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热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板制造技术
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文档序号:21023793
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本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板,所述热固性组合物按重量份数包括如下组分:芳香族聚碳化二亚胺5‑15重量份;环氧树脂30‑70重量份;含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的膦酸酯‑碳酸酯共聚物5‑40重量份;其...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。
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