一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。本发明专利技术能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构，以及能够大大减少在手动摘除不合格晶片的过程中破坏晶圆的可能性。

A Chip Selection Tool for 1210 Packaging Size

【技术实现步骤摘要】
一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具
本专利技术属于晶片挑选治具
，尤其是涉及一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具。
技术介绍
近年来，石英晶体产品在全球每年的销售量以15％左右的速度进行增长。随着信息产业的高速发展，石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点，广泛应用于各种智能设备中，例如：通信设备、工业设备、游戏设备和家用设备等。在石英晶体的生产过程中，经常需要对外观不良的晶片进行摘除。其中，一片33mm*25.1mm的晶圆上往往包含数百颗晶片。现有技术中，在外观挑选环节需要借助显微镜观察并手动摘除外观不良的晶片，但是，晶圆的厚度极薄，厚度约为20-80微米，轻微外力即可导致晶圆破损，因此在手动摘除时极易损坏晶圆，给实际生产活动带来严重损失。另外，在晶片的挑选过程中往往会产生一定的位移，从而难以实现对晶片的精准定位。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构，以及能够大大减少在手动摘除不合格晶片的过程中破坏晶圆的可能性。本专利技术实施例提供了一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置，其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。进一步地，所述底座的四周边缘上部还设置有用于定位所述晶圆的卡槽，所述晶圆通过所述卡槽放置于所述底座内。进一步地，所述第一掩膜板和第二掩膜板的相对两侧均设置有分别与所述第一边框凹槽对应的第一凹槽和与所述第二边框凹槽对应的第二凹槽。进一步地，所述第一掩膜板通过厌氧胶与所述盖板的底面粘接。进一步地，所述第二掩膜板通过厌氧胶与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。进一步地，所述通孔为矩形通孔，且所述多个通孔呈矩形排布。进一步地，所述通孔采用腐蚀加工工艺制成。进一步地，所述晶片挑选治具为金属材料，且采用阳极氧化工艺制成。进一步地，所述晶片挑选治具的封装尺寸为1.2mm*1.0mm。综上所述，本专利技术将所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置。其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。如此，能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构，以及能够大大减少在手动摘除不合格晶片的过程中破坏晶圆的可能性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应该看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具中底座的立体结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具中底座的平面结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具中盖板的结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具中第一掩膜板的结构示意图。图5是本专利技术实施例提供的一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具中第二掩膜板的结构示意图。图标：盖板100；第一掩膜板200；第二掩膜板300；底座400；第一条形凹槽101；第二条形凹槽102；第三条形凹槽103；第一边框凹槽104；第二边框凹槽105；通孔106；卡槽201；第一凹槽202；第二凹槽203。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-图5所示，本专利技术实施例提供的一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具可以包括盖板100、第一掩膜板200、第二掩膜板300和底座400。其中，所述盖板100的底面盖合在所述底座400上，且所述第一掩膜板200与所述盖板100的底面粘接，以将所述第一掩膜板200固定于所述盖板100。所述底座400用于放置晶圆，所述晶圆上承载有多个晶片。另外，所述晶片挑选治具的封装尺寸可以为1.2mm*1.0mm。优选地，所述第一掩膜板200通过厌氧胶与所述盖板100的底面粘接。本实施例中，所述底座400内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽101、第二条形凹槽102和第三条形凹槽103。所述第一条形凹槽101、第二条形凹槽102和第三条形凹槽103依次相邻设置。具体地，所述第一条形凹槽101和第三条形凹槽103的长度相等且大于所述第二条形凹槽102的长度，所述第二条形凹槽102的两端分别设置有第一边框凹槽104和第二边框凹槽105。为了对所述第二掩膜板300进行固定，所述第二掩膜板300与所述第一条形凹槽101、第二条形凹槽102和第三条形凹槽103分别粘接。优选地，所述第二掩膜板300通过厌氧胶与所述第一条形凹槽101、第二条形凹槽102和第三条形凹槽103分别粘接。实施时，将所述晶片挑选治具置于显微镜下，用针头摘除不合格的晶片。如此，能够为所述晶圆提供可靠的支撑保护结构，便于晶片在显微镜下移动和观察；以及能够大大减少在手动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置，其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。

【技术特征摘要】
1.一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置，其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。2.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述底座的四周边缘上部还设置有用于定位所述晶圆的卡槽，所述晶圆通过所述卡槽放置于所述底座内。3.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆旺，张俸瑜，李辉，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51