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本发明提供一种功率模块及其封装方法。该一种功率模块，包括引线框架、第一铜基板、第二铜基板及芯片，所述第一铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述第二铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述芯片的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板的芯片焊盘...
该专利属于珠海格力电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电器股份有限公司授权不得商用。

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