显示装置及其形成方法制造方法及图纸

本公开涉及一种显示装置及其形成方法，该显示装置包括基板、第一遮蔽层、第一绝缘层、微型发光元件、第二绝缘层及微型控制芯片。基板具有外表面及相对的内表面。外表面作为观看面。第一遮蔽层位于基板上且具有开口。第一绝缘层位于第一遮蔽层上。微型发光元件位于第一绝缘层上，开口对应于微型发光元件。微型发光元件包含第一接点、发光层与第二接点。第二绝缘层位于微型发光元件与第一绝缘层之上且覆盖微型发光元件。微型控制芯片位于第二绝缘层上。微型控制芯片具有第一接垫分别对应于微型发光元件的第一接点与第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的微型发光元件。

Display device and its forming method

The present disclosure relates to a display device and its forming method, which comprises a substrate, a first shielding layer, a first insulating layer, a micro light emitting element, a second insulating layer and a micro control chip. The substrate has an outer surface and a relative inner surface. The outer surface serves as the viewing surface. The first shielding layer is located on the substrate and has an opening. The first insulating layer is located on the first shielding layer. The micro light-emitting element is located on the first insulating layer, and the opening corresponds to the micro light-emitting element. The micro light-emitting element comprises a first contact, a light-emitting layer and a second contact. The second insulating layer is located above the micro-luminescent element and the first insulating layer and covers the micro-luminescent element. The microchip is located on the second insulating layer. The micro-control chip has one of the first and the second contacts corresponding to the micro-light-emitting element with the first pad, respectively, electrically connected to the corresponding micro-light-emitting element.

【技术实现步骤摘要】
显示装置及其形成方法
本公开涉及一种显示装置，且特别涉及一种具有微型发光元件的显示装置。
技术介绍
近年来，人们对于显示装置的需求随之增加，对于显示装置的研究亦日趋进步。尽管目前在显示装置的领域上已有许多发展，在各式各样的显示装置中仍然存在许多不同的问题，尚待进一步克服。
技术实现思路
本公开涉及一种包括至少一微型控制芯片及多个微型发光元件的显示装置，可提供微型控制芯片与微型发光元件之间的可较准确的对位及可有较佳的连接效果，产品的良率可较为优异，且微型控制芯片的维修亦可更为便捷。根据本公开的一方面，提出一种显示装置。显示装置包括一基板、一第一遮蔽层、一第一绝缘层、多个微型发光元件、第二绝缘层、以及至少一微型控制芯片。基板具有一外表面及相对于外表面的一内表面，其中外表面作为一观看面。第一遮蔽层位于基板上，且具有多个开口。第一绝缘层位于第一遮蔽层上。多个微型发光元件位于第一绝缘层上，其中各个开口对应于至少一个这些微型发光元件，且各个微型发光元件包含一第一接点、一发光层与一第二接点。第二绝缘层位于微型发光元件与第一绝缘层之上且覆盖微型发光元件。微型控制芯片位于第二绝缘层上，且微型控制芯片具有多个第一接垫分别对应于微型发光元件的第一接点与第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的微型发光元件。根据本公开的又一方面，提出一种显示装置的制造方法。制造方法包括下列步骤。形成一基板，基板具有一外表面及相对于外表面的一内表面，其中外表面作为一观看面。形成一第一遮蔽层于基板上，以具有多个开口。形成一第一绝缘层于第一遮蔽层上。形成多个微型发光元件于第一绝缘层上，其中各个开口对应于至少一个微型发光元件，且各个微型发光元件包含一第一接点、一发光层与一第二接点。形成一第二绝缘层于第一绝缘层与微型发光元件之上且覆盖微型发光元件。形成至少一微型控制芯片于第二绝缘层上，其中微型控制芯片具有多个第一接垫分别对应于微型发光元件的第一接点与第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的微型发光元件。附图说明为了对本专利技术之上述及其他方面有优选的了解，下文特举实施例，并配合附图详细说明如下：图1A示出依照本公开的一实施例的显示装置的上视图。图1B示出图1A的A-A连线的剖面图。图2～图14示出依照本公开的一实施例的显示装置的制造流程图。图15A示出依照本公开的又一实施例的显示装置的上视图。图15B示出图15A的A-A连线的剖面图。图16～图20示出依照本公开的又一实施例的显示装置的制造流程图。图21示出依照本公开的一实施例的等电路图。其中，附图标记说明如下：10、20：显示装置100：基板100a：外表面100b：内表面112：第一遮蔽层112a：开口114：波长转换层120：第一绝缘层122：覆盖层124：平坦层130：微型发光元件132：第一电极133：发光层134：第二电极140、240：第二遮蔽层140a、150a：孔洞148、248：第一导电连接结构149：第二导电连接结构150：第二绝缘层160、260：微型控制芯片160a、260a：第一表面160b、260b：第二表面162、262：第一接垫164、264：第二接垫170：保护层180：散热层190：像素电路191、193、195：端点242：下层244：上层260c：侧表面1321：第一接点1341：第二接点1481、2481：第一部分1482、2482：第二部分C：电容D：漏极D1、D2：距离G：栅极S：源极T1、T2：晶体管具体实施方式在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”是可为二元件间存在其它元件。本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(例如：测量系统及/或制程系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。图1A示出依照本公开的一实施例的显示装置10的上视图。图1B示出图1A的A-A连线的剖面图。图1A示出X轴方向与Y轴方向所形成的平面。图1B示出Z轴方向与Y轴方向所形成的平面。X轴方向、Y轴方向与Z轴方向之间是实质上互相垂直。请同时参照图1A及图1B，显示装置10包括一基板100，一第一遮蔽层112，一第一绝缘层120，多个微型发光元件130，一第二绝缘层150，以及至少一微型控制芯片160。基板100具有一外表面100a及相对于外表面100a的一内表面100b，其中外表面100a作为一观看面。换言之，微型发光元件130的光线离开显示装置10的表面为基板100的外表面100a。第一遮蔽层112位于基板100(例如：基板100的内表面100b)上，且具有多个开口112a。第一绝缘层120位于第一遮蔽层112上。微型发光元件130位于第一绝缘层120上。各个开口112a对应于至少一个微型发光元件130。在本实施例中，其中一个开口112a是对应于一个微型发光元件130，但不限于此。在其他实施例中，其中一个开口112a中可对应于多个微型发光元件130。第一遮蔽层112可让微型发光元件130的光线大部分经由开口112a离开基板100的内表面100b，而可提供较为准直的光线，且较为不易产生混光现象。第一遮蔽层112可为单层或多层结构，且其材料包含不透明材料，例如：金属、合金、有色光阻(例如：黑色光阻、多色光阻堆叠、灰色光阻、或其它合适的材料)、或其它合适的材料。若第一遮蔽层112包含透明或半透明材料(如前述的材料)，则不透明材料与透明或半透明材料重叠。各个微型发光元件130可包含一第一接点1321、一发光层133与一第二接点1341。在一实施例中，微型发光元件130可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，包括:一基板，具有一外表面及相对于该外表面的一内表面，其中，该外表面作为一观看面；一第一遮蔽层，位于该基板上，且具有多个开口；一第一绝缘层，位于该第一遮蔽层上；多个微型发光元件，位于该第一绝缘层上，其中，各该开口对应于至少一个所述微型发光元件，且各该微型发光元件包含一第一接点、一发光层与一第二接点；一第二绝缘层，位于所述微型发光元件与该第一绝缘层之上且覆盖所述微型发光元件；以及至少一微型控制芯片，位于该第二绝缘层上，且该微型控制芯片具有多个第一接垫分别对应于所述微型发光元件的所述第一接点与所述第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的所述微型发光元件。

【技术特征摘要】
2018.10.12 TW 1071360691.一种显示装置，包括:一基板，具有一外表面及相对于该外表面的一内表面，其中，该外表面作为一观看面；一第一遮蔽层，位于该基板上，且具有多个开口；一第一绝缘层，位于该第一遮蔽层上；多个微型发光元件，位于该第一绝缘层上，其中，各该开口对应于至少一个所述微型发光元件，且各该微型发光元件包含一第一接点、一发光层与一第二接点；一第二绝缘层，位于所述微型发光元件与该第一绝缘层之上且覆盖所述微型发光元件；以及至少一微型控制芯片，位于该第二绝缘层上，且该微型控制芯片具有多个第一接垫分别对应于所述微型发光元件的所述第一接点与所述第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的所述微型发光元件。2.如权利要求1所述的显示装置，还包含:多个第一导电连接结构，设置于该基板的该内表面上且分别对应于所述第一接垫。3.权利要求2所述的显示装置，其中，该第二绝缘层具有多个第一孔洞，且各该第一导电连接结构经由各该第一孔洞电性连接于所对应的各该第一接垫与各该微型发光元件的该第一接点与该第二接点的其中一者。4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一导电连接结构至少一者的一部分包括一异方性导电胶。5.如权利要求2所述的显示装置，还包括：一第二导电连接结构，电性连接于各该微型发光元件的该第一接点与该第二接点的其中的另一者。6.如权利要求3所述的显示装置，还包括：一第二遮蔽层，位于该第一绝缘层与所述微型发光元件上且覆盖所述微型发光元件，其中，该第二遮蔽层具有多个第二孔洞，所述第二孔洞分别对应于所述第一孔洞，且各该第一导电连接结构经由各该第一孔洞与各该第二孔洞电性连接于所对应的各该第一接垫与各该微型发光元件的该第一接点与该第二接点的其中一者。7.如权利要求1所述的显示装置，其中，在垂直投影于该基板的该内表面上，所述微型发光元件其中至少一者与该内表面之间具有一第一距离，且该至少一微型控制芯片与该内表面之间具有一第二距离，其中该第一距离小于该第二距离。8.如权利要求1所述的显示装置，其中，该第一绝缘层与该第二绝缘层其中至少一者为单层或多层结构，且该第一绝缘层与该第二绝缘层其中至少一者包括一粘着材料。9.如权利要求1所述的显示装置，还包括：一第二遮蔽层，位于该第一绝缘层与所述微型发光元件上且覆盖所述微型发光元件。10.如权利要求1所述的显示装置，其中，在垂直投影于该基板的该内表面上，所述微型发光元件其中至少一个与该微型控制芯片部分重叠。11.如权利要求1所述的显示装置，还包括：一波长转换层，设置于该基板上，且该波长转换层包含多个波长转换元件，分别对应于所述开口设置；以及一保护层，位于该第二绝缘层与该微型控制芯片上且覆盖该至少一微型控制芯片与该第二绝缘层。12.如权利要求11所述的显示装置，还包括：一散热层，位于该保护层上。13.一种显示装置的制造方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奕成，曹梓毅，张正杰，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71