【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用多块绕结陶瓷材料块结成整体的陶瓷结构体。由插入陶瓷块之间的密封剂之类所形成的热冲击消除区5，从消除热冲击的观点看来，它在断面方向上的宽度应尽可能地宽。但是，当热冲击消除区的宽度W变大后，用于指定目的的陶瓷结构体的有效断面面积就相应地变小，其结果是结构体的总的性能和效率就会降低，再加结构体的总强度也会降低。其间，若热冲击消除区5的宽度W设计较小，则所受到的热冲击就很难充分释放，而招致热冲击消除区5本身或陶瓷块3受损。热冲击消除区的宽度W优选设定在适当的大小，以平衡上述两个互相矛盾的特性。但在实际上要平衡这两个特性是困难的，而所受到的热冲击的大小也会因陶瓷块3的材料、插入热冲击消除区的密封剂材料、以及陶瓷结构体的用途不同而不同，因此，过去存在着这样的问题，就是说，即使热冲击消除区的宽度W已经最佳化，但它的实际适用范围很窄。鉴于上述情况，本专利技术已完成了预定的目标，即提供出一种陶瓷结构，它能充分地释放所受到的热冲击，而不会显著降低降低结构体的有效断面面积以及陶瓷结构体的整体强度，而且作为陶瓷结构体，在材料上和用途上都富有广泛性。图2示出本专利技术...
【技术保护点】
一种陶瓷结构体，系由多块烧结的陶瓷材料块联结使之整体化而成，陶瓷材料的热膨胀系数为３．０×１０↑［－６］／℃或其以上，在该陶瓷结构体中，在陶瓷块之间设有能释放所加热冲击的热冲击消除区，该热冲击消除区在陶瓷结构体断面方向上的宽度是多种多样的。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野田直美，山本良则，原田节，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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