一种晶片清洗盆制造技术

技术编号:21015979 阅读:66 留言:0更新日期:2019-05-03 23:41
本发明专利技术公开了一种晶片清洗盆,该清洗盆包括:钵状主体,所述钵状主体的内部底面中心位置设有凸起结构,所述凸起结构的中部设置第一通孔,所述第一通孔的边缘设置有向上延伸的环形件,所述钵状主体的底部连通有抽气管道;固定模组,所述固定模组的第一端穿过所述第一通孔用来固定晶片,所述固定模组的第一端设置有向下延伸的环形扣;升降模组,所述升降模组的移动端与所述固定模组的第二端固定连接;其中,所述环形扣的直径大于所述环形件的直径,所述升降模组处于下降状态时,所述环形扣罩设在所述环形件上,所述环形扣的下边沿高度小于所述环形件的上边沿高度。本发明专利技术的有益效果为提供晶片清洗的固定与废液收集平台。

A wafer cleaning basin

The invention discloses a wafer cleaning basin, which comprises a bowl-shaped body, a convex structure at the center of the inner bottom of the bowl-shaped body, a first through hole at the middle of the convex structure, an upward extending ring member at the edge of the first through hole, a drainage pipe at the bottom of the bowl-shaped body, a fixed module, and a first fixed module. The end passes through the first through hole to fix the wafer, and the first end of the fixed module is provided with a downward extending ring buckle; the moving end of the lifting module is fixedly connected with the second end of the fixed module; where the diameter of the ring buckle is larger than the diameter of the ring component, and when the lifting module is in a downward state, the ring buckle cover is arranged in the ring. On the annular part, the lower edge height of the annular fastener is less than the upper edge height of the annular part. The beneficial effect of the invention is to provide a fixed and waste liquid collection platform for wafer cleaning.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗盆
本专利技术属于晶片清洗领域,具体涉及一种晶片清洗盆。
技术介绍
晶片有很高的洁净度要求,因此需要对晶片进行清洗。刷片机就是用来完成对晶片的自动清洗工作的装置,刷片机中清洗过程的进行中,会产生废液,废液如果不能及时收集,会重复污染晶片。因此需要废液收集装置,配合晶片的夹持机构。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本专利技术提供一种晶片清洗盆,本专利技术能够固定住晶片的同时使得晶片保持自转,并且通过钵状主体完成对晶片清洗时产生的废液进行即时回收。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种晶片清洗盆,该清洗盆包括:钵状主体,所述钵状主体的内部底面中心位置设有凸起结构,所述凸起结构的中部设置第一通孔,所述第一通孔的边缘设置有向上延伸的环形件,所述钵状主体的底部连通有抽气管道;固定模组,所述固定模组的第一端穿过所述第一通孔用来固定晶片,所述固定模组的第一端设置有向下延伸的环形扣;升降模组,所述升降模组的移动端与所述固定模组的第二端固定连接;其中,所述环形扣的直径大于所述环形件的直径,所述升降模组处于下降状态时,所述环形扣罩设在所述环形件上,所述环形扣的下边沿高度小于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片清洗盆,其特征在于,该清洗盆包括:钵状主体(1),所述钵状主体(1)的内部底面中心位置设有凸起结构(11),所述凸起结构(11)的中部设置第一通孔(111),所述第一通孔(111)的边缘设置有向上延伸的环形件(112),所述钵状主体(1)的底部连通有抽气管道(14);固定模组(2),所述固定模组(2)的第一端穿过所述第一通孔(111)用来固定晶片(9),所述固定模组(2)的第一端设置有向下延伸的环形扣(21);升降模组(3),所述升降模组(3)的移动端与所述固定模组(2)的第二端固定连接;其中,所述环形扣(21)的直径大于所述环形件(112)的直径,所述升降模组(3)处于下降状态时...

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗盆,其特征在于,该清洗盆包括:钵状主体(1),所述钵状主体(1)的内部底面中心位置设有凸起结构(11),所述凸起结构(11)的中部设置第一通孔(111),所述第一通孔(111)的边缘设置有向上延伸的环形件(112),所述钵状主体(1)的底部连通有抽气管道(14);固定模组(2),所述固定模组(2)的第一端穿过所述第一通孔(111)用来固定晶片(9),所述固定模组(2)的第一端设置有向下延伸的环形扣(21);升降模组(3),所述升降模组(3)的移动端与所述固定模组(2)的第二端固定连接;其中,所述环形扣(21)的直径大于所述环形件(112)的直径,所述升降模组(3)处于下降状态时,所述环形扣(21)罩设在所述环形件(112)上,所述环形扣的下边沿(211)高度小于所述环形件的上边沿(1121)高度。2.根据权利要求1所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述抽气管道(14)的数量为2个,所述抽气管道(14)对称分布在所述钵状主体(1)的两侧。3.根据权利要求1所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述钵状主体(1)的内部底面高度自中心位置向边沿位置按照预定倾斜角度下降。4.根据权利要求3所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述预定倾斜角度为1-8°。5.根据权利要4求所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述预定倾斜角度为3-5°。6.根据权利要求1所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述钵状主体(1)的侧壁包括在下设置的基座(12)、在上设置的罩体(13),所述基座(12)为圆柱壳结构,所述罩体(13)与所述基座...

【专利技术属性】
技术研发人员:李杰葛林五葛林新丁高生林生海陈景韶
申请(专利权)人:上海提牛机电设备有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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