功率模块及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种功率模块及其封装方法。该一种功率模块，包括引线框架、第一铜基板、第二铜基板及芯片，所述第一铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述第二铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述芯片的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板的芯片焊盘上或所述第二铜基板的芯片焊盘上，所述芯片夹设于所述第一铜基板与所述第二铜基板之间。根据本发明专利技术的一种功率模块及其封装方法，实现功率模块的双面散热，有效控制功率模块的温升，保证功率模块的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
功率模块及其封装方法
本专利技术属于家电电子设备
，具体涉及一种功率模块及其封装方法。
技术介绍
智能功率模块简称IPM，把高压驱动电路和功率开关器件集成在一起，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。与传统的分立方案相比，智能功率模块因其开关速度快、损耗小、功耗低、有多种保护作用、抗干扰能力强、无须采取防静电措施、体积小等特点，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频家电的一种理想电力电子器件，但目前的IPM采用单散热的方式已经远远不能满足高功率密度导致模块的温升的降低需求。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种功率模块及其封装方法，实现功率模块的双面散热，有效控制功率模块的温升，保证功率模块的工作性能。为了解决上述问题，本专利技术提供一种功率模块，包括引线框架、第一铜基板、第二铜基板及芯片，所述第一铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述第二铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述芯片的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板的芯片焊盘上或所述第二铜基板的芯片焊盘上，所述芯片夹设于所述第一铜基板与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括引线框架(100)、第一铜基板(200)、第二铜基板(300)及芯片(400)，所述第一铜基板(200)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述第二铜基板(300)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述芯片(400)的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板(200)的芯片焊盘上或所述第二铜基板(300)的芯片焊盘上，所述芯片(400)夹设于所述第一铜基板(200)与所述第二铜基板(300)之间。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括引线框架(100)、第一铜基板(200)、第二铜基板(300)及芯片(400)，所述第一铜基板(200)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述第二铜基板(300)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述芯片(400)的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板(200)的芯片焊盘上或所述第二铜基板(300)的芯片焊盘上，所述芯片(400)夹设于所述第一铜基板(200)与所述第二铜基板(300)之间。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一铜基板(200)具有第一印制线，所述引线框架(100)具有引脚印制线，所述第一印制线与相应的所述引脚印制线电连接，且所述第一铜基板(200)焊接在所述引线框架(100)上；所述第二铜基板(300)具有第二印制线，所述第二印制线与相应的所述引脚印制线电连接，且所述第二铜基板(300)焊接在所述引线框架(100)上。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架(100)包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚设置有第一引脚印制线，所述第二引脚设置有第二引脚印制线，所述第一铜基板(200)焊接在所述第一引脚上，所述第二铜基板(300)焊接在所述第二引脚上。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第一铜基板(200)与所述第一引脚采用回流焊方式焊接；和/或，所述第二铜基板(300)与所述第二引脚采用回流焊方式焊接。5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片(400)采用倒装方式与所述第一铜基板(200)和/或第二铜基板(300)焊接。6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片(400)包括1块MIC芯片、6块IGBT芯片、6块FRD芯片。7.一种功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚旗，程海松，马劲鹏，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44