一种新型电子印刷电路板披覆胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种新型电子印刷电路板披覆胶及其制备方法。该披覆胶包括体积比为1～5:1的A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：羟基树脂100份、阻燃剂10～65份、催化剂0.01～5份、助剂0.1～20份；以重量份数计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：异氰酸酯类化合物或者聚合物100份、除水剂1～8份、阻燃剂8～15份、光响应性增粘剂10～50份。本发明专利技术的披覆胶具有良好的阻燃性能、优异的粘结强度和紫外光响应性，固化后的聚氨酯胶在紫外光短暂照射下可迅速降低硬度和粘接强度。

A New Capping Adhesive for Electronic Printed Circuit Board and Its Preparation Method

The invention relates to a novel coating adhesive for electronic printed circuit board and a preparation method thereof. The coating adhesive consists of component A and component B with a volume ratio of 1 to 5:1. The component A is prepared by weight from raw materials comprising 100 copies of hydroxyl resin, 10 to 65 copies of flame retardant, 0.01 to 5 copies of catalyst and 0.1 to 20 copies of additives. The component B is prepared by weight from raw materials comprising 100 copies of isocyanate compounds or polymers. 1-8 portions of dehydrant, 8-15 portions of flame retardant and 10-50 portions of light-responsive tackifier. The coating adhesive of the invention has good flame retardant performance, excellent bonding strength and ultraviolet light responsiveness, and the cured polyurethane adhesive can rapidly reduce hardness and bonding strength under ultraviolet light short irradiation.

【技术实现步骤摘要】
一种新型电子印刷电路板披覆胶及其制备方法
本专利技术属于胶黏剂
，具体涉及一种用于电子印刷电路板的双组分披覆胶，该胶的特点为在紫外灯短暂照射下可以降低粘接强度，有利于废旧电路板的回收再利用。
技术介绍
二十一世纪以来，随着全球信息技术的发展，电子电器市场高速增长，并且每年以惊人的速度更新换代。这就导致在电子工业快速扩张的同时，作为电子电器核心部件的电子印刷电路板每年的报废量也急剧攀升。然而废弃的电子印刷电路板若不及时处理，不但对资源造成大量浪费，而且会导致环境污染，威胁人类生存空间。因此，如何高效回收电子印刷电路板已成为我国无法回避的重要问题。现阶段，由于大部分家用电器的电路板上存在起隔水保护作用的披覆胶，拆解电路板时需要破坏这层胶水才能进行下一步分离回收。而传统的用于电路板披覆的胶水在固化完全后会形成内聚能较高的胶水层，往往不容易被破坏，导致电路板的回收困难。因此，开发出粘接强度高并且利于电路板回收的胶水不但有利于电子电器产业的健康发展，更能促进电路板回收的工作效率。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了一种电子印刷电路板披覆胶。该胶粘剂的粘接强度高，并且具有光响应性，在紫外光短暂照射下可迅速降低粘接强度。具体技术方案如下：一种电子印刷电路板披覆胶，包括体积比为1～5:1的A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：以重量份数计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：所述的羟基树脂选自聚醚多元醇、聚酯多元醇和改性多元醇中的至少一种；所述的异氰酸酯类化合物或者聚合物选自六亚甲基二异氰酸酯(HDI)及其聚合物、六亚甲基二异氰酸酯预聚体、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)及其聚合物、二苯基甲烷二异氰酸酯预聚体、间苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)中的至少一种；所述光响应性增粘剂为含偶氮苯基团的间苯二亚甲基二异氰酸酯聚合物。在其中一些实施例中，以重量份数计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：以重量份数计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：在其中一些实施例中，所述A组分和B组分的体积比为1～1.5:1。在其中一些实施例中，所述光响应性增粘剂为具有式I所式结构的含偶氮苯基团的间苯二亚甲基二异氰酸酯聚合物：其中，n选自20-50之间的整数；R具有如下结构：在其中一些实施例中，所述光响应性增粘剂由具有式II结构的化合物和间苯二亚甲基二异氰酸酯预聚体反应得到，所述具有式II结构的化合物和间苯二亚甲基二异氰酸酯预聚体的质量比为1：4-6。在其中一些实施例中，所述反应的温度为45-55℃，所述反应的时间为2-4小时。在其中一些实施例中，所述羟基树脂为质量比为5-7:2-4:1的蓖麻油、聚醚多元醇和改性多元醇的组合物。在其中一些实施例中，所述异氰酸酯类化合物或者聚合物为间苯二亚甲基二异氰酸酯。在其中一些实施例中，所述A组分在25℃的粘度为200～2000cps，B组分在25℃的粘度为100～6000cps。在其中一些实施例中，所述A组分在25℃的粘度为500～600cps，B组分在25℃的粘度为3500～6000cps。在其中一些实施例中，所述羟基树脂在25℃的粘度为200～2000cps，固含量为100％。在其中一些实施例中，所述羟基树脂在25℃的粘度为500～700cps。在其中一些实施例中，所述异氰酸酯类化合物或者聚合物在25℃的粘度为80～500cps。在其中一些实施例中，所述阻燃剂选自磷酸酯、聚磷酸酯、甲基磷酸二甲酯、FR-109、TCPP、Weston430和ExoIitOP550中的至少一种。在其中一些实施例中，所述催化剂为有机锡类催化剂或者叔胺类催化剂。在其中一些实施例中，所述有机锡类催化剂选自辛酸亚锡和二月桂酸二丁基锡中的至少一种；所述叔胺类催化剂选自三亚乙基二按和三乙醇胺中的至少一种。在其中一些实施例中，所述除水剂为噁唑烷。在其中一些实施例中，所述助剂选自稀释剂、防沉剂、消泡剂、分散剂和流平剂中的至少一种。本专利技术还提供了上述电子印刷电路板披覆胶的制备方法。具体技术方案如下：一种电子印刷电路板披覆胶的制备方法，包括如下步骤：A组分的制备：将所述羟基树脂、阻燃剂和除水剂加入到反应釜中，室温搅拌分散，加热至100-110℃抽真空除水，室温加入催化剂和其他助剂，搅拌1～3个小时，真空脱泡，即得；B组分的制备：将所述异氰酸树脂、光响应性增粘剂、除水剂和阻燃剂加入到行星搅拌机中，室温搅拌分散，真空脱泡，即得。在其中一些实施例中，所述A组分的制备步骤中，室温搅拌分散的时间为15-30分钟；B组分的制备步骤中，室温搅拌分散的时间为20-60分钟。本专利技术还提供了一种含偶氮苯基团的异氰酸酯聚合物，将该聚合物添加到胶粘剂中，可以在提高胶粘剂粘接强度的同时，使胶粘剂具有光响应性，在紫外光短暂照射下可迅速降低粘接强度。具体技术方案如下：一种含偶氮苯基团的异氰酸酯聚合物，具有式I所式结构：其中，n选自20-50之间的整数；R具有如下结构：本专利技术还提供了上述含偶氮苯基团的异氰酸酯聚合物的应用。具体技术方案如下：式I所式结构的含偶氮苯基团的异氰酸酯聚合物作为光响应性增粘剂在制备胶粘剂中的应用。用于电路板披覆的胶水需要其具有粘接强度高的特性，以保证电子印刷电路板的安全性，但是传统的电路板披覆的胶水层固化之后很难改变其物理性质，很难被破坏，严重影响报废电路板的回收工作。本专利技术的专利技术人合成了一种含偶氮苯基团的异氰酸酯聚合物，将其添加到聚氨酯胶体系中，利用偶氮苯基团在紫外灯光照下的顺反异构转换改变胶水层的物性，使固化后的聚氨酯胶在紫外光短暂照射下可迅速降低硬度和粘接强度。同时含偶氮苯基团的异氰酸酯聚合物的添加可以提高聚氨酯胶的硬度和粘接性能，再通过各组分的各理配合，使本专利技术的胶粘剂具有良好的阻燃性能(为UL-94V0)，优异的粘结强度，并且具有紫外光响应性，可运用于电子印刷电路板的披覆粘接，既可以保证电子印刷电路板的安全性，又能降低电路板的拆解难度，提高未来电子印刷电路板报废后的回收效率，有利于废旧电路板的回收再利用。具体实施方式以下通过具体实施例对本专利技术做进一步详细的说明。以下实施例中所涉及的份数均指质量份数。以下实施例中所用试剂如无特殊说明均可从市场常规购得。以下实施例制备的胶粘剂中，A组分粘度为200～2000cps，B组分粘度为100～6000cps。固化(固化温度在25℃到60℃之间)后粘结强度优异，阻燃性为UL-94V0，密度为1.05～1.45，固含量为100％。实施例1：光响应性增粘剂(含偶氮苯基团的间苯二亚甲基二异氰酸酯聚合物)的制备其中，n为20-50，R为步骤1：将50份的三乙胺和50份的甲酸加入到置于冰水浴的反应装置中，搅拌1小时，得三乙胺甲酸盐，备用。往反应釜中加入100份硝基苯酚、100份苯胺、200份铅粉，溶于500份甲醇中。通入氮气，温室下加入制备好的100份三乙胺甲酸盐反应3小时。过滤除去不溶物，滤液减压浓缩。再将浓缩液依次用乙醚、饱和盐水、蒸馏水洗涤。有机层用乙醚萃取，加入干燥剂干燥8小时。过滤后将滤液减压蒸馏，获得的暗红色产物再真空干燥2小时。产率84％。步骤2：取100份步骤1合成的产物，120份的12-溴-1-十二醇和150份的碳酸氢钾溶于500份的N,N-二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子印刷电路板披覆胶，其特征在于，包括体积比为1～5:1的A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：

【技术特征摘要】
1.一种电子印刷电路板披覆胶，其特征在于，包括体积比为1～5:1的A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：以重量份数计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：所述的羟基树脂选自聚醚多元醇、聚酯多元醇和改性多元醇中的至少一种；所述的异氰酸酯类化合物或者聚合物选自六亚甲基二异氰酸酯及其聚合物、六亚甲基二异氰酸酯预聚体、二苯基甲烷二异氰酸酯及其聚合物、二苯基甲烷二异氰酸酯预聚体、间苯二亚甲基二异氰酸酯中的至少一种；所述光响应性增粘剂为含偶氮苯基团的间苯二亚甲基二异氰酸酯聚合物。2.根据权利要求1所述的电子印刷电路板披覆胶，其特征在于，以重量份数计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：以重量份数计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：所述A组分和B组分的体积比为1～1.5:1。3.根据权利要求1所述的电子印刷电路板披覆胶，其特征在于，所述光响应性增粘剂为具有式I所式结构的含偶氮苯基团的间苯二亚甲基二异氰酸酯聚合物：其中，n选自20-50之间的整数；R具有如下结构：4.根据权利要求1所述的电子印刷电路板披覆胶，其特征在于，所述羟基树脂为质量比为5-7:2-4:1的蓖麻油、聚醚多元醇和改性多元醇的组合物。5.根据权利要求1所述的电子印刷电路板披覆胶，其特征在于，所述异氰酸酯类化合物或者聚合物为间苯二亚甲基二异氰酸酯。6.根据权利要求1-5任一项所述的电子印刷电路板披覆胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋骏，梁锦宁，陈建军，黄恒超，
申请(专利权)人：广州市白云化工实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44