The utility model discloses a switchboard and a test board. The test board is arranged from bottom to top in the order of the first organic film, the first copper film, the first communication line, the second organic film, the second copper film, the second communication line and the third organic film. The position corresponding to the welding pad of the communication line on the second organic film and the third organic film is connected. The utility model provides a testing device for system-level packaging module of radio frequency chip, which can be quickly tested under and below the adapter board by wafer-level technology.
【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片系统级封装模组的测试装置
本技术涉及半导体
，更具体的说，它涉及一种射频芯片系统级封装模组的测试装置。
技术介绍
电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力，小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向。系统级封装是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。在各种系统级封装中，针对密闭射频芯片封装结构的硅转接板是硅基三维集成射频微系统的核心部件，为芯片到芯片和芯片到基板提供了最短的连接距离，最小的焊盘尺寸和中心间距。与其他互连技术如引线键合技术相比，硅转接板技术的优点包括：更好的电学性能、更高的带宽、更高的密度、更小的尺寸、更轻的重量。但是对于转接板工艺制作的模组来说，往往上下面都具有bump做的电路引出端。这样如果想在转接板上直接测试里面的芯片是否合格，要么等模组做好后切开上PCB板进行电测，要么把整张转接板立起来，用上下同时扎针的方式进行测试。但是对于多层芯片来说，需要在中间层做好的时候确保电性无误才能继续进行下一层的晶圆键合，这样切割后再测试就不能作业。而对于立起来进行双面测试的方式，则因为晶圆...
【技术保护点】
1.一种射频芯片系统级封装模组的测试装置，其特征在于，包括转接板和测试板，测试板采用第一层有机膜、第一层铜膜、第一层通讯线、第二层有机膜、第二层铜膜、第二层通讯线、第三层有机膜的顺序由下到上进行设置，其中第二层有机膜、第三层有机膜上与通讯线的焊盘相对应的位置处，设置有连接孔；测试板两端设置刚性基板，刚性基板厚度范围10um到1000um，其本身层数为上下两层或多层；在刚性基板上设置互联焊盘和测试焊盘；互联焊盘上设置bumping凸块，转接板通过胶黏与刚性基板的bumping凸块固定；转接板与刚性基板通过各向异性导电胶进行粘接；测试板的未与转接板连接的一端覆盖在在转接板未焊接的一面。
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片系统级封装模组的测试装置，其特征在于，包括转接板和测试板，测试板采用第一层有机膜、第一层铜膜、第一层通讯线、第二层有机膜、第二层铜膜、第二层通讯线、第三层有机膜的顺序由下到上进行设置，其中第二层有机膜、第三层有机膜上与通讯线的焊盘相对应的位置处，设置有连接孔；测试板两端设置刚性基板，刚性基板厚度范围10um到1000um，其本身层数为上下两层或多层；在刚性基板上设置互联焊盘和测试焊盘；互联焊盘上设置bumping凸块，转接板通过胶黏与刚性基板的bumping凸块固定；转接板与刚性基板通过各向异性导电胶进行粘接；测试板的未与转接板连接的一端覆盖在在转接板未焊接的一面。2.根据权利要求1所述的一种射频芯片系统级封装模组的测试装置，其特征在于：各向异性导电胶采用热熔型...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑赞赞，冯光建，马飞，陈雪平，刘长春，丁祥祥，王永河，郁发新，
申请(专利权)人：浙江集迈科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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