一种数码管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数码管的封装结构，涉及电子显示瓶技术领域，外壳内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体，第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，且第二台阶筒体的上部细端抵住第一台阶筒体的台阶截面处，第二台阶筒体的底端具有注胶口，且第二台阶筒体和第一台阶筒体内注入有环氧树脂胶；由于第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，因此在封装过程中，只需要将第二台阶筒体快速的插入到第一台阶筒体的下部细端上即可，不仅操作更加简便，而且第一台阶筒体和第二台阶筒体位置对应准确，使注入环氧树脂胶时能够使环氧树脂胶贴合的填充在其内部，也避免了溢胶的问题。

A Packaging Structure of Digital Tube

The utility model discloses a packaging structure of a digital tube, which relates to the technical field of electronic display bottles. The upper edge of the inner side of the shell is fixedly connected with a number of first step cylinders of upper thickness and lower fineness. The lower thin end of the first step cylinder is sleeved into the second step cylinder of upper fineness and lower roughness, and the upper thin end of the second step cylinder is against the step cross section of the first step cylinder. The bottom end of the second step cylinder body has an injection port, and the second step cylinder body and the first step cylinder body are injected with epoxy resin gum; since the lower thin end of the first step cylinder body is sleeved into the upper thin and lower thick second step cylinder body, in the packaging process, only the second step cylinder body needs to be quickly inserted into the lower fine end of the first step cylinder body, which is not only easier to operate. Moreover, the position of the first step cylinder and the second step cylinder corresponds accurately, so that when epoxy resin is injected, the filling of epoxy resin adhesive can be made in its interior, and the problem of glue overflow can be avoided.

【技术实现步骤摘要】
一种数码管的封装结构
本技术涉及电子显示瓶
，具体是一种数码管的封装结构。
技术介绍
LED数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。LED数码管从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化，其封装技术也在不断发展，传统的LED数码管的封装结构，其采用整体式灌封技术，即在固定LED芯片的PCB板与反射盖之间灌封胶体，胶体的用量较大，成本较高，且LED数码管比较重。在授权公告号为CN206349107U的中国专利中公开了一种数码管的封装结构，PCB板设置有多个用于组成数码管的LED芯片；反射盖的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片的反射腔；反射腔的出光口处灌封有散光胶体层；反射盖的凸缘抵压在PCB板的上表面；圆筒一端面呈开口状；圆筒另一端面设置有筒底连接管；圆筒的外侧壁设置有筒外凸环；筒底连接管抵压在凹形腔的外底壁；筒外凸环一端面抵压在PCB板的外表面；凹形腔的内腔、连接通孔、筒底连接管的内腔和圆筒的内腔均灌注有环氧树脂；环氧树脂的纵截面呈“工”字形状；环氧树脂由上环、连接柱和下环组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数码管的封装结构，包括外壳(1)、安装在外壳(1)顶部表面的显示面板(5)、设置在外壳(1)内的PCB板(2)、安装在PCB板(2)和显示面板(5)之间的反光腔(4)、安装在PCB板(2)上且与反光腔(4)对应的LED芯片(3)和安装在PCB板(2)另一侧面且延伸出外壳(1)底部的引脚(10)，其特征是，所述外壳(1)内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体(6)，第一台阶筒体(6)的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体(7)内，且第二台阶筒体(7)的上部细端抵住第一台阶筒体(6)的台阶截面处，第二台阶筒体(7)的底端具有注胶口，且第二台阶筒体(7)和第一台阶筒体(6)内...

【技术特征摘要】
1.一种数码管的封装结构，包括外壳(1)、安装在外壳(1)顶部表面的显示面板(5)、设置在外壳(1)内的PCB板(2)、安装在PCB板(2)和显示面板(5)之间的反光腔(4)、安装在PCB板(2)上且与反光腔(4)对应的LED芯片(3)和安装在PCB板(2)另一侧面且延伸出外壳(1)底部的引脚(10)，其特征是，所述外壳(1)内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体(6)，第一台阶筒体(6)的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体(7)内，且第二台阶筒体(7)的上部细端抵住第一台阶筒体(6)的台阶截面处，第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金明，
申请(专利权)人：杭州科力光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33