The present invention provides a thermosetting resin composition and a prepreg, laminate and high frequency circuit substrate containing it. The thermosetting composition comprises the following components according to weight fraction: aromatic polycarbodiimide 5_15 weight fraction; epoxy resin 30_70 weight fraction; hydroxyl-containing polyphosphonate and/or hydroxyl-containing phosphonate-carbonate copolymer 5_40 weight fraction; in which, the aromatic polycarbodiimide 5_15 weight fraction; The melting point of aromatic polycarbodiimide is 100 160 C. The prepreg, laminate and high frequency circuit board prepared by the thermosetting resin composition provided by the invention have excellent dielectric properties, high heat resistance, low water absorption and good processing performance, and the flame retardancy can reach UL94 V_0 level.
【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板
本专利技术属于热固性树脂组合物
，涉及一种热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和高频电路基板。
技术介绍
随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了对层压板材料的耐热性有更高的要求外，要求介电常数和介电损耗值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。传统的FR-4材料多采用双氰胺作为固化剂，这种固化剂具有三级反应胺，具有良好的工艺操作性，但由于其C-N键较弱，在高温下容易裂解，导致固化物的热分解温度较低，无法满足无铅制程的耐热要求。在此背景下，随着2006年无铅工艺的大范围实施，行内开始采用酚醛树脂作为环氧的固化剂，酚醛树脂具有高密度的苯环结构，所以和环氧固化后体系的耐热性优异，但同时固化物的介电性能有被恶化的趋势。随着消费电子产品对环保的要求越来越高，覆铜箔层压板无卤化的趋势也日趋普遍而且因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。CN1795223A公开了一种用与环氧树脂的聚膦酸酯阻燃固化剂，其包括环氧树脂和作为有效固化剂且为通式(1)的环氧活性聚膦酸酯。CN10...
【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：芳香族聚碳化二亚胺 5‑15重量份；环氧树脂 30‑70重量份；含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的膦酸酯‑碳酸酯共聚物 5‑40重量份；其中，所述芳香族聚碳化二亚胺的熔点为100‑160℃。
【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：芳香族聚碳化二亚胺5-15重量份；环氧树脂30-70重量份；含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的膦酸酯-碳酸酯共聚物5-40重量份；其中，所述芳香族聚碳化二亚胺的熔点为100-160℃。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述芳香族聚碳化二亚胺选自1,3-二-对甲苯基聚碳二亚胺，N,N'-双(2-甲基苯基)碳二亚胺、N-(叔丁基)-N-[1-(2-氯苯基)-1-甲基乙基]聚碳二亚胺或N,N'-苄基-N-环己基聚碳二亚胺中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述的环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述环氧树脂为具有式I结构的环氧树脂：其中，X1、X2、X3各自独立地选自R1选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；Y1、Y2各自独立地选自单键、-CH2-、中的任意一种，R2选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；a为1～10的整数。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚膦酸酯的结构如式II所示：其中，Ar为芳基，所述-O-Ar-O-基团选自间苯二酚活性基团、对苯二酚活性基团、双酚A活性基团、双酚F活性基团、4,4'-二苯酚活性基团、酚酞活性基团、4,4'-硫代二酚活性基团、4,4'-磺酰二酚活性基团或3,3,5-三甲基环己基二苯酚活性基团中的任意一种；X为C1-C20的取代或未取代的直链烷基、C1-C20的取代或未取代的支链烷基、C2-C20的取代或未取代的直链烯烃基、C2-C20的取代或未取代的支链烯烃基、C2-C20的取代或未取代的直链亚烷基、C2-C20的取代或未取代的支链亚烷基、C5-C20的取代或未取代的环烷基或C6-C20取代或未取代的芳基中的任意一种；n为1-75的任意整数；优选地，所述膦酸酯-碳酸酯共聚物具有式III或式IV所示结构：其中，Ar1、Ar2、Ar3各自独立地选自芳基，所述的-O-Ar3-O-选自间苯二酚活性基团、对苯二酚活性基团、双酚A活性基团、双酚F活性基团、4,4'-二苯酚活性基团、酚酞活性基团、4,4'-硫代二酚活性基团、4,4'-磺酰二酚活性基团或3,3,5-三甲基环己基二苯酚活性基团中的任意一种；X1、X2各自独立地为C1-C20的取代或未取代的直链烷基、C1-C20的取代或未取代的支链烷基、C2-C20的取代或未取代的直链烯烃基、C2-C20的取代或未取代的支链烯烃基、C2-C20的取代或未取代的直链亚烷基、C2-C20的取代或未取代的支链亚烷基、C5-C20的取代或未取代的环烷基或C6-C20取代或未取代的芳基；m为1-100的任意整数，优选5-100的任意整数，进一步优选10-100的任意整数；n1、n2各自独立地为1-75的任意整数，优选5-75的任意整数，进一步优选10-75的任意整数；p为2-50的任意整数，优选5-50的任意整数，进一步优选10-50的任意整数；R1、R2各自独立地选自取代或未取代的脂肪族或芳香族烃基，优选为未取代的脂肪族或芳香族烃基；优...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄天辉，林伟，游江，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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