升降机构及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种升降机构，适于承载一扩充单元，并使扩充单元接触或分离一散热模块。升降机构包括一外壳座及一承载座。承载座沿一第一轴线可升降地配置于外壳座。扩充单元适于配置于承载座。当承载座相对于外壳座位于一初始位置时，位在承载座上的扩充单元分离于散热模块。当承载座相对于外壳座沿第一轴线移动至一上升位置时，位在承载座上的扩充单元接触于散热模块。本发明专利技术更提供一种具有上述升降机构的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
升降机构及电子装置
本专利技术是有关一种升降机构及电子装置，且特别是有关于一种适于承载扩充单元的升降机构及具有此升降机构的电子装置。
技术介绍
随着使用者的需求越来越多元，部分的电子装置会设置有扩充插槽以供扩充单元插置，扩充单元在运作的时候会产生热量。然而，若在扩充插槽旁设置可与扩充单元接触的散热模块，可能会使得在扩充单元插入扩充插槽的过程中与散热模块干涉，而造成插入上的困难，甚至会使得扩充单元与散热模块磨损。
技术实现思路
本专利技术提供一种升降机构，其可承载扩充单元，以使扩充单元可选择地在初始位置与上升位置之间移动。本专利技术提供一种电子装置，其具有上述的升降机构。本专利技术的一种升降机构，适于承载一扩充单元，并使扩充单元接触或分离一散热模块，升降机构包括一外壳座及一承载座。承载座沿一第一轴线可升降地配置于外壳座。扩充单元适于配置于承载座。当承载座相对于外壳座位于一初始位置时，位在承载座上的扩充单元分离于散热模块。当承载座相对于外壳座沿第一轴线移动至一上升位置时，位在承载座上的扩充单元接触于散热模块。本专利技术的一种电子装置，包括一框座、一散热模块、一升降机构及一扩充单元。散热模块固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种升降机构，其特征在于，适于承载一扩充单元，并使该扩充单元接触或分离一散热模块，该升降机构包括：一外壳座；以及一承载座，沿一第一轴线可升降地配置于该外壳座，其中该承载座适于承载该扩充单元，当该承载座相对于该外壳座位于一初始位置时，位在该承载座上的该扩充单元分离于该散热模块，当该承载座相对于该外壳座沿该第一轴线移动至一上升位置时，位在该承载座上的该扩充单元接触于该散热模块。

【技术特征摘要】
2017.10.02 US 62/566,5451.一种升降机构，其特征在于，适于承载一扩充单元，并使该扩充单元接触或分离一散热模块，该升降机构包括：一外壳座；以及一承载座，沿一第一轴线可升降地配置于该外壳座，其中该承载座适于承载该扩充单元，当该承载座相对于该外壳座位于一初始位置时，位在该承载座上的该扩充单元分离于该散热模块，当该承载座相对于该外壳座沿该第一轴线移动至一上升位置时，位在该承载座上的该扩充单元接触于该散热模块。2.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，该外壳座包括沿该第一轴线延伸的一第一沟槽，该升降机构更包括：一内壳座，沿一第二轴线可移动地配置于该外壳座上且包括一第二沟槽，局部的该第二沟槽沿着该第二轴线延伸，该承载座包括一凸柱，其中该凸柱穿设于该第二沟槽及该第一沟槽，其中该内壳座适于相对于该外壳座沿着该第二轴线运动，而使该承载座相对于该外壳座从该初始位置沿该第一轴线移动至该上升位置。3.如权利要求2所述的升降机构，其特征在于，该第二沟槽包括相连的一第一区段及一第二区段，该第二区段沿着该第二轴线延伸，且该第一区段倾斜于该第二区段。4.如权利要求2所述的升降机构，其特征在于，该外壳座包括一第一底板，该第一底板包括沿着该第二轴线排列的一第一定位部及一第二定位部，该内壳座包括一第二底板，该第二底板包括一悬臂及凸出于该悬臂的一第三定位部，当该承载座位于该初始位置时，该第三定位部固定于该第一定位部，当该承载座位于该上升位置时，该第三定位部固定于该第二定位部。5.如权利要求4所述的升降机构，其特征在于，该内壳座还包括外露于该外壳座的一拉把，且该第三定位部在朝向该拉把的部位包括一斜面或一弧面。6.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，更包括：一盖体，固定于该承载座且包括一开口，该扩充单元适于配置在该承载座与该盖体之间且外露于该开口。7.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，更包括：一第一连接器，配置于该外壳座；一第二连接器，配置于该承载座，且适于供该扩充单元连接；以及一可挠性电路板，位于该外壳座与该承载座之间且连接于该第一连接器与该第二连接器。8.一种电子装置，其特征在于，包括：一框座；一散热模块，固定至该框座，而共同形成一容置空间；一升降机构，可插拔地配置于该容置空间，该升降机构包括：一外壳座；以及一承载座，沿一第一轴线可升降地配置于该外壳座；以及一扩充单元，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晏嘉，王诗伟，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71