半导体模块制造技术

半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块
本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
专利文献1中记载了将裸片(barechip)的控制信号用电极(栅电极)和控制信号用图案通过导电部连接而成的半导体模块。控制装置经由信号端子连接于控制信号用图案。导电部例如通过对金属板进行弯曲加工而形成，并通过焊料接合于控制信号用电极以及控制信号用图案。由此，经由导电部与控制信号用电极和控制信号用图案连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-80383号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在利用焊料将导电部接合于控制信号用电极以及控制信号用图案之前需要使导电部独立。但是，导电部是用于传递控制信号的部件，并且小而轻。因此，在将导电部接合于控制信号用电极以及控制信号用图案之前，存在导电部倾倒的可能性。本专利技术的目的在于提供能够抑制导电部的倾倒的半导体模块。用于解决课题的技术方案用于解决上述课题的半导体模块具备：基板；裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块，具备：基板；裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部，所述半导体模块的特征在于，在所述连接部设置有绝缘部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.03 JP 2016-1530841.一种半导体模块，具备：基板；裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部，所述半导体模块的特征在于，在所述连接部设置有绝缘部件。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，针对一个所述裸片，具有包括所述控制信号用电极的多个信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤直毅，森昌吾，佐藤晴光，渡边大城，汤口洋史，音部优里，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：日本,JP