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本实用新型公开了包括转接板和测试板，测试板采用第一层有机膜、第一层铜膜、第一层通讯线、第二层有机膜、第二层铜膜、第二层通讯线、第三层有机膜的顺序由下到上进行设置，其中第二层有机膜、第三层有机膜上与通讯线的焊盘相对应的位置处，设置有连接孔；本...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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