层叠体制造技术

技术编号:20984536 阅读:67 留言:0更新日期:2019-04-29 19:40
一种层叠体,其特征在于,是在树脂膜的至少一面设有粘接层的层叠体,构成树脂膜的树脂为半芳香族聚酰胺和/或聚酰亚胺系树脂,粘接层含有胺值小于1.0mgKOH/g的二聚酸系聚酰胺树脂和交联剂。

Laminate

A laminate is characterized in that at least one side of the resin film is provided with an adhesive layer. The resin constituting the resin film is semi-aromatic polyamide and/or polyimide resin. The adhesive layer contains a dimeric acid polyamide resin with an amine value less than 1.0 mg KOH/g and a crosslinking agent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体
本专利技术涉及由树脂膜和粘接层构成、适合在制造时、使用时暴露于高温的用途的耐热性优异的层叠体。
技术介绍
近年来,随着电子设备的小型化、轻型化、高密度化,内置于电子设备的柔性印刷配线板使用粘接片而实现多层化的情况变多。粘接片在柔性印刷配线板的制造中要经过回流焊工序等在200℃以上的高温下处理的工序、或长时间暴露在高温高湿下、或在反复经受热历程的环境下使用,因此仅仅构成粘接片的材料本身具有耐热性是不够的,还要求在上述高温环境下也可维持其粘接性。在专利文献1中,公开了将耐热性树脂膜即聚酰亚胺系树脂膜作为基材膜,在其上层叠了热固性粘接剂而成的耐热性粘接片。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-285463号公报
技术实现思路
然而,专利文献1中公开的耐热性粘接片因构成粘接层的树脂为热固性的,所以为了使树脂在基材膜上呈半固化状态,实质上需要10分钟的加热,作为粘接片使用需要时间。另外,在与被粘物的粘接中,在加热压接时也需要长达1小时的时间。本专利技术的技术课题在于提供一种在耐热性树脂膜上形成粘接层而成的层叠体,该层叠体的粘接层通过短时间的热压接就能够与被粘物粘接,与被粘物的粘接性优异,在高温时上述粘接性也不降低。本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究,结果发现含有二聚酸系聚酰胺树脂的粘接层在短时间内就能够层叠于由特定树脂构成的树脂膜,得到的层叠体中,树脂膜与粘接层的密合性优异,通过短时间的工序就能够与被粘物粘接,与被粘物的粘接性在常温时和高温时都优异,从而完成了本专利技术。即,本专利技术的主旨如下所述。(1)一种层叠体,其特征在于,是在树脂膜的至少一面设有粘接层的层叠体,构成树脂膜的树脂为半芳香族聚酰胺和/或聚酰亚胺系树脂,粘接层含有胺值小于1.0mgKOH/g的二聚酸系聚酰胺树脂和交联剂。(2)根据(1)所述的层叠体,其特征在于,相对于二聚酸系聚酰胺树脂100质量份,含有0.5~50质量份的交联剂。(3)根据(1)或(2)所述的层叠体,其特征在于,交联剂为唑啉化合物。(4)根据(1)~(3)中任一项所述的层叠体,其特征在于,二聚酸系聚酰胺树脂的酸值为1~20mgKOH/g。(5)一种物品,是将上述(1)~(4)中任一项所述的层叠体与被粘物粘接而成的。(6)根据(5)所述的物品,其中,被粘物为硬涂层。(7)根据(5)或(6)所述的物品,其特征在于,雾度为5.0%以下。(8)根据(5)~(7)中任一项所述的物品,其特征在于,上述物品为柔性显示器用物品。(9)根据(5)所述的物品,其中,被粘物为金属。(10)根据(5)或者(9)所述的物品,其特征在于,上述物品为柔性印刷基板或者传感器部件。本专利技术的层叠体由含有二聚酸系聚酰胺树脂和交联剂的粘接层与由特定树脂形成的树脂膜构成,通过短时间的工序就能够使粘接层形成于树脂膜,该粘接层与树脂膜的密合性优异。另外,本专利技术的层叠体的粘接层通过短时间的热压接就能够与被粘物粘接,在常温时和高温时与被粘物的粘接性都优异。作为具体的被粘物,可举出聚酰亚胺等树脂膜、金属板、在粘接层表面涂布涂液而形成的硬涂层等。本专利技术的层叠体可以以在树脂膜的单面设有粘接层的单面粘接片、或者在树脂膜的两面设有粘接层的双面粘接片中的任一种方式使用。具体实施方式以下,对本专利技术进行详细说明。本专利技术的层叠体是在树脂膜的至少一面设有粘接层的层叠体,粘接层含有二聚酸系聚酰胺树脂和交联剂。<二聚酸系聚酰胺树脂>构成粘接层的二聚酸系聚酰胺树脂因具有较大的烃基团,所以与作为聚酰胺树脂广泛使用的尼龙6、尼龙66、尼龙12等树脂相比,柔软性优异。本专利技术中,二聚酸系聚酰胺树脂含有二聚酸作为二羧酸成分,优选含有占二羧酸成分整体的50摩尔%以上的二聚酸,更优选含有60摩尔%以上,进一步优选含有70摩尔%以上。如果二聚酸的比例低于50摩尔%,则难以发挥二聚酸系聚酰胺树脂的特性、效果,其结果,有时得不到与作为基材的树脂膜的充分的密合性、与被粘物的充分的粘接性。在此,二聚酸是通过将油酸、亚油酸等碳原子数18的不饱和脂肪酸进行二聚化而得到的,只要为二聚酸成分的25质量%以下,则可以含有作为单体的单体酸(碳原子数18)、作为三聚体的三聚酸(碳原子数54)、碳原子数20~54的其它聚合脂肪酸,还可以进行氢化而降低不饱和度。二聚酸的市售品有Haridimer系列(HarimaChemicals公司制)、Pripol系列(CrodaJapan公司制)、Tsunodyme系列(筑野食品工业公司制)等,可以使用这些市售品。使用除二聚酸以外的成分作为二聚酸系聚酰胺树脂的二羧酸成分的情况下,优选使用己二酸、壬二酸、癸二酸、庚二酸、辛二酸、壬烷二羧酸、富马酸等,通过含有这些成分,容易控制树脂的软化点、粘接性等。另外,作为二聚酸系聚酰胺树脂的二胺成分,可以使用乙二胺、六亚甲基二胺、四亚甲基二胺、五亚甲基二胺、间苯二甲胺、苯二胺、二亚乙基三胺、哌嗪等,其中优选乙二胺、六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、间苯二甲胺、哌嗪。将二聚酸系聚酰胺树脂聚合时,通过改变上述二羧酸成分与二胺成分的投料比,能够控制树脂的聚合度或者酸值或胺值。本专利技术中,二聚酸系聚酰胺树脂的胺值需小于1.0mgKOH/g,优选小于0.7mgKOH/g,更优选小于0.4mgKOH/g。粘接层使用胺值为1.0mgKOH/g以上的二聚酸系聚酰胺树脂的情况下,有时粘接层的耐热性下降,有时与树脂膜的密合性、或用作底漆时与被粘物的粘接性下降。另外,从用作底漆时与被粘物的粘接性的观点考虑,二聚酸系聚酰胺树脂的酸值优选为1~20mgKOH/g,更优选为1~15mgKOH/g,进一步优选为3~12mgKOH/g,最优选为5~12mgKOH/g。另外,从与金属板等被粘物的粘接性的观点考虑,优选为1~20mgKOH/g,更优选为1~15mgKOH/g,最优选为5~12mgKOH/g。二聚酸系聚酰胺树脂的酸值小于1mgKOH/g的情况下,有时与作为基材的树脂膜的密合性、或与作为被粘物的树脂膜、金属的粘接性不充分,如果超过20mgKOH/g,则有时与作为基材的树脂膜的密合性不充分。应予说明,酸值的定义是中和1g树脂中含有的酸性成分所需的氢氧化钾的毫克数。另一方面,胺值由与1g树脂中的碱成分等摩尔当量的氢氧化钾的毫克数表示。均用JISK2501中记载的方法测定。二聚酸系聚酰胺树脂的软化点优选为70~250℃,更优选为80~240℃,进一步优选为80~200℃。如果软化点低于70℃,则存在得到的粘接层的耐热性降低的趋势,另外有在室温下的粘胶感变高的趋势。另一方面,如果软化点超过250℃,则有得到的粘接层在粘接时树脂的流动性不充分而得不到充分的粘接性的可能性。<交联剂>本专利技术中的粘接层含有二聚酸系聚酰胺树脂和交联剂。通过使二聚酸系聚酰胺树脂交联,能得到即使加热至树脂的软化点以上也显示耐热性的粘接层,能够得到热粘接性优异的层叠体。作为交联剂,只要能够使二聚酸系聚酰胺树脂彼此交联,则任何交联剂均可使用。例如,可举出酰肼化合物、异氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、尿素化合物、环氧化合物、碳二亚胺化合物、唑啉化合物、具有自交联性的交联剂或具有多价配位点的交联剂,可以单独或混合使用这些化合物。其中,从与作为基材的树脂膜的密合性、或与作为被粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠体,其特征在于,是在树脂膜的至少一面设有粘接层的层叠体,构成树脂膜的树脂为半芳香族聚酰胺和/或聚酰亚胺系树脂,粘接层含有胺值小于1.0mgKOH/g的二聚酸系聚酰胺树脂和交联剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.15 JP 2016-1800811.一种层叠体,其特征在于,是在树脂膜的至少一面设有粘接层的层叠体,构成树脂膜的树脂为半芳香族聚酰胺和/或聚酰亚胺系树脂,粘接层含有胺值小于1.0mgKOH/g的二聚酸系聚酰胺树脂和交联剂。2.根据权利要求1所述的层叠体,其特征在于,相对于二聚酸系聚酰胺树脂100质量份,含有0.5~50质量份的交联剂。3.根据权利要求1或2所述的层叠体,其特征在于,交联剂为唑啉化合物。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:下村碧奥村畅康
申请(专利权)人:尤尼吉可株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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