树脂组合物、干膜及制造方法、抗蚀剂膜与基板及镀覆造形物的制造方法、巯基化合物技术

提供化学放大型正型感光性树脂组合物，在使用化学放大型正型感光性树脂组合物而在具有金属表面的基板的金属表面上形成作为镀覆造形物的铸模的抗蚀性图案的情况下，能够抑制在非抗蚀剂部产生底部(支承体表面侧)的宽度比顶部(抗蚀剂层的表面侧)的宽度窄的“底脚”且抑制产生显影残渣。还提供感光性干膜、感光性干膜的制造方法；图案化的抗蚀剂膜的制造方法、带铸模的基板的制造方法以及使用了该带铸模的基板的镀覆造形物的制造方法。使化学放大型正型感光性树脂组合物中含有特定结构的巯基化合物，该化学放大型正型感光性树脂组合物包含：产酸剂(A)，通过活性光线或者放射线的照射产生酸；树脂(B)，对碱的溶解性因酸的作用而增大。

Resin Composition, Dry Film and Manufacturing Method, Anticorrosive Film and Base Plate, Manufacturing Method of Coated Shapes, Mercapto Compounds

Provides a chemically amplified positive photosensitive resin composition capable of inhibiting the width of the bottom (the surface side of the supporting body) produced by the NON-RESIST part from being narrower than that of the top (the surface side of the resist layer) when the chemical amplification positive photosensitive resin composition is used to form an anti-corrosion pattern on the metal surface of the base plate having a metal surface as a coating form. \Bottom foot\ and inhibit development residue. It also provides the manufacturing methods of photosensitive dry film and photosensitive dry film, patterned anti-corrosive film, the manufacturing method of the base plate with casting mould, and the manufacturing method of the plated shape of the base plate with casting mould. The chemical amplification type positive photosensitive resin composition contains sulfhydryl compounds with a specific structure. The chemical amplification type positive photosensitive resin composition comprises acid producer (A), which produces acid by irradiation of active light or radiation, and resin (B), which increases the solubility of alkali due to the action of acid.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、干膜及制造方法、抗蚀剂膜与基板及镀覆造形物的制造方法、巯基化合物
本专利技术涉及化学放大型正型感光性树脂组合物、具备由该化学放大型正型感光性树脂组合物构成的感光性树脂层的感光性干膜、该感光性干膜的制造方法、使用了所述化学放大型正型感光性树脂组合物的图案化的抗蚀剂膜的制造方法、使用了所述化学放大型正型感光性树脂组合物的带铸模的基板的制造方法、以及使用了该带铸模的基板的镀覆造形物的制造方法。
技术介绍
现在，光电加工(photofabrication)已经成为精密微细加工技术的主流。光电加工是指，将光致抗蚀剂组合物涂布在被加工物表面从而形成光致抗蚀剂层，利用光刻技术使光致抗蚀剂层图案化，并将图案化后的光致抗蚀剂层(光致抗蚀剂图案)作为掩模进行化学蚀刻、电解蚀刻，或者进行以电镀为主体的电铸等，来制造半导体封装等各种精密零件的技术的总称。此外，近年来，随着电子设备的小型化，半导体封装的高密度安装技术不断推进，正在谋求封装的多引脚薄膜安装化、封装尺寸的小型化，基于倒装芯片方式的2维安装技术、3维安装技术的安装密度的提高。在这样的高密度安装技术中，例如将封装上突出的凸块等的突起电极(安装端子)或从晶圆上的外围端子延伸的再布线与安装端子相连接的金属柱等作为连接端子而被高精度地配置在基板上。在如上所述的光电加工中使用了光致抗蚀剂组合物，作为那样的光致抗蚀剂组合物，公知有包含产酸剂的化学放大型光致抗蚀剂组合物(参照专利文献1、2)。化学放大型光致抗蚀剂组合物是指，通过照射放射线(曝光)从产酸剂产生酸，通过加热处理促进酸的扩散，从而相对于组合物中的基体树脂等引起酸催化反应，从而其碱溶解性会发生变化。这样的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物被用于例如通过镀覆工序形成凸块或金属柱那样的镀覆造形物。具体而言，使用化学放大型光致抗蚀剂组合物，在金属基板这样的支承体上形成所期望的膜厚的光致抗蚀剂层，隔着规定的掩模图案进行曝光、显影，从而形成作为凸块或金属柱的部分被选择性地除去(剥离)的铸模而使用的光致抗蚀剂图案。并且，通过镀覆在该被除去的部分(非抗蚀剂部)埋入铜等的导体之后，除去其周围的光致抗蚀剂图案，由此能够形成凸块或金属柱。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-176112号公报专利文献2：日本特开平11－52562号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在通过上述的镀覆工序形成凸块或金属柱等的连接端子的过程中，对于成为铸模的抗蚀剂图案的非抗蚀剂部，期望是底部(支承体表面一侧)的宽度比顶部(抗蚀剂层的表面一侧)的宽度大。这样一来，凸块或金属柱等的连接端子的底表面与支承体的接触面积增加，从而连接端子与支承体之间的密合性得到改良。然而，如专利文献1、2等所公开的那样使用从以往就周知的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物从而在金属基板上形成用于形成凸块或金属柱等的铸模的抗蚀剂图案的情况下，由于在基板表面与抗蚀剂图案的接触面，抗蚀剂部伸出至非抗蚀剂部一侧，因此在非抗蚀剂部中底部的宽度比顶面的宽度窄，从而容易产生“底脚(footing)”。因此，如专利文献1、2等公开的那样使用从以往就周知的化学放大型光致抗蚀剂组合物的情况下，难以在金属基板上形成具备底部的宽度比顶部的宽度大的非抗蚀剂部的抗蚀剂图案。此外，在金属基板上，使用化学放大型光致抗蚀剂组合物从而形成作为镀覆用的铸模的抗蚀剂图案的情况下，期望难以产生显影残渣。本专利技术是鉴于上述技术问题而提出的，其目的在于提供以下内容：化学放大型正型感光性树脂组合物，在使用化学放大型正型感光性树脂组合物从而在具有金属表面的基板的金属表面上形成作为镀覆造形物的铸模的抗蚀剂图案的情况下，能够抑制在非抗蚀剂部中产生底部(支承体表面一侧)的宽度比顶部(抗蚀剂层的表面一侧)的宽度窄的“底脚”以及抑制产生显影残渣；感光性干膜，具备由该化学放大型正型感光性树脂组合物构成的感光性树脂层；该感光性干膜的制造方法；使用了所述化学放大型正型感光性树脂组合物的图案化的抗蚀剂膜的制造方法；使用了所述感光性树脂组合物的带铸模的基板的制造方法；使用了该带铸模的基板的镀覆造形物的制造方法。用于解决上述技术问题的方案本专利技术人为了实现上述目的而不断锐意研究，发现通过使化学放大型感光性树脂组合物含有特定结构的巯基化合物，能够解决上述技术问题，从而完成了本专利技术。具体而言，本专利技术提供以下方案。本专利技术的第1方案为一种化学放大型正型感光性树脂组合物，含有：产酸剂(A)，通过照射活性光线或者放射线而产生酸；树脂(B)，对碱的溶解性因酸的作用而增大；巯基化合物(C)，以下述式(C1)表示，【化学式1】式(C1)中，A是包括可具有1个以上的取代基、也可以包含杂原子的环式基团的(n1+n2)价的连接基团，A与巯基通过C-S键而键合，A与以-CO-O-Rc1表示的基团通过C-C键而键合，Rc1分别独立为氢原子、烃基或者酸解离性基团，n1为1以上4以下的整数，n2为1或者2，Rc1的至少一个为氢原子或者酸解离性基团。本专利技术的第2方案是感光性干膜，具有：基材薄膜和形成于基材薄膜的表面的感光性树脂层，感光性树脂层由第1方案的化学放大型正型感光性树脂组合物构成。本专利技术的第3方案是感光性干膜的制造方法，包含在基材薄膜上涂布第1方案的化学放大型正型感光性树脂组合物从而形成感光性树脂层。本专利技术的第4方案是图案化的抗蚀剂膜的制造方法，包含：层叠工序，在具有金属表面的基板上，层叠由第1方案的化学放大型正型感光树脂组合物构成的感光性树脂层；曝光工序，在感光性树脂层，位置选择性地照射活性光线或者放射线；显影工序，对曝光后的感光性树脂层进行显影。本专利技术的第5方案是带铸模的基板的制造方法，包含：层叠工序，层叠由第1方案的化学放大型正型感光树脂组合物构成的感光性树脂层；曝光工序，在感光性树脂层，位置选择性地照射活性光线或者放射线；显影工序，对曝光后的感光性树脂层进行显影，制作用于形成镀覆造形物的铸模。本专利技术的第6方案，是镀覆造形物的制造方法，包括对由第5方案的方法制造的带铸模的基板实施镀覆而在铸模内形成镀覆造形物的工序。本专利技术的第7方案，是以下述式(C1-1)表示的巯基化合物，【化学式2】式(C1-1)中，Ac为可以具有1个以上的取代基、也可以含有杂原子的(n1+n2)价的脂肪族环式基团，Rc1分别独立为氢原子、烃基或者酸解离性基团，n1为1以上4以下的整数，n2为2，Rc1的至少一个为氢原子或者酸解离性基团。本专利技术的第8方案，是以下述式(C1-5)表示的巯基化合物。【化学式3】式(C1-5)中，Rc1分别独立为氢原子、烃基或者酸解离性基团，n1为1以上4以下的整数，n2为1或者2，Rc1的至少一个为氢原子或者酸解离性基团，Xc1是(n1+1)价的含氮杂环基，Xc3是被吸电子基团取代的(n2+1)价的芳香族烃基。专利技术效果根据本专利技术，能够提供以下内容：化学放大型正型感光性树脂组合物，在使用化学放大型正型感光性树脂组合物而在具有金属表面的基板的金属表面上形成作为镀覆造形物的铸模的抗蚀剂图案的情况下，能够抑制在非抗蚀剂部中产生底部(支承体表面一侧)的宽度比顶部(抗蚀剂层的表面一侧)的宽度窄的“底脚”以及抑制显影残渣的产生；感光性干膜，具备由该化学放大型正型感光性树脂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，含有：产酸剂(A)，通过照射活性光线或者放射线而产生酸；树脂(B)，对碱的溶解性因酸的作用而增大；巯基化合物(C)，以下述式(C1)表示，【化学式1】

【技术特征摘要】
2017.10.25 JP 2017-206609;2018.04.04 JP 2018-072711.一种化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，含有：产酸剂(A)，通过照射活性光线或者放射线而产生酸；树脂(B)，对碱的溶解性因酸的作用而增大；巯基化合物(C)，以下述式(C1)表示，【化学式1】式(C1)中，A为(n1+n2)价的连接基团，包括可具有1个以上的取代基、也可以包含杂原子的环式基团，A与巯基通过C-S键而键合，A与以-CO-O-Rc1表示的基团通过C-C键而键合，所述Rc1分别独立为氢原子、烃基或者酸解离性基团，n1为1以上4以下的整数，n2为1或者2，Rc1的至少一个为氢原子或者酸解离性基团。2.如权利要求1所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述巯基化合物(C)为以下述式(C1-1)表示的巯基化合物，【化学式2】式(C1-1)中，Rc1、n1以及n2同所述式(C1)，Ac为可以具有1个以上的取代基、也可以包含杂原子的(n1+n2)价的脂肪族环式基团。3.如权利要求2所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述巯基化合物(C)为以下述式(C1-2)表示的化合物，【化学式3】式(C1-2)中，Rc1同所述式(C1)，Rc2以及Rc6分别独立地为氢原子或者烷基，或者Rc2与Rc6也可以相互地键合而形成选自-O-、-S-、-CH2-、以及-C(CH3)2-的2价基团，Rc3、Rc4、Rc5、Rc7分别独立地为氢原子或者巯基，Rc8是氢原子或者以-CO-O-Rc9表示的基团，Rc9为氢原子、烃基或酸解离性基团，Rc1以及Rc9的至少一个是氢原子或者酸解离性基团，Rc3、Rc4、Rc5以及Rc7的至少一个是巯基。4.如权利要求1所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述巯基化合物(C)为以下述式(C1-4)表示的巯基化合物，【化学式4】式(C1-4)中，Rc1、n1以及n2同所述式(C1)，Xc1为(n1+1)价的含氮杂环基，Xc2为单键或者可具有取代基的(n2+1)价的烃基。5.如权利要求4所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述Xc2是被吸电子基团取代的(n2+1)价的芳香族烃基。6.如权利要求1～5的任一项所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，还含有碱可溶性树脂(D)。7.如权利要求6所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其特征在于，所述碱可溶性树脂(D)含有选自酚醛清漆树脂(D1)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：川上晃也，山本悠太，海老泽和明，黑岩靖司，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP