嵌样装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种超微型芯片的研磨嵌样装置，包括回转工作台、研磨布、研磨嵌样限位环、研磨液输出管道、储液桶、驱动装置以及研磨头，所述的研磨布黏贴于在回转工作台上，所述的研磨嵌样限位环放置在研磨布的上端，储液桶通过研磨液输出管道与研磨嵌样限位环的上端相连接，所述的研磨头与驱动装置相连接并位于研磨嵌样限位环的正上方，所述的研磨头上设置有多个芯片吸附槽。通过上述，本实用新型专利技术的超微型芯片的研磨嵌样装置，可以对多个超微芯片同时研磨，提升了对超微型芯片的研磨准确率及研磨的效率，定位和稳定性能好，保证了研磨的质量，且符合高移除率、低平坦度、低刮伤等三项要求。

Grinding and Inserting Device for Ultra-micro Chip

The utility model relates to a grinding and inserting device for ultra-micro chips, which comprises a rotary table, a grinding cloth, a grinding and inserting sample limiting ring, a grinding fluid output pipeline, a liquid storage bucket, a driving device and a grinding head. The grinding cloth is pasted on the rotary table, the grinding and inserting sample limiting ring is placed at the upper end of the grinding cloth, and the liquid storage bucket is output pipeline and grinding and inserting sample through the grinding fluid. The upper end of the limit ring is connected, and the grinding head is connected with the driving device and positioned directly above the grinding sample limit ring. A plurality of chip adsorption grooves are arranged on the grinding head. Through the above, the grinding and sample inserting device of the utility model can simultaneously grind multiple ultra-micro chips, improve the grinding accuracy and efficiency of Ultra-micro chips, have good positioning and stability performance, ensure the grinding quality, and meet the three requirements of high removal rate, low flatness and low scratch.

【技术实现步骤摘要】
超微型芯片的研磨嵌样装置
本技术涉及芯片的领域，尤其涉及一种超微型芯片的研磨嵌样装置。
技术介绍
芯片在生活中的应用已经无所不在，并向着集成化和微型化的趋势发展。标签类、LED灯珠类芯片的面积现在已经小到几乎让人无法感觉到，例如地铁车票，演唱会门票等等。在对芯片进行去层分析时，研磨方法是经常采用的方法。现有的方式基本上有两种，一种是直接用研磨液结合研磨机，进行去层，但会造成边缘破损等问题；第二是在芯片四周贴上相同高度的阻挡垫片，再用研磨液结合研磨机，进行去层，从而保护芯片的边缘不被破损。对于标签类及LED灯珠面积过小的芯片都不很适用。第一种由于芯片过小，在研磨过程中，无法使其紧密的与研磨布相结合，并容易在研磨布上翻滚，需不断的判断芯片的研磨面是否正确，从而加大了芯片失败的可能性，并严重的影响了研磨效率；第二种装置，由于芯片过小，在芯片四周阻挡垫片时，胶水容易将研磨芯片鼓起，或包裹，在制样过程中，无法准确使超微型芯片准确的贴合，制样效率极其低下。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种超微型芯片的研磨嵌样装置，可以对多个超微芯片同时研磨，提升了对超微型芯片的研磨准确率及研磨的效率，定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超微型芯片的研磨嵌样装置，其特征在于，包括回转工作台、研磨布、研磨嵌样限位环、研磨液输出管道、储液桶、驱动装置以及研磨头，所述的研磨布黏贴于在回转工作台上，所述的研磨嵌样限位环放置在研磨布的上端，储液桶通过研磨液输出管道与研磨嵌样限位环的上端相连接，所述的研磨头与驱动装置相连接并位于研磨嵌样限位环的正上方，所述的研磨头上设置有多个芯片吸附槽。

【技术特征摘要】
1.一种超微型芯片的研磨嵌样装置，其特征在于，包括回转工作台、研磨布、研磨嵌样限位环、研磨液输出管道、储液桶、驱动装置以及研磨头，所述的研磨布黏贴于在回转工作台上，所述的研磨嵌样限位环放置在研磨布的上端，储液桶通过研磨液输出管道与研磨嵌样限位环的上端相连接，所述的研磨头与驱动装置相连接并位于研磨嵌样限位环的正上方，所述的研磨头上设置有多个芯片吸附槽。2.根据权利要求1所述的超微型芯片的研磨嵌样装置，其特征在于，所述的芯片吸附槽通过真空吸附的方式吸附芯片。3.根据权利要求1所述的超微型芯片的研磨嵌样装置，其特征在于，所述的芯片吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，
申请(专利权)人：苏州芯联成软件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32