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陶瓷结构体制造技术
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文档序号:2103279
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一种陶瓷结构体,系由多块烧结的陶瓷材料块(3a,3b)联结使之整体化而成,陶瓷材料的热膨胀系数为3.0×10↑[-6]/℃或其以上,在该陶瓷结构体中,在陶瓷块(3a、3b)之间设有能释放所加热冲击的热冲击消除区(5a、5b),该热冲击消除区...
该专利属于日本碍子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社授权不得商用。
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