本发明专利技术公开了一种高粘接聚酰胺热熔胶及其制备方法，其原料按摩尔百分比包括：20‑49mol%的脂肪族二聚酸的两种的混合物，1‑30mol%的C4‑C10脂肪族二元酸的一种或几种的混合物，0‑15mol%的聚醚胺，35‑50 mol%的脂肪族二元胺或脂环族二元胺的一种或几种的混合物，同时包括质量分数1‑5%的聚氨酯丙烯酸酯，质量百分比计0.1%‑3%抗氧剂，0.05%‑0.2%催化剂。本发明专利技术制备出的聚酰胺热熔胶有很好的亲和性和优异的热熔粘附性，快速固化后，对基材形成高强度的粘接。
A High-adhesive polyamide hot melt adhesive and its preparation method
The present invention discloses a high bonding polyamide hot melt adhesive and its preparation method. The raw material of the hot melt adhesive comprises two mixtures of aliphatic dimeric acid of 20 49 mol%, one or several mixtures of 1 30 mol% C4 C10 aliphatic dimeric acid, 0 15 mol% polyether amine, 35 50 mol% aliphatic dimeric amine or one or several mixtures of aliphatic dimeric dimeric acid. At the same time, it includes polyurethane acrylate with mass fraction of 1 5%, antioxidant of 0.1 3% and catalyst of 0.05 0.2%. The polyamide hot melt adhesive prepared by the invention has good affinity and excellent hot melt adhesion, and forms a high strength bond to the base material after rapid curing.
【技术实现步骤摘要】
一种高粘接聚酰胺热熔胶及其制备方法
本专利技术涉及热熔胶及其制备方法，特别是涉及聚酰胺热熔胶粘剂领域。
技术介绍
二聚酸型聚酰胺热熔胶电绝缘性能好，粘接性能好，具有低温韧性和高温蠕变性，同时二聚酸型聚酰胺热熔胶改变了传统胶黏剂采用的灌封方式，低压注塑，快速固化后既可以完成封装和粘接，生产自动化程度高，大幅提高了生产效率，故可广泛用于电子元件、热缩套管、汽车滤清器、线圈等的封装和粘接。但是，对于一些低表面能的材料，如环氧、PEEK、PPS等，用现有聚酰胺热熔胶密封和粘结不能达到很好的粘接封装防水效果，而该类材料为电子及通讯行业的常用材料。而对于当下的电子、通讯等行业，对材料的耐水性能有更高的要求，如防水等级从IP67提高到IP68。这将要求聚酰胺热熔胶在进行封装时，其对基材有更高的粘接能力，同时要求遇水后，其粘接强度没有明显下降。对于这类难粘接的极性材料，必须改善聚酰胺热熔胶粘接性能，以达到封装防水密封的效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种高粘接聚酰胺热熔胶，对低表面能材料粘接性能好，且遇水粘接能力不下降，以解决技术背景提到的缺点，实现电子元件的IP68防水等级。本专利技术提出的一种高粘接聚酰胺热熔胶，其原料按摩尔百分比包括：20-49mol%的脂肪族二聚酸的两种的混合物，1-30mol%的C4-C10脂肪族二元酸的一种或几种的混合物，0-15mol%的聚醚胺，35-50mol%的脂肪族二元胺或脂环族二元胺的一种或几种的混合物，同时包括质量分数1-5%的聚氨酯丙烯酸酯，质量百分比计0.1%-3%抗氧剂，0.05%-0.2%催化剂。所述的高粘接聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述脂肪族二聚酸为高纯二聚酸（二聚体含量≥95%，三聚体≥3%）和低纯二聚酸（二聚体含量≥75%，三聚体≥20%）的混合物所述脂肪族二元酸为C4-C10脂肪族二元酸的一种或几种。所述的高粘接聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述聚氨酯丙烯酸酯为二官能度的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，如KPR-156、DSMU600。所述聚醚胺为聚（1，2）-二甲基氧乙烯二胺，可以从巴斯夫购得T403、D230、D400、D2000或亨斯曼JEFFAMINE系列产品。所述脂肪族二元胺为所述脂肪族二元胺为C2-C12脂肪族二元胺，如乙二胺、丙二胺、丁二胺、己二胺等的一种或几种。所述抗氧剂为1098或1010中的一种，催化剂为含氧磷化合物中的一种。一种高粘接聚酰胺热熔胶采用如下工艺制备：将二聚酸、二元酸、二元胺、聚醚胺、催化剂、抗氧剂等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到110℃-180℃，在此温度下滴加脂肪族二元胺，恒温预缩聚0.5-2小时，并不断搅拌，升温到200℃-260℃，反应1-3h后，抽真空减压缩聚0.5-3h后，最后常压加入聚氨酯丙烯酸酯，氮气保护下搅拌0.5-1h，放料。本专利技术的提供的热熔胶具有如下优点：具有优异的粘接性能，可以有效的粘接一些低表面能的极性材料，使用简单，易于成型。具体实施内容实施例1将36mol%高纯二聚酸、12mol%低纯二聚酸、2mol%己二酸、5.5mol%D2000、质量分数0.5%的次磷酸、质量分数0.3%的1098等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到140℃，在此温度下滴加49.5mol%乙二胺，恒温预缩聚0.5小时，并不断搅拌，升温到220℃，反应3h后，抽真空减压缩聚1h后，最后常压加入质量分数3%的KPR-156，氮气保护下搅拌0.5h，放料。对比例1将36mol%高纯二聚酸、12mol%低纯二聚酸、2mol%己二酸、5.5mol%D2000、质量分数0.5%的次磷酸、质量分数0.3%的1098等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到140℃，在此温度下滴加49.5mol%乙二胺，恒温预缩聚0.5小时，并不断搅拌，升温到220℃，反应3h后，抽真空减压缩聚1h后，放料。实施例2将24mol%高纯二聚酸、24mol%低纯二聚酸、2mol%己二酸、5.5mol%D2000、质量分数0.5%的次磷酸、质量分数0.3%的1098等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到140℃，在此温度下滴加49.5mol%乙二胺，恒温预缩聚0.5小时，并不断搅拌，升温到220℃，反应3h后，抽真空减压缩聚1h后，最后常压加入质量分数3%的KPR-156，氮气保护下搅拌0.5h，放料。对比例2将24mol%高纯二聚酸、24mol%低纯二聚酸、2mol%己二酸、5.5mol%D2000、质量分数0.5%的次磷酸、质量分数0.3%的1098等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到140℃，在此温度下滴加49.5mol%乙二胺，恒温预缩聚0.5小时，并不断搅拌，升温到220℃，反应3h后，抽真空减压缩聚1h后，放料。实施例3将48mol%高纯二聚酸、2mol%己二酸、5.5mol%D2000、质量分数0.5%的次磷酸、质量分数0.3%的1098等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到140℃，在此温度下滴加49.5mol%乙二胺，恒温预缩聚0.5小时，并不断搅拌，升温到220℃，反应3h后，抽真空减压缩聚1h后，最后常压加入质量分数3%的KPR-156，氮气保护下搅拌0.5h，放料。对比例3将48mol%高纯二聚酸、2mol%己二酸、5.5mol%D2000、质量分数0.5%的次磷酸、质量分数0.3%的1098等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到140℃，在此温度下滴加49.5mol%乙二胺，恒温预缩聚0.5小时，并不断搅拌，升温到220℃，反应3h后，抽真空减压缩聚1h后，放料。实施例4将36mol%高纯二聚酸、12mol%低纯二聚酸、2mol%己二酸、5.5mol%D2000、质量分数0.5%的次磷酸、质量分数0.3%的1098等加入装有搅拌装置、氮气保护装置、温度计、分水器的四口烧瓶中，升温到140℃，在此温度下滴加49.5mol%乙二胺，恒温预缩聚0.5小时，并不断搅拌，升温到220℃，反应3h后，抽真空减压缩聚1h后，最后常压加入质量分数5%的KPR-156，氮气保护下搅拌0.5h，放料。实施例1～4制得的样品与对比例1～3样品，在160℃涂于PEEK薄片粘结件上，搭接，固定施以一定的压力，然后将搭接件置于160℃保持5-10min，于常温下放置2h后，解除压力，测试剪切强度（Mpa）。按以下方法对实施例及对比例进行测试：熔融粘度测试：采用BrookfieldDV-E型旋转粘度计测试样品的熔融粘度，称取10.0g聚酰胺热熔胶样品，测试时选择型号为S27的转子，温度控制在200℃，并不断调节旋转速率，使其测试值位于20％～90％的线性范围内，稳定后记录测量值。拉伸强度和伸长率测试：将样品按照标准ASTM-D638-2003制成哑铃型，测量厚度后进行拉伸性能测试。邵氏A硬度测试：根据ASTMD-2240-05测试。软化点测试：根据ASTME-28测试。PEEK薄片剪切强度：根据GB/T7124-2008测试。实施例1～4制得的样品与普通聚酰胺热熔胶本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高粘接聚酰胺热熔胶，其特征在于，其原料按摩尔百分比包括：20‑49mol%的脂肪族二聚酸的两种的混合物，1‑30mol%的C4‑C10脂肪族二元酸的一种或几种的混合物， 0‑30mol%的聚醚胺，35‑50 %的脂肪族二元胺或杂环二元胺的一种或几种的混合物，同时包括质量分数1‑5%的聚氨酯丙烯酸酯，质量百分比计0.1%‑3%抗氧剂，0.05%‑0.2%催化剂。
【技术特征摘要】
1.一种高粘接聚酰胺热熔胶，其特征在于，其原料按摩尔百分比包括：20-49mol%的脂肪族二聚酸的两种的混合物，1-30mol%的C4-C10脂肪族二元酸的一种或几种的混合物，0-30mol%的聚醚胺，35-50%的脂肪族二元胺或杂环二元胺的一种或几种的混合物，同时包括质量分数1-5%的聚氨酯丙烯酸酯，质量百分比计0.1%-3%抗氧剂，0.05%-0.2%催化剂。2.根据权利要求1所述的高粘接聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述脂肪族二聚酸为高纯二聚酸（二聚体含量≥95%，三聚体≥3%）和低纯二聚酸（二聚体含量≥75%，三聚体≥20%）的混合物，主要以油菜籽油和葵花籽油做原料。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡倩，苟曲廷，刘克增，李雪，姜振龙，
申请(专利权)人：山东凯恩新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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