可挠式阵列基板及其制造方法技术

一种可挠式阵列基板，包含第一可挠层、多条第一立体导线设置于第一可挠层上、第一绝缘层设置于第一可挠层上覆盖第一立体导线、第二可挠层设置于第一绝缘层上、多条第二立体导线位于第二可挠层与第一绝缘层之间、第二绝缘层设置于第二可挠层与第一绝缘层之间、以及主动元件阵列设置于第二可挠层上。主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。一种可挠式阵列基板的制造方法亦被提出。

Flexible Array Substrate and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
可挠式阵列基板及其制造方法
本专利技术涉及一种阵列基板，且特别涉及一种可挠式阵列基板。
技术介绍
随着显示科技的发展，显示面板应用范围日益广泛。举例而言，在早期，显示面板多用做电子装置(例如：电视、电脑、手机等)的屏幕，而应用在电子装置上的显示面板多为硬质显示面板。相较于硬质显示面板，可挠式显示面板具有可挠曲及耐冲击等特性。因此，可挠式显示面板为未来显示面板领域的发展趋势。可挠式显示面板需具备相当的可弯曲能力。换言之，当可挠式显示面板弯曲时，可挠基板上的构件(例如：薄膜晶体管、信号线等)需随之弯曲并维持正常功能。然而，现有的薄膜金属导线的耐弯性不佳，因此当可挠式显示面板大幅度的弯曲时，薄膜金属制的信号线往往容易断裂，导致可挠式显示面板失效。
技术实现思路
本专利技术的一实施例的可挠式阵列基板的制造方法，包含以下步骤。形成第一可挠层于第一基底。形成多条第一导线材料层于第一可挠层上。分离第一可挠层与第一基底使得这些第一导线材料层分别转为多条第一立体导线。将第一可挠层以及这些第一立体导线设置于第一载板上。形成第一绝缘层于这些第一立体导线上。于第一绝缘层形成多个第一接触洞以连接这些第一立体导线。形成第二可挠层于第二基底。形成多条第二导线材料层于第二可挠层上。分离第二可挠层与第二基底使得这些第二导线材料层分别转为多条第二立体导线。将第二可挠层设置于第二载板。形成第二绝缘层于这些第二立体导线上。于第二绝缘层形成多个第二接触洞分别连接这些第一接触洞。接合第一绝缘层及第二绝缘层使得这些第一立体导线与这些第二立体导线相对设置。移除第二载板。于第二可挠层形成多个第三接触洞以连接这些第二立体导线。形成离形层及主动元件阵列于第三基底上。接合主动元件阵列及第二可挠层。以及，移除第三基底。主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。本专利技术的一实施例的可挠式阵列基板，包含第一可挠层、多条第一立体导线设置于第一可挠层上、第一绝缘层设置于第一可挠层上，覆盖这些第一立体导线、第二可挠层设置于第一绝缘层上、多条第二立体导线，位于第二可挠层与第一绝缘层之间、第二绝缘层设置于第二可挠层与第一绝缘层之间、以及主动元件阵列设置于第二可挠层上，且主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。基于上述，在本专利技术一实施例的可挠式阵列基板及/或其制造方法中，由于可以分别形成立体导线以及主动元件阵列，再通过简单的转移工艺进行对组，因此可以简化可挠式阵列基板的制造工艺、节省可挠式阵列基板的制造成本并提升制造良率。此外，可挠式阵列基板的各第一立体导线与各第二立体导线呈立体波浪形状。如此一来，可以大幅改善导线的耐拉伸应变量，并于挠曲或拉伸时避免导线断线，提升可挠式阵列基板的可靠度。此外，还可以提升可挠式阵列基板的耐冲击的特性，以进一步提升可挠式阵列基板的可靠度。因此，可挠式阵列基板的品质可大幅提升。本专利技术的目的之一是简化可挠式阵列基板的制造工艺。本专利技术的目的之一是节省可挠式阵列基板的制造成本。本专利技术的目的之一是提升可挠式阵列基板的制造良率。本专利技术的目的之一是改善导线的耐拉伸应变量。本专利技术的目的之一是避免导线断线。本专利技术的目的之一是提升可挠式阵列基板的可靠度。本专利技术的目的之一是提升可挠式阵列基板的品质。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1E为本专利技术一实施例的可挠式阵列基板的制造方法的剖面示意图。图2A至图2D为本专利技术一实施例的可挠式阵列基板的制造方法的剖面示意图。图3A为本专利技术一实施例的第一立体导线及第二立体导线的立体透视示意图。图3B为图3A沿剖面线A-A’的第一立体导线及第二立体导线的剖面示意图。图3C为图3A沿剖面线B-B’的第一立体导线及第二立体导线的剖面示意图。图3D为本专利技术一实施例的第三接触洞的剖面示意图。图4A至图4D为本专利技术一实施例的可挠式阵列基板的制造方法的剖面示意图。附图标记说明如下：10：可挠式阵列基板110：第一基底110A：第一载板120：第一可挠层122、222：强接合区124、224：弱接合区130：第一立体导线130A：第一导线材料层132：第一波峰134：第一波谷140：第一绝缘层150：通孔152：第一接触洞152a、252a、254a、256a：导电材料210：第二基底210A：第二载板220：第二可挠层230：第二立体导线230A：第二导线材料层232：第二波峰234：第二波谷240：第二绝缘层252：第二接触洞254：第三接触洞256：第四接触洞258：第五接触洞310：第三基底320：离形层330：主动元件阵列340：第三绝缘层400：有机发光二极管阵列420：有机发光二极管440：导电结构460：保护层A-A’、B-B’：剖面线d1、d2：最短距离T：薄膜晶体管具体实施方式在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”是可为二元件间存在其它元件。应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。图1A至图1E为本专利技术一实施例的可挠式阵列基板的制造方法的剖面示意图，为了方便说明及观察，仅示意性地示出部分构件。图2A至图2D为本专利技术一实施例的可挠式阵列基板的制造方法的剖面示意图，为了方便说明及观察，仅示意性地示出部分构件。此外，本公开图示中的各分层或元件的厚度或比例做适度地放大或缩小，并不代表各分层或元件的实际厚度或比例。请先参考图1A，在本实施例中，可挠式阵列基板10(标示于图4D)的制造方法包含以下步骤。首先，形成第一可挠层120于第一基底110上。在本实施例中，第一基底110的材质例如为玻璃，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，第一基底110也可以使用其他适当材料，例如：石英、有机聚合物等。第一可挠层120例如为柔性基板，材质可选用有机聚合物，例如：聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚萘二甲酸乙醇酯(polyethylenenaphthalate；PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate；PET)、聚碳酸酯(p本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可挠式阵列基板的制造方法，包含：形成一第一可挠层于一第一基底；形成多条第一导线材料层于该第一可挠层上；分离该第一可挠层与该第一基底使得所述第一导线材料层分别转为多条第一立体导线；将该第一可挠层以及所述第一立体导线设置于一第一载板上；形成一第一绝缘层于所述第一立体导线上；于该第一绝缘层形成多个第一接触洞以连接所述第一立体导线；形成一第二可挠层于一第二基底；形成多条第二导线材料层于该第二可挠层上；分离该第二可挠层与该第二基底使得所述第二导线材料层分别转为多条第二立体导线；将该第二可挠层设置于一第二载板；形成一第二绝缘层于所述第二立体导线上；于该第二绝缘层形成多个第二接触洞分别连接所述第一接触洞；接合该第一绝缘层及该第二绝缘层使得所述第一立体导线与所述第二立体导线相对设置；移除该第二载板；于该第二可挠层形成多个第三接触洞以连接所述第二立体导线；形成一离形层及一主动元件阵列于一第三基底上；接合该主动元件阵列及该第二可挠层；以及移除该第三基底，其中该主动元件阵列电性连接对应的该第一立体导线与该第二立体导线。

【技术特征摘要】
2018.11.13 TW 1071401731.一种可挠式阵列基板的制造方法，包含：形成一第一可挠层于一第一基底；形成多条第一导线材料层于该第一可挠层上；分离该第一可挠层与该第一基底使得所述第一导线材料层分别转为多条第一立体导线；将该第一可挠层以及所述第一立体导线设置于一第一载板上；形成一第一绝缘层于所述第一立体导线上；于该第一绝缘层形成多个第一接触洞以连接所述第一立体导线；形成一第二可挠层于一第二基底；形成多条第二导线材料层于该第二可挠层上；分离该第二可挠层与该第二基底使得所述第二导线材料层分别转为多条第二立体导线；将该第二可挠层设置于一第二载板；形成一第二绝缘层于所述第二立体导线上；于该第二绝缘层形成多个第二接触洞分别连接所述第一接触洞；接合该第一绝缘层及该第二绝缘层使得所述第一立体导线与所述第二立体导线相对设置；移除该第二载板；于该第二可挠层形成多个第三接触洞以连接所述第二立体导线；形成一离形层及一主动元件阵列于一第三基底上；接合该主动元件阵列及该第二可挠层；以及移除该第三基底，其中该主动元件阵列电性连接对应的该第一立体导线与该第二立体导线。2.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，其中各该第一立体导线具有多个第一波峰及多个第一波谷，各该第二立体导线具有多个第二波峰及多个第二波谷，所述第一波谷分别对应所述第一接触洞的位置，所述第二波谷分别对应所述第三接触洞的位置。3.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，其中各该第一立体导线与各该第二立体导线的耐拉伸应变量大于或等于200％，各该第一立体导线与各该第二立体导线的厚度0.1微米至5微米，且各该第一立体导线与各该第二立体导线的线宽为1微米至200微米。4.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，还包含：于形成所述第三接触洞的同时，于该第二可挠层形成多个第四接触洞分别连接对应的第二接触洞以及对应的第一接触洞以构成多个通孔，其中该主动元件阵列通过所述通孔分别电性连接于所述第一立体导线；形成一有机发光二极管阵列于该主动元件阵列上；以及分离该第一可挠层以及该第一载板。5.如权利要求1所述的可挠式阵列基板的制造方法，其中形成各该第一导线材料层与各该第二导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡克龙，柯聪盈，陈勇志，王万仓，刘俊欣，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71