The utility model discloses a vibration reduction component for printed circuit boards, which is used in conjunction with printed circuit boards and heat conducting boards arranged on printed circuit boards. The heat conducting board cover is arranged on printed circuit boards, and the heat conducting board is provided with a plurality of fixed holes. The vibration reduction component is installed on the fixed hole. The structure of the vibration reduction component includes a lower bushing, a first vibration reduction pad on the lower bushing, and a third part. The second cushion and the upper bushing on the second cushion are nested in the fixing holes of the heat conducting plate. The first cushion and the second cushion are rubber materials. Thus, the first cushion and the second cushion are used to isolate the vibration by using the rubber materials of the first cushion and the second cushion, so as to reduce the vibration energy and reduce the fatigue damage.
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板减振组件
本技术属于电子机械工程领域，特别是指用于印刷电路板上的减振组件。
技术介绍
机载电子设备工作时要承受高强度的振动、冲击载荷，机箱的振动载荷传递到模块上时会被放大，放大的振动载荷会对模块产生疲劳损伤。恶劣的振动环境可能造成模块上器件引脚断裂或焊点脱焊，使模块失效。如果在模块上安装减振器则会大大降低传递给模块的振动能量。机载电子设备内空间非常有限，大的减振器无法安装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印刷电路板减振组件，用以减少机载电子设备模块上的振动能量，减少模块的疲劳损伤。为实现上述目的，实施本技术的印刷电路板减振组件用以与印刷电路板及设于印刷电路板上的导热板配合使用，其中导热板盖设于印刷电路板上，并且导热板设有多个固定孔，减振组件安装在该固定孔上，该减振组件结构包括下衬套、套在下衬套上的第一减振垫、第二减振垫、套在第二减振垫上的上衬套，第一减振垫和第二减振垫嵌套在导热板的安装固定孔内，第一减振垫与第二减振垫为橡胶材料。依据上述主要特征，第一减振垫、第二减振垫和上衬套为T形中空结构。依据上述主要特征，下衬套一侧设有圆柱凸台，圆柱凸台内...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板减振组件，用以与印刷电路板及设于印刷电路板上的导热板配合使用，其中导热板盖设于印刷电路板上，并且导热板设有多个固定孔，减振组件安装在该固定孔上，其特征在于：该减振组件结构包括下衬套、套在下衬套上的第一减振垫、第二减振垫、套在第二减振垫上的上衬套，第一减振垫和第二减振垫嵌套在导热板的安装固定孔内，第一减振垫与第二减振垫为橡胶材料。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板减振组件，用以与印刷电路板及设于印刷电路板上的导热板配合使用，其中导热板盖设于印刷电路板上，并且导热板设有多个固定孔，减振组件安装在该固定孔上，其特征在于：该减振组件结构包括下衬套、套在下衬套上的第一减振垫、第二减振垫、套在第二减振垫上的上衬套，第一减振垫和第二减振垫嵌套在导热板的安装固定孔内，第一减振垫与第二减振垫为橡胶材料。2.如权利要求1所述的印...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑立扬，孙红伟，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：新型
国别省市：上海,31
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