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升降机构及电子装置制造方法及图纸
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文档序号:20826190
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本发明提供一种升降机构,适于承载一扩充单元,并使扩充单元接触或分离一散热模块。升降机构包括一外壳座及一承载座。承载座沿一第一轴线可升降地配置于外壳座。扩充单元适于配置于承载座。当承载座相对于外壳座位于一初始位置时,位在承载座上的扩充单元分离...
该专利属于仁宝电脑工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过仁宝电脑工业股份有限公司授权不得商用。
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