本发明专利技术提供一种升降机构，适于承载一扩充单元，并使扩充单元接触或分离一散热模块。升降机构包括一外壳座及一承载座。承载座沿一第一轴线可升降地配置于外壳座。扩充单元适于配置于承载座。当承载座相对于外壳座位于一初始位置时，位在承载座上的扩充单元分离于散热模块。当承载座相对于外壳座沿第一轴线移动至一上升位置时，位在承载座上的扩充单元接触于散热模块。本发明专利技术更提供一种具有上述升降机构的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
升降机构及电子装置
本专利技术是有关一种升降机构及电子装置，且特别是有关于一种适于承载扩充单元的升降机构及具有此升降机构的电子装置。
技术介绍
随着使用者的需求越来越多元，部分的电子装置会设置有扩充插槽以供扩充单元插置，扩充单元在运作的时候会产生热量。然而，若在扩充插槽旁设置可与扩充单元接触的散热模块，可能会使得在扩充单元插入扩充插槽的过程中与散热模块干涉，而造成插入上的困难，甚至会使得扩充单元与散热模块磨损。
技术实现思路
本专利技术提供一种升降机构，其可承载扩充单元，以使扩充单元可选择地在初始位置与上升位置之间移动。本专利技术提供一种电子装置，其具有上述的升降机构。本专利技术的一种升降机构，适于承载一扩充单元，并使扩充单元接触或分离一散热模块，升降机构包括一外壳座及一承载座。承载座沿一第一轴线可升降地配置于外壳座。扩充单元适于配置于承载座。当承载座相对于外壳座位于一初始位置时，位在承载座上的扩充单元分离于散热模块。当承载座相对于外壳座沿第一轴线移动至一上升位置时，位在承载座上的扩充单元接触于散热模块。本专利技术的一种电子装置，包括一框座、一散热模块、一升降机构及一扩充单元。散热模块固定至框座，而共同形成一容置空间。升降机构可插拔地配置于容置空间。升降机构包括一外壳座及一承载座。承载座沿一第一轴线可升降地配置于外壳座。扩充单元配置于承载座，当升降机构位于容置空间内且承载座相对于外壳座位于一初始位置时，位在承载座上的扩充单元分离于散热模块，当承载座相对于外壳座沿第一轴线移动至一上升位置时，位在承载座上的扩充单元接触于散热模块。在本专利技术的一实施例中，上述的外壳座包括沿第一轴线延伸的一第一沟槽，升降机构更包括一内壳座，沿一第二轴线可移动地配置于外壳座上且包括一第二沟槽，局部的第二沟槽沿着第二轴线延伸，承载座包括一凸柱，其中凸柱穿设于第二沟槽及第一沟槽，其中内壳座适于相对于外壳座沿着第二轴线运动，而使承载座相对于外壳座从初始位置沿第一轴线移动至上升位置。在本专利技术的一实施例中，上述的框座包括一侧壁及凹陷于侧壁的一防呆沟槽，防呆沟槽沿着第二轴线延伸并连通于容置空间，当升降机构位于容置空间内且外壳座朝向框座时，承载座的凸柱伸入于防呆沟槽。在本专利技术的一实施例中，上述的第二沟槽包括相连的一第一区段及一第二区段，第二区段沿着第二轴线延伸，且第一区段倾斜于第二区段。在本专利技术的一实施例中，上述的外壳座包括一第一底板，第一底板包括沿着第二轴线排列的一第一定位部及一第二定位部，内壳座包括一第二底板，第二底板包括一悬臂及凸出于悬臂的一第三定位部，当承载座位于初始位置时，第三定位部固定于第一定位部，当承载座位于上升位置时，第三定位部固定于第二定位部。在本专利技术的一实施例中，上述的内壳座还包括外露于外壳座的一拉把，且第三定位部在朝向拉把的部位包括一斜面或一弧面。在本专利技术的一实施例中，上述的升降机构更包括一盖体，固定于承载座且包括一开口，扩充单元适于配置在承载座与盖体之间且外露于开口。在本专利技术的一实施例中，上述的升降机构更包括一第一连接器、一第二连接器及一可挠性电路板。第一连接器配置于外壳座。第二连接器配置于承载座，且适于供扩充单元连接。可挠性电路板位于外壳座与承载座之间且连接于第一连接器与第二连接器。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置更包括一机壳，框座与散热模块配置于机壳内，机壳包括外露出容置空间的一开孔，升降机构与扩充单元穿过机壳的开孔而可插拔地配置于容置空间。基于上述，本专利技术的电子装置的升降机构通过承载座可相对于外壳座沿第一轴线移动，当升降机构位于容置空间内且承载座相对于外壳座位于初始位置时，而使位在承载座上的扩充单元不接触散热模块，当承载座相对于外壳座沿第一轴线移动至上升位置时，位在承载座上的扩充单元接触于散热模块，藉此可避免升降机构在进入电子装置的容置空间的过程中与散热模块干涉。有关本专利技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1至图3是依照本专利技术的一实施例的一种升降机构插入电子装置的过程的示意图；图4是图1的升降机构位在框座与散热模块内的示意图；图5是图4的爆炸示意图；图6是图4的升降机构、框座与散热模块的细部爆炸示意图；图7是图6的另一视角的示意图；图8A至图8C分别是图1的升降机构的承载座位于初始位置的多个视角示意图；图8D是图1的升降机构的承载座位于初始位置时的局部剖面示意图；图9A至图9B分别是图1的升降机构的承载座位于中间位置的多个视角示意图；图10A至图10C分别是图1的升降机构的承载座位于上升位置的多个视角示意图；图10D是图1的升降机构的承载座位于上升位置时的局部剖面示意图。符号说明A1：第一轴线A2：第二轴线P1：初始位置P2：中间位置P3：上升位置10：电子装置12：容置空间14：框座14a：侧壁14b：防呆沟槽14c：定位沟槽15：框座连接器16：散热模块17：导热板18：热管19：散热垫100：升降机构110：外壳座111：第一底板112：第一空间113：第一侧板114：第一沟槽115：第一定位部116：第二定位部118：第一连接器119：可挠性电路板120：内壳座121：第二底板122：第二空间123：第二侧板124：第二沟槽124a：第一区段124b：第二区段125：悬臂126：第三定位部128：拉把130：承载座132：凸柱134：第二连接器135：扩充单元136：第一固定部140：盖体142：开口144：第二固定部具体实施方式有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。图1至图3是依照本专利技术的一实施例的一种升降机构插入电子装置的过程的示意图。请参阅图1至图3，本实施例的电子装置10例如是计算机或是服务器，但电子装置10的种类不以此为限制。在本实施例中，电子装置10包括外露的一容置空间12，可供一扩充单元135(标示于图6)插入。扩充单元135例如是固态硬盘(SSD)，但扩充单元135的种类不以此为限制。在本实施例中，由于扩充单元135在运作的时候会产生热量，设计者可在电子装置10的内部靠近扩充单元135的位置设置散热模块16(标示于图5)，以供扩充单元135热耦合于散热模块16。在本实施例中，将扩充单元135安装在本实施例的升降机构100上，扩充单元135会与升降机构100一起插入电子装置10的容置空间12，在图1至图2的过程中，扩充单元135尚未被升降机构100顶升。因此，在扩充单元135与升降机构100插入电子装置10的容置空间12的过程中，扩充单元135不会与散热模块16干涉，扩充单元135可被顺利插入容置空间12。此外，在图2至图3的过程中，扩充单元135会被升降机构100顶升而逐渐移向散热模块16，而在图3的状态下接触散热模块本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种升降机构，其特征在于，适于承载一扩充单元，并使该扩充单元接触或分离一散热模块，该升降机构包括：一外壳座；以及一承载座，沿一第一轴线可升降地配置于该外壳座，其中该承载座适于承载该扩充单元，当该承载座相对于该外壳座位于一初始位置时，位在该承载座上的该扩充单元分离于该散热模块，当该承载座相对于该外壳座沿该第一轴线移动至一上升位置时，位在该承载座上的该扩充单元接触于该散热模块。
【技术特征摘要】
2017.10.02 US 62/566,5451.一种升降机构，其特征在于，适于承载一扩充单元，并使该扩充单元接触或分离一散热模块，该升降机构包括：一外壳座；以及一承载座，沿一第一轴线可升降地配置于该外壳座，其中该承载座适于承载该扩充单元，当该承载座相对于该外壳座位于一初始位置时，位在该承载座上的该扩充单元分离于该散热模块，当该承载座相对于该外壳座沿该第一轴线移动至一上升位置时，位在该承载座上的该扩充单元接触于该散热模块。2.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，该外壳座包括沿该第一轴线延伸的一第一沟槽，该升降机构更包括：一内壳座，沿一第二轴线可移动地配置于该外壳座上且包括一第二沟槽，局部的该第二沟槽沿着该第二轴线延伸，该承载座包括一凸柱，其中该凸柱穿设于该第二沟槽及该第一沟槽，其中该内壳座适于相对于该外壳座沿着该第二轴线运动，而使该承载座相对于该外壳座从该初始位置沿该第一轴线移动至该上升位置。3.如权利要求2所述的升降机构，其特征在于，该第二沟槽包括相连的一第一区段及一第二区段，该第二区段沿着该第二轴线延伸，且该第一区段倾斜于该第二区段。4.如权利要求2所述的升降机构，其特征在于，该外壳座包括一第一底板，该第一底板包括沿着该第二轴线排列的一第一定位部及一第二定位部，该内壳座包括一第二底板，该第二底板包括一悬臂及凸出于该悬臂的一第三定位部，当该承载座位于该初始位置时，该第三定位部固定于该第一定位部，当该承载座位于该上升位置时，该第三定位部固定于该第二定位部。5.如权利要求4所述的升降机构，其特征在于，该内壳座还包括外露于该外壳座的一拉把，且该第三定位部在朝向该拉把的部位包括一斜面或一弧面。6.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，更包括：一盖体，固定于该承载座且包括一开口，该扩充单元适于配置在该承载座与该盖体之间且外露于该开口。7.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，更包括：一第一连接器，配置于该外壳座；一第二连接器，配置于该承载座，且适于供该扩充单元连接；以及一可挠性电路板，位于该外壳座与该承载座之间且连接于该第一连接器与该第二连接器。8.一种电子装置，其特征在于，包括：一框座；一散热模块，固定至该框座，而共同形成一容置空间；一升降机构，可插拔地配置于该容置空间，该升降机构包括：一外壳座；以及一承载座，沿一第一轴线可升降地配置于该外壳座；以及一扩充单元，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晏嘉，王诗伟，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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